一种RF功率放大器电路软焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于功率放大器领域，提供了一种RF功率放大器电路软焊接装置，该装置包括印刷电路板、功率放大三极管、散热铜板、夹具；所述印刷电路板及所述功率放大三极管焊接在所述散热铜板上，所述夹具安装在所述散热铜板上。本实用新型专利技术通过对印刷电路板进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在电路板上贴上其他元器件，放置贴好元器件的印刷电路板到散热铜板上，放置预成型的锡片进入预先加工好散热铜板的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片上，使用设计好的夹具整体压住印刷电路板和功率放大三级管，然后进入回流焊炉焊接，极大地提升了散热效率，克服了电容效应，提升了整体输出功率和信号品质。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于功率放大器领域，尤其涉及ー种RF功率放大器电路软焊接装置。
技术介绍
RF功率放大器具有工作电压低、尺寸小等优点，广泛应用在卫星通信、移动通信、 雷达和电子战以及各种エ业装备中。在RF功率放大器领域，业界普遍使用胶水连接印刷电路板和散热铜片来提高整体功率和性能，但因为胶水本身的散热效率和电容效应，造成功率提升的局限性和信号的衰减。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种RF功率放大器电路软焊接装置，g在解决目前在RF功率放大器领域，业界普遍使用胶水连接印刷电路板和散热铜片来提高整体功率和性能，但因为胶水本身的散热效率和电容效应，造成功率提升的局限性和信号衰减的问题。本技术是这样实现的，ー种RF功率放大器电路软焊接装置，该装置包括印刷电路板、功率放大三极管、散热铜板、夹具；所述印刷电路板及所述功率放大三极管焊接在所述散热铜板的型腔里，所述夹具安装在所述散热铜板上。进ー步，所述散热铜板设置有型腔。进ー步，所述印刷电路板通过焊锡膏焊接在所述散热铜板上。进ー步，所述功率放大三极管通过锡片焊接在所述散热铜板上。进ー步，所述印刷电路板上焊接元器件。本技术通过对印刷电路板进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在电路板上贴上其他元器件，放置贴好元器件的电路板到散热铜板上，放置预成型的锡片进入预先加工好铜板的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片上，使用设计好的夹具整体压住印刷电路板和功率放大三级管，然后进入回流焊炉焊接，极大地提升了散热效率，克服了电容效应，提升了整体输出功率和信号品质。附图说明图I是本技术提供的RF功率放大器电路软焊接装置的结构示意图；图2是本技术提供的RF功率放大器电路软焊接装置的主视图；图3是本技术提供的RF功率放大器电路软焊接装置的左视图。图中1、夹具；2、印刷电路板；3、散热铜板；4、功率放大三极管；5、锡片5。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图I示出了本技术实施例提供的RF功率放大器电路软焊接装置的结构示意图。为了便于说明，仅仅示出了与本技术实施例相关的部分。该装置包括印刷电路板2、功率放大三极管4、散热铜板3、夹具I ;印刷电路板2及功率放大三极管4焊接在散热铜板3的型腔里，夹具I安装在散热铜板3上。作为本技术实施例的一优选方案，散热铜板3设置有型腔。作为本技术实施例的一优选方案，印刷电路板2通过焊锡膏焊接在散热铜板 3上。作为本技术实施例的一优选方案，功率放大三极管4通过锡片5焊接在散热铜板3上。作为本技术实施例的一优选方案，印刷电路板2上焊接元器件。以下结合附图及具体实施例对本技术的应用原理作进ー步描述。本技术所提供的装置中，功率放大三极管4通过锡片5焊接在散热铜板3的型腔里，在印刷电路板2通过双面印刷的焊锡膏焊接在散热铜板3的型腔里，再使用夹具I 压住功率放大器及印刷电路板2。在印刷电路板2进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在印刷电路板2上贴上其他元器件，放置贴好元器件的印刷电路板2到散热铜板3上。放置预成型的锡片5进入预先加 エ好散热铜板3的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片5上。使用设计好的夹具I整体压住功率放大三级管和印刷电路板2，然后进入回流焊炉焊接。本技术通过对印刷电路板2进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在电路板上贴上其他元器件，放置贴好元器件的电路板到散热铜板3上，放置预成型的锡片5进入预先加 エ好铜板的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片5上，使用设计好的夹具I整体压住印刷电路板2和功率放大三级管，然后进入回流焊炉焊接，极大地提升了散热效率，克服了电容效应，提升了整体输出功率和信号品质。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.ー种RF功率放大器电路软焊接装置，其特征在于，该装置包括印刷电路板、功率放大三极管、散热铜板、夹具；所述印刷电路板及所述功率放大三极管焊接在所述散热铜板上，所述夹具安装在所述散热铜板上。2.如权利要求I所述的装置，其特征在于，所述散热铜板设置有型腔。3.如权利要求I所述的装置，其特征在于，所述印刷电路板通过焊锡膏焊接在所述散热铜板的型腔里。4.如权利要求I所述的装置，其特征在于，所述功率放大三极管通过锡片焊接在所述散热铜板的型腔里。5.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述印刷电路板上焊接元器件。专利摘要本技术适用于功率放大器领域，提供了一种RF功率放大器电路软焊接装置，该装置包括印刷电路板、功率放大三极管、散热铜板、夹具；所述印刷电路板及所述功率放大三极管焊接在所述散热铜板上，所述夹具安装在所述散热铜板上。本技术通过对印刷电路板进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在电路板上贴上其他元器件，放置贴好元器件的印刷电路板到散热铜板上，放置预成型的锡片进入预先加工好散热铜板的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片上，使用设计好的夹具整体压住印刷电路板和功率放大三级管，然后进入回流焊炉焊接，极大地提升了散热效率，克服了电容效应，提升了整体输出功率和信号品质。文档编号B23K1/008GK202344076SQ20112040616公开日2012年7月25日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日专利技术者戚加永 申请人:天弘(苏州)科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戚加永，
申请(专利权)人：天弘苏州科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：