晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其具有四个工位以及用于对电路板进行定位的过锡炉治具，四个工位从前到后依次为涂助焊剂工位、预热工位、波峰焊工位以及冷却工位，还包括驱动所述过锡炉治具依次经过四个工位的治具传送线；本实用新型专利技术的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置工艺合理，解决了没有合适治具用于焊接晶振屏蔽罩的问题，可以有效解决在采用波峰焊工艺焊接晶振屏蔽罩过程中同时保护好周围治具的技术问题，将原先需要手工焊接的工艺实现了自动化生产，大大提高了生产效率。

A new wave peak welding device for Crystal Shield

The utility model discloses a new type of wave crystal shield welding device, which has four stations and for the positioning of the tin furnace jig circuit board, four stations were used to prefluxing station, station, wave soldering and preheating and cooling station, including driving the tin furnace jig in turn after the fixture transmission line four station; new wave oscillator shielding cover in the utility model of the welding device is reasonable in technology, no suitable tool is used for crystal shield welding is solved, can effectively solve the welding oscillator using the wave peak welding process in the shielding cover process while protecting the technology problem around the fixture, the need to the process of manual welding to realize automation of production, improve production efficiency greatly.

【技术实现步骤摘要】
晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置
本技术涉及电路板波峰焊接装置，特别是一种针对电路板上晶振屏蔽罩的波峰焊接装置。
技术介绍
当前波峰焊的治具使用合成石材料用来保护元件避免受热，但是由于合成石容易变形，所以夹具的厚度不能做的很薄，特别是1mm以下的厚度，很容易由于夹具变形破损导致产生溢锡，进而导致产品报废。晶振的屏蔽罩由于背面的元件距离需要焊接的位置在1mm以下，所以不能使用普通的合成石治具，之前的工艺流程是采用手工焊接，导致了无法实现焊接晶振屏蔽罩的自动化生产。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种可实现晶振屏蔽罩自动化焊接的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置。技术方案：为实现上述目的，本技术的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其具有四个工位以及用于对电路板进行定位的过锡炉治具，四个工位从前到后依次为涂助焊剂工位、预热工位、波峰焊工位以及冷却工位，还包括驱动所述过锡炉治具依次经过四个工位的治具传送线；所述涂助焊剂工位上设有助焊剂喷嘴，所述助焊剂喷嘴的喷出方向朝上；所述预热工位设有预热装置；所述波峰焊工位设有波峰焊接机；所述冷却工位设有风扇；所述过锡炉治具包括治具本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：其具有四个工位以及用于对电路板进行定位的过锡炉治具(1)，四个工位从前到后依次为涂助焊剂工位、预热工位、波峰焊工位以及冷却工位，还包括驱动所述过锡炉治具(1)依次经过四个工位的治具传送线(6)；所述涂助焊剂工位上设有助焊剂喷嘴(2)，所述助焊剂喷嘴(2)的喷出方向朝上；所述预热工位设有预热装置(3)；所述波峰焊工位设有波峰焊接机(4)；所述冷却工位设有风扇(5)；所述过锡炉治具(1)包括治具本体(11)，所述治具本体(11)上表面开有电路板定位槽(12)，所述电路板定位槽(12)的周围设有旋转压块(13)，电路板定位槽(12)内对应于晶振屏蔽罩的焊接位...

【技术特征摘要】
1.晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：其具有四个工位以及用于对电路板进行定位的过锡炉治具(1)，四个工位从前到后依次为涂助焊剂工位、预热工位、波峰焊工位以及冷却工位，还包括驱动所述过锡炉治具(1)依次经过四个工位的治具传送线(6)；所述涂助焊剂工位上设有助焊剂喷嘴(2)，所述助焊剂喷嘴(2)的喷出方向朝上；所述预热工位设有预热装置(3)；所述波峰焊工位设有波峰焊接机(4)；所述冷却工位设有风扇(5)；所述过锡炉治具(1)包括治具本体(11)，所述治具本体(11)上表面开有电路板定位槽(12)，所述电路板定位槽(12)的周围设有旋转压块(13)，电路板定位槽(12)内对应于晶振屏蔽罩的焊接位置固定安装有镶块(14)，所述镶块(14)的上表面与所述电路板定位槽(12)的底面平齐，镶块(14)上开有向下凹陷的元器件让位槽(141)以及用于配合波峰焊的通孔(142)，所述元器件让位槽(141)靠近所述通孔(142)的边缘与所述通孔(142)的边缘之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：时伟，
申请(专利权)人：天弘苏州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32