盖板的制造方法技术

一种盖板的制造方法，包括提供基板，并于基板上进行第一切割制程，以于基板定义出盖板预定区，其中盖板预定区的边界包括已切割部以及待切割部。接着，对基板进行基板强化制程，并于盖板预定区形成图案化膜层。之后，进行第二切割制程，以切割盖板预定区的待切割部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种可应用于触控面板的。
技术介绍
随着科技的进步，携带式电子装置已非常普遍。而携带式电子装置上所覆盖的用以保护内部装置的表面盖板，其一般的制造方法有两种，以下将分段落做详细描述。图IA至图IE绘示为现有的第一种的流程示意图。请先参照图 1A，现有的第一种是先提供玻璃基板100。接着，如图IB所示，于玻璃基板 100上进行切割制程，以将玻璃基板100切成多个盖板预定块110。再者，如图IC所示，分别对这些盖板预定块Iio进行导圆角与钻孔制程。接着，如图ID所示，将这些盖板预定块 110浸入熔盐槽140中，以对这些盖板预定块110进行强化制程。最后，分别于盖板预定块 110上形成遮光层120，以形成完整盖板130。上述第一种是针对已切块的每一盖板预定块110单独进行导圆角、钻孔等后续制程，因此会造成制程效率差与成本耗费高的问题。图2A至图2E绘示为现有的第二种的流程示意图。请先参照图 2A，现有第二种是先提供玻璃基板200。接着，如图2B所示，将整块玻璃基板200浸入熔盐槽240中，以对玻璃基板200进行强化制程。再者，如图2C所示，于强化后的玻璃基板200上形成多个遮光层210。接着，如图2D所示，再对基板200进行切割制程， 以将具有遮光层210的基板200切成多个盖板预定块220。最后，对盖板预定块220进行导圆角与钻孔制程，以形成完整的盖板230。前述第二种，由于先将整块玻璃基板200作了强化制程后，再进行其它诸如形成遮光层、切割、导圆角与钻孔等后续制程。然而对于强化后的玻璃基板200 而言，其后续加工技术困难度高，易使成品出现瑕疵，造成良率下降的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种，以提高盖板的制造效率，并降低制作成本。为达上述优点或其它优点，本专利技术的一实施例提出一种。此制造方法包括下列步骤提供基板，并于基板上进行第一切割制程，以于基板定义出盖板预定区，其中盖板预定区的边界包括已切割部以及待切割部。接着，对基板进行基板强化制程， 并于盖板预定区形成图案化膜层。之后，进行第二切割制程，以切割盖板预定区的待切割部。在本专利技术的一实施例中，上述的基板为玻璃基板或塑料基板。在本专利技术的一实施例中，更包括在对基板进行基板强化制程之前，于盖板预定区内形成贯孔。 在本专利技术的一实施例中，上述的贯孔在图案化膜层形成之前形成。在本专利技术的一实施例中，盖板预定区呈多边形且具有多个角落，而待切割部位于上述多个角落的至少其中之一。在本专利技术的一实施例中,第一切割制程系使用磨轮式计算机数值控制(Computer Numerical Control, CNC)机台进行切割。在本专利技术的一实施例中，上述的形成图案化膜层的步骤包括于盖板预定区的表面形成遮光图案层或触控电路层。在本专利技术的一实施例中，上述的形成图案化膜层的步骤包括于盖板预定区的第一表面形成遮光图案层，并于盖板预定区的第二表面形成触控电路层。在本专利技术的一实施例中，第二切割制程包括激光切割制程或异形刀轮切割。综上所述，本专利技术的是藉由进行第一切割制程时，对盖板预定区的大部分的边界作切割处理，并保留待切割部，因此能使基板上的盖板预定区于进行强化制程后，剩余的待切割部的切割制程较容易被进行，藉此以提高盖板的生产良率。此外，本专利技术的中，藉由将盖板预定区保留于基板上以进行后续强化、形成图案化膜层与切割等制程，亦可解决现有的第一种盖板的制作方法的制程效率差的问题。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例， 并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图IA至图IE绘示为现有的第一种的流程示意图。图2A至图2E绘示为现有的第二种的流程示意图。图3A至图3E绘示为本专利技术的一实施例的的流程示意图。图4绘示为本专利技术的另一实施例的形成图案化膜层后的盖板预定区的剖面结构图。主要组件符号说明100、200 :玻璃基板110、220 :盖板预定块120,210 :遮光层130、230 :盖板140,240 :熔盐槽311 :基板321 :盖板预定区322:已切割部323 :待切割部324 :贯孔341a、341b :图案化膜层342 :第一表面343 :第二表面344 :遮光图案层345 :触控电路层351 :盖板360 :反应槽具体实施方式图3A至图3E绘示为本专利技术的一实施例的的流程示意图。请参阅图3A，本实施例的包括下列步骤首先，提供基板311，其中基板311的材质可为玻璃或塑料，然而基板的材质不以此为限。请参阅图3B，接着，对基板311进行第一切割制程，以于基板311定义出盖板预定区321，其中盖板预定区321的边界包括已切割部322以及待切割部323。盖板预定区321 的数量可为一个或多个，在此以多个盖板预定区321为例。上述的每一盖板预定区321呈现多边形且具有多个角落，而待切割部323位于上述多个角落的至少其中之一。于本实施例中，盖板预定区321以呈现四边形且具有四个角落为例，然而本专利技术并不以此为限。第一切割制程例如是使用磨轮式计算机数值控制 (Computer Numerical Control, CNC)机台，针对盖板预定区321的四个边进行切割,但保留四个角落不进行切割，因此盖板预定区321的已切割部322包括四个已切割的边，而待切割部323则包括四个未切割的角落。另外，于其它实施例中，第一切割制程亦可以使用激光进行切割，但不限于此。此外，上述的例如更包括于盖板预定区321内形成贯孔324。形成贯孔324与进行第一切割制程等两个制程的先后顺序，在此不做限定。请参阅图3C，再者，对基板311进行基板强化制程。此基板强化制程例如是将基板 311置入装有反应液的反应槽360内，以藉由反应液与基板311的表面进行反应，进而提升基板311的抗压力及抗冲击力等特性。此外，反应液可视基板311的材质而有不同的选择。请参阅图3D，接着，将基板311从反应槽360内取出，然后于盖板预定区321上形成图案化膜层341a。所形成的图案化膜层341a例如是遮光图案层，其中遮光图案层的材料可为黑色光阻，但不以此为限。在另一实施例中，所形成的图案化膜层可为触控电路层，而非遮光图案层。在又一实施例中，如图4所示，形成图案化膜层341b的步骤可包括于基板 311的盖板预定区321的第一表面342形成遮光图案层344，并于盖板预定区321的第二表面343形成触控电路层345。请参阅图3E与图3D，之后，进行第二切割制程，以切割盖板预定区321的待切割部 323，以使盖板预定区321从基板311分离，而得到盖板351。于本实施例中，第二切割制程可为激光切割制程，亦即利用激光针对盖板预定区321的各个角落(即待切割部323)进行切割。另外，于其它实施例中，第二切割制程亦可使用异形刀轮切割制程。在本实施例的中，由于在第一切割制程中，保留待切割部323而不对盖板预定区321进行完全的切割，此用意即是为了将盖板预定区321保留于基板311 上，以便于进行后续的基板强化与形成图案化膜层等制程，以提高制程效率。此外，于进行第一切割制程时，即对盖板预定区321的大部分的边界作切割处理，并保留待切割部323， 能使基板311上的盖板预定区321于进行后续强化制程后，剩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄慧雯，王健发，林蓉安，陈明晖，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：