一种盖板焊接式腔体滤波器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种盖板焊接式腔体滤波器及其制造方法，该腔体滤波器包括相配合的腔体和盖板，该腔体内有电镀层，该盖板与腔体配合的内表面也设有电镀层，该腔体设有筋条，该腔体的上表面和/或筋条上开设有导流槽，该导流槽也设有电镀层，导流槽内设有焊料，该腔体与盖板内表面在导流槽位置焊接连接。该腔体滤波器制造方法，通过回流焊设备的不同温区温度来对配合在一起的腔体和盖板进行加热，通过腔体的导流槽结构，将盖板焊接在腔体上，与腔体形成谐振腔。本发明专利技术用焊接的固定方式避免了在盖板上大面积使用螺钉锁紧的固定方式，减少了盖板的设计和加工的难度，大大减少了螺钉数量，结构更简单，有效减轻了整体质量，提高生产的效率，可以配合大批量的流水线作业，降低整体成本，装配更简易。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，具体涉及腔体滤波器及其制造工艺。
技术介绍
滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领域，在基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。随着滤波器的广泛使用，对滤波器的性能要求以及制造技术的要求越来越高。目前基站系统中普遍采用腔体滤波器，请参阅图1～3，腔体滤波器包括腔体11、盖板13、内导体、PCB板等组件，现有技术在加工腔体滤波器时，盖板13和腔体11通过螺钉12连接，即在腔体的上表面以及筋条14上设置螺孔15、在盖板上设置可以通过螺钉的通孔，螺钉12穿过盖板的螺钉孔后与腔体11上表面的螺孔15配合连接，从而将盖板13紧固到腔体11上，形成密闭的电磁屏蔽空间。由于需要密闭信号，所以现有技术这种连接方式要设置的螺钉12要根据滤波器的实际应用频率来排布，这样增加了设计的难度和时间，同时，这种连接方式需要设置的螺钉12数量非常多，导致装配效率非常低，同时材料成本相应提高。另外，还需要在腔体上设置相应数量的螺孔15、在盖板上设置相应数量的通孔，在图2和图3中可以看到，需要设置很多螺孔15，加工非常复杂，增加了加工成本和加工时间。且采用螺钉装配紧固结构，腔体上为了配合设置螺孔15，腔体的壁厚需要设置到足以设置螺孔的厚度，此厚度往往需要达到4～5mm，导致腔体壁厚较厚，使得腔体内安装内导体的空间变小，这样使腔体的应用率不高以及增加了腔体的重量，同时提高了材料成本，在铸造的过程中还有可能产生铸造热节，为了使内导体能顺利安装，需要提高铸造时的尺寸精度，也增加了加工成本。手工操作安装螺钉、螺母，工作效率低。而螺孔的加工时间长且费用高之外，螺钉装配紧固也会影响电性能特性。因此，提供一种结构简单、装配效率高、成本低、加工简单、加工时间短的腔体滤波器及其制造方法实为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单、成本低、装配简易的盖板焊接式腔体滤波器。本专利技术的另一目的在于提供一种加工简单、装配效率高、成本低的盖板焊接式腔体滤波器制造方法。为实现本专利技术目的，提供以下技术方案：提供一种盖板焊接式腔体滤波器，其包括相配合的腔体和盖板，该腔体内有电镀层，该盖板与腔体配合的内表面也设有电镀层，该腔体设有筋条，该腔体的上表面和/或筋条上开设有导流槽，该导流槽也设有电镀层，导流槽内设有焊料，该腔体与盖板内表面在导流槽位置焊接连接。本专利技术盖板焊接式腔体滤波器用焊接的固定方式避免了在盖板上大面积使用螺钉锁紧的固定方式，减少了盖板的设计和加工的难度，大大减少了螺钉数量，结构更简单，有效减轻了整体质量，提高生产的效率，可以配合大批量的流水线作业，降低整体成本，装配更简易。优选的，在腔体上设有螺钉孔，在盖板边缘和/或中间部位设有紧固螺钉与腔体锁紧定位，该紧固螺钉的设置只需少量，用于更好更稳定的连接盖板与腔体，加强连接，并且便于在回流焊的加工时使腔体和盖板紧固定位。优选的，该导流槽宽度为0.5mm～1.0mm，深度为0.1mm～0.2mm。该尺寸适于置放焊料用于焊接，且结构简单而紧凑。优选的，该盖板厚度为0.4mm～3.0mm。采用本专利技术盖板焊接式腔体滤波器结构，该盖板的焊接部和非焊接部的厚度可以做成一致的，以利用标准板材，降低盖板的加工成本。优选的，该腔体的壁厚为1mm～3mm。本专利技术盖板焊接式腔体滤波器的结构可以做到腔体壁厚较小，整体结构更简洁，腔体内空间大，腔体重量轻，用料成本低。优选的，所述焊料是由整体不连续的长焊接线段组成，可以降低焊料涂刷难度，节约焊料。优选的，该焊料为低温无铅焊料。本专利技术还提供一种盖板焊接式腔体滤波器制造方法，连接腔体和盖板时包括如下步骤：S1、在腔体的上表面边缘和筋条上开导流槽；S2、在电镀腔体的同时电镀导流槽；S3、在腔体的导流槽上涂覆焊料；S4、将盖板的电镀面扣在腔体上；S5、将腔体和盖板放入回流焊设备中，通过回流焊设备里不同的温区加热来将盖板焊接在腔体上。本专利技术通过回流焊设备的不同温区温度来对配合在一起的腔体和盖板进行加热，通过腔体的导流槽结构，将盖板焊接在腔体上，与腔体形成谐振腔。相对于现有的螺钉紧固方式，用回流焊设备焊接的固定方式避免了在盖板上大面积使用螺钉锁紧的固定方式，减少了盖板的设计和加工的难度，大大减少了螺钉数量，有效减轻了整体质量，提高生产的效率，加工更简单，可以配合大批量的流水线作业，降低整体成本。采用本专利技术制造方法，该盖板的焊接部和非焊接部的厚度可以做成一致的，以利用标准板材，降低盖板的加工成本。优选的，在S2步骤中，先清洁腔体和导流槽，再进行腔体和导流槽的电镀。优选的，在S3步骤中，涂覆的焊料为低温无铅焊料。在通讯行业内，对环保的要求越来越高，对腔体滤波器的焊接材料也提出了严格的要求，必须得符合RoHS的要求。优选的，在S4步骤之后采用紧固螺钉锁紧盖板与腔体，再将锁紧的腔体和盖板放入回流焊设备中。该紧固螺钉的设置只需少量，用于更好更稳定的连接盖板与腔体，加强连接，并且便于在回流焊的加工时使腔体和盖板紧固定位。优选的，所述步骤S4中将盖板的电镀面扣在腔体上后紧锁，该紧锁操作方式为采用紧固螺钉在盖板边缘和/或中间部位定位，并将盖板压紧于腔体上。优选的，所述步骤S1中开设的导流槽宽度为0.5mm～1.0mm，深度为0.1mm～0.2mm。优选的，所述步骤S3中的涂覆焊料的方式包括：整体钢网刮刷方式，或局部钢网刮刷方式，或局部人工挤涂方式，或自动点胶机挤涂方式。优选的，在完成步骤S3和S4后，所述步骤S5将腔体和盖板放入回流焊设备中，通过传送带依次进入不同的工作区域：预热区，浸濡区，回焊区和冷却区。在预热区内，焊料内部分挥发性熔剂被蒸发；在浸濡区，助焊剂开始活跃，化学清洗开始，并使焊区各部分温度均匀；在回焊区，焊料中的金属颗粒熔化，在液态表面张力和毛细作用下润湿、扩散，形成焊点表面；在冷却区，焊点凝固，完成回流焊；焊接时，以预设定的设备温度曲线控制各工作区域的温度。优选的，将盖板和腔体的接触面采用过回流焊设备方式焊接时预设定的设备温度曲线设定方法如下：1)首先进行预热，以1°～3°每秒的速度逐渐升温到低于焊料液相线40°左右结束预热进入浸濡区；2)在浸濡区停留60～120秒左右；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盖板焊接式腔体滤波器，其包括相配合的腔体和盖板，该腔体内有电镀层，该盖板与腔体配合的内表面也设有电镀层，该腔体设有筋条，其特征在于，该腔体的上表面和/或筋条上开设有导流槽，该导流槽也设有电镀层，导流槽内设有焊料，该腔体与盖板内表面在导流槽位置焊接连接。

【技术特征摘要】
1.一种盖板焊接式腔体滤波器，其包括相配合的腔体和盖板，该腔体
内有电镀层，该盖板与腔体配合的内表面也设有电镀层，该腔体设有筋条，
其特征在于，该腔体的上表面和/或筋条上开设有导流槽，该导流槽也设有电
镀层，导流槽内设有焊料，该腔体与盖板内表面在导流槽位置焊接连接。
2.如权利要求1所述的盖板焊接式腔体滤波器，其特征在于，在腔体上
设有螺钉孔，在盖板边缘和/或中间部位设有紧固螺钉与腔体锁紧定位。
3.如权利要求1或2所述的盖板焊接式腔体滤波器，其特征在于，该导
流槽宽度为0.5mm～1.0mm，深度为0.1mm～0.2mm，该盖板厚度为
0.4mm～3.0mm，该腔体的壁厚为1mm～3mm。
4.如权利要求1或2所述的盖板焊接式腔体滤波器，其特征在于，所述
焊料是由整体不连续的长焊接线段组成。
5.一种盖板焊接式腔体滤波器制造方法，其特征在于，连接腔体和盖
板时包括如下步骤：
S1、在腔体的上表面边缘和筋条上开导流槽；
S2、在电镀腔体的同时电镀导流槽；
S3、在腔体的导流槽上涂覆焊料；
S4、将盖板的电镀面扣在腔体上；
S5、将腔体和盖板放入回流焊设备中，通过回流焊设备里不同的温区加
热来将盖板焊接在腔体上。
6.如权利要求5所述的盖板焊接式腔体滤波器制造方法，其特征在于，
在S2步骤中，先清洁腔体和导流槽，再进行腔体和导流槽的电镀，在S3步骤
中，涂覆的焊料为低温无铅焊料。
7.如权利要求5所述的盖板焊接式腔体滤波器制造方法，其特征在于，
在...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁国柱，刘金龙，吴中林，李桥，黄斌，蔡辉，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44