【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基站天线领域，特别涉及一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线。
技术介绍
1、随着通信技术的发展，新通信频谱通信制式的引入，2g、3g、4g和5g这几个通信制式将长期共存。支持更多频段、更多制式的多系统共用阵列天线逐渐成为运营商需求的主流产品。减少天线不同频段间的干扰，天线的小型化都是十分必要的。
2、当天线多频段组阵小型化设计时，例如工作于低频带的第一天线元件、中频带的第二天线元件以及高频带的第三天线元件，电磁环境愈加复杂，各个频段之间互耦严重，导致以下问题：被配置为在低频带中辐射的第一天线元件被在中频带中辐射的第二天线元件激励，中频波段与低频波段工作频带的第一谐波部分重叠，即使第一天线元件当前不活动并且根本不辐射，第一天线元件也被当前在中波段中辐射的第二天线元件的辐射激励为工作频带；因此，由第二天线元件辐射的大量能量耦合到第一天线元件，同理，中频波段的天线元件也会被高频波段天线元件激励，造成能量耦合，这造成多频天线之间隔离度恶化，天线方向图指标恶化。
3、而现有频段中的辐射单元，第一馈电巴伦和第二馈电巴伦正交设置，低频辐射单元自身由于馈电电路耦合，自隔离度较差，由于第一馈电巴伦和第二馈电巴伦组成的巴伦结构占用空间较大，在形成多频段阵列天线时，工作于低频段的辐射单元与相邻的且工作于高频段的辐射单元之间的距离较近，高低频之间的互耦较大，低频段的辐射单元之间馈电巴伦距离较近，互耦也较大，不利于天线的小型化；因此，急需一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线来解决上述问题。
【技术保护点】
1.一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于：所述第一馈电电路包括第一馈电段(301)、第三馈电段(303)、第一接地层(404)和第二接地层(403)，所述第二馈电电路包括第二馈电段(302)、第四馈电段(304)、第三接地层(402)和第四接地(401)层；
3.根据权利要求2所述的一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于：所述第一基板(1)具有第一侧面和第二侧面，所述第一馈电段(301)、第二馈电段(302)、第三馈电段(303)和第四馈电段(304)设置在所述第一基板(1)的第一侧面，所述第一接地层(404)、第二接地层(403)、第三接地层(402)和第四接地(401)层设置在所述第一基板(1)的第二侧面，所述第一接地层(404)通过金属化过孔(406)与所述第三馈电段(303)连接，所述第四接地(401)层通过金属化过孔(405)与所述第四馈电段(304)连接。
4.根据权利要求2所述的一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于：
5.根据权
6.根据权利要求2所述的一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于：所述第一基板(1)上设置有连通所述第一基板(1)两侧的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘通过金属化过孔(407)与所述第一馈电段(301)连接。
7.根据权利要求1所述的一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于：所述第一辐射臂组(201)和第二辐射臂组(202)内具有慢波电路。
8.根据权利要求1所述的一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于：所述第一基板(1)与所述第二基板(2)一体成型。
9.一种基站天线，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的低频振子辐射单元。
...【技术特征摘要】
1.一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于：所述第一馈电电路包括第一馈电段(301)、第三馈电段(303)、第一接地层(404)和第二接地层(403)，所述第二馈电电路包括第二馈电段(302)、第四馈电段(304)、第三接地层(402)和第四接地(401)层；
3.根据权利要求2所述的一种巴伦集成的低频振子辐射单元，其特征在于：所述第一基板(1)具有第一侧面和第二侧面，所述第一馈电段(301)、第二馈电段(302)、第三馈电段(303)和第四馈电段(304)设置在所述第一基板(1)的第一侧面，所述第一接地层(404)、第二接地层(403)、第三接地层(402)和第四接地(401)层设置在所述第一基板(1)的第二侧面，所述第一接地层(404)通过金属化过孔(406)与所述第三馈电段(303)连接，所述第四接地(401)层通过金属化过孔(405)与所述第四馈电段(304)连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黎敏平，张恒，向海浪，高卓锋，洪嘉全，黄铭路，吴小滨，王刚，陈强，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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