一种低剖天线柔性互连结构制造技术

本发明专利技术公开了一种低剖天线柔性互连结构，包括：天线阵面；若干天线阵面进行排布拼接，形成片式结构；天线阵面包括单元综合板和结构板；单元综合板与结构板之间形成容积腔体，容积腔体内侧设置有柔性互连层和片式功率芯片；柔性互连层与片式功率芯片通过压合接触，集成设置在天线阵面的内侧；单元综合板、柔性互连层、片式功率芯片和结构板之间可拆卸连接；该结构通过单元综合板、柔性互连层、片式功率芯片以及结构板组成。通过柔性互连层解决实现片式功率芯片和单元综合板之间的免焊接互连，达到片式功率芯片的无焊接应力的可靠互连方法以及快速维修目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种低剖天线柔性互连结构。

技术介绍

1、随着天线阵面从模拟向数字化、共形阵的不断发展，天线阵面结构从传统的分立模块电缆互连向平面片式、共形化形态发展，片式天线阵面需要高密度集成技术(hdi)和小型化、高性能高可靠性射频电路和控制电路作为技术支撑，在层间互连、散热以及阵面维护等方面同样是片式天线阵面急需解决的关键技术。

2、传统的天线阵面结构采用轴向互连的方式，通过焊接的形式将部件结构固定在电路板上，传统最小的smp、ssmp以及3smp三者垂直互连，轴向尺寸不小于11mm，并在在进行焊接的过程中，有多层焊点分布在天线阵面结构中，多次重复焊接应力造成底板大面积变形，和功率芯片之间的互连可靠性下降。

3、近年来欧洲对该领域关注度提高，就片式阵面的功率芯片的多功能专用芯片、垂直互连技术、多层电路设计、子阵设计等各项关键技术都有研究，天线阵面结构采用低剖面互连技术，在提高系统性能的同时，可在轴向进一步提高集成度，但对于通过焊接产生的内应力对依然存在，使得功率芯片散热对互连可靠性依旧存在一定影响。...

【技术保护点】

1.一种低剖天线柔性互连结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于：所述单元综合板(1)包括印制板(11)，所述印制板(11)一侧设有若干天线单元(12)，所述天线单元(12)阵列排布设置在所述印制板(11)上。

3.根据权利要求2所述的互连结构，其特征在于：所述印制板(11)设有若干连接位(111)，通过所述连接位(111)使所述天线单元(12)与所述片式功率芯片(3)相连接。

4.根据权利要求2所述的互连结构，其特征在于：所述印制板(11)靠近所述柔性互连层(2)的一侧还设置有若干低频接口(112)和若干高频接口(113...

【技术特征摘要】

1.一种低剖天线柔性互连结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于：所述单元综合板(1)包括印制板(11)，所述印制板(11)一侧设有若干天线单元(12)，所述天线单元(12)阵列排布设置在所述印制板(11)上。

3.根据权利要求2所述的互连结构，其特征在于：所述印制板(11)设有若干连接位(111)，通过所述连接位(111)使所述天线单元(12)与所述片式功率芯片(3)相连接。

4.根据权利要求2所述的互连结构，其特征在于：所述印制板(11)靠近所述柔性互连层(2)的一侧还设置有若干低频接口(112)和若干高频接口(113)。

5.根据权利要求2所述的互连结构，其特征在于：所述柔性互连层(2)包括柔性连接器(21)和定位支架(22)，所述定位支架(22)上设有若干通孔，所述通孔与所述天线单元(12)的设置位置相同，所述柔性连接器(21)设置在所述通孔上，所述天线单元(12)与所述片式功率芯片(3)通过所述柔性连接器(21)进行连接。

6.根据权利要求5所述的互连结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，郑晶鑫，张玉洲，詹昌吉，
申请(专利权)人：宁波吉品科技有限公司，
类型：发明
国别省市：