一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及设置在基板上的电连接部，所述发光二极管芯片设置在电连接部上，所述发光二极管封装结构还包括设置于电连接部上的散热部。所述发光二极管封装结构中基板上的电连接部上设置有散热部，使得发光二极管芯片工作时产生的热量可以快速、有效地通过电连接部传导至散热部上并最终散发出去，从而保证发光二极管芯片的正常工作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体发光元件，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。在现有的发光二极管封装结构中，一般需要胶体将发光二极管芯片粘结固定至基板上，胶体夹置于发光二极管芯片与基板之间。由于发光二极管芯片工作时会产生热量，如果胶体的导热性能不良的话，这些热量将无法快速、有效地传递至基板上而累积起来，进而造成发光二极管芯片的工作温度升高，导致发光二极管芯片工作寿命缩短甚至损毁。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有较好热传导性能的胶体的发光二极管封装结构。一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及设置在基板上的电连接部，所述发光二极管芯片设置在电连接部上，所述发光二极管封装结构还包括设置于电连接部上的散热部。所述发光二极管封装结构中基板上的电连接部上设置有散热部，使得发光二极管芯片工作时产生的热量可以快速、有效地通过电连接部传导至散热部上并最终散发出去， 从而保证发光二极管芯片的正常工作。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。 附图说明图1是本专利技术一实施例中的发光二极管封装结构的截面示意图。主要元件符号说明基板10电连接部12第一电连接部120第二电连接部122散热部14第一散热部140第一主体部1400第一散热鳍片1402第二散热部142第二主体部1420第二散热鳍片1422发光二极管芯片20半导体发光结构21第一电极22第二电极23导线40反光杯50封装体60荧光粉70具体实施例方式如图1所示，本专利技术一实施例的发光二极管封装结构包括基板10，设置在基板10 上的发光二极管芯片20、以及导线40。所述基板10可以是塑料基板或陶瓷基板如氧化铝基板、氧化锌基板或者硅基板等。所述基板10的表面设置有电连接部12及散热部14。所述电连接部12包括第一电连接部120和第二电连接部122。所述第一电连接部120和第二电连接部122之间相互绝缘。 在本实施例中，所述第一电连接部120和所述第二电连接部122从基板10的上表面延伸到下表面，从而形成一种可表面贴装的结构。所述散热部14包括设置于第一电连接部120上的第一散热部140及设置于第二电连接部122上的第二散热部142。所述第一散热部140 包括与第一电连接部120相连接的第一主体部1400及由该第一主体部1400向外凸伸出的若干第一散热鳍片1402。所述第二散热部142包括与第二电连接部122相连接的第二主体部1420及由该第二主体部1420向外凸伸出的若干第二散热鳍片1422。所述第一主体部 1400竖直设置于第一电连接部120上，第二主体部1420竖直设置于第二电连接部122上。所述发光二极管芯片20设置在第一电连接部120的上表面。所述发光二极管芯片20包括半导体发光结构21以及设置在半导体发光结构21顶部的第一电极22和第二电极23。在本实施例中，所述第一电极22、第二电极23间隔设置在半导体发光结构21远离基板10的顶面上。所述第一电极22通过一导线40与第一电连接部120形成电性连接，同样，所述第二电极23通过另一导线40与第二电连接部122形成电性连接。所述导线40具有良好的导电性能，通常由金属材料制成。所述导线40由电极(第一电极22、第二电极2 延伸而出与电连接部(第一电连接部120、第二电连接部122)相连。所述发光二极管封装结构进一步包括环绕所述发光二极管芯片20设置的反光杯 50。所述反光杯50用以反射聚拢发光二极管芯片20发出的光线。该发光二极管封装结构可以进一步包括封装体60。该封装体60容置于反光杯50内，并完全覆盖发光二极管芯片20以及导线40。封装体60用于防止发光二极管芯片20受外界的环境如潮湿或者灰尘等杂质的影响。具体地，该封装体60可以是环氧树脂或者是硅树脂又或者是玻璃材料。 此外，该封装体60内还可以掺入荧光粉70以实现光的转换。所述荧光粉70可为石榴石 (garnet)结构的化合物、硫化物(sulfide)、磷化物(phosphate)、氮化物(nitride)、氮氧化物(oxynitride)、硅酸盐类(silicate)、砷化物、硒化物或碲化物中的至少一种。在本实施例中，所述第一散热部140的第一主体部1400穿置于所述反光杯50中，所述第一散热鳍片1402由第一主体部1400向外延伸出反光杯50 ；所述第二散热部142的第二主体部1420穿置于所述反光杯50中，所述第二散热鳍片1422由第二主体部1420向外延伸出反光杯50。这些第一散热鳍片1402垂直于第一主体部1400，相互平行、间隔设置， 同样，这些第二散热鳍片1422垂直于第二主体部1420，相互平行、间隔设置。可以理解地， 根据实际需要，所述散热部14也可以只包括第一散热部140或者第二散热部142。另外，上述发光二极管芯片20的两电极并不限于上述实施例中分布于发光二极管芯片20的同一侧，其也可以位于发光二极管芯片20的相反两侧。此种情况仅需要一根导线40连接相应的电极22、23与电连接部120、122如第二电极23与第二电连接部122。综上所述，所述发光二极管芯片20在基板10上的电连接部12上设置有散热部 14，使得发光二极管芯片20工作时产生的热量可以快速、有效地通过电连接部12传导至散热部14上并最终散发出去，从而保证发光二极管芯片20的正常工作。应该指出，上述实施方式仅为本专利技术的较佳实施方式，本领域技术人员还可在本专利技术精神内做其它变化。这些依据本专利技术精神所做的变化，都应包含在本专利技术所要求保护的范围之内。权利要求1.一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及设置在基板上的电连接部，所述发光二极管芯片设置在电连接部上，其特征在于所述发光二极管封装结构还包括设置于电连接部上的散热部。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述散热部包括与电连接部相连的主体部及由主体部向外延伸处的若干散热鳍片。3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述散热鳍片相互平行、间隔设置。4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述电连接部包括相互电性绝缘的第一连接部和第二电连接部。5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述散热部包括设置于第一电连接部上的第一散热部及设置于第二电连接部上的第二散热部。6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述发光二极管芯片包括半导体发光结构及设置在半导体发光结构上的电极，所述电极包括第一电极和第二电极， 所述第一电极与第一电连接部电性连接，所述第二电极与第二电连接部电性连接。7.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于还包括环绕所述发光二极管芯片设置的反光杯及容置于反光杯内的封装体。8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述散热部的主体部穿置于所述反光杯中，所述散热鳍片由主体部向外延伸出反光杯。9.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪楷伦，许时渊，林厚德，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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