一种电阻片制造技术

本发明专利技术涉及一种电阻片，包括电阻片，电阻片上设有若干定位孔，定位孔对称排列在电阻片上，电阻片上下表面均设有保护层，保护层的材料为高熔点金属或合金金属。本发明专利技术的有益效果为：在移动或搬运的过程中，电阻片间不会出现错位现象，阻值稳定；保护层采用镍、钛、铬等高熔点金属制程，不会出现氧化和熔流现象，进一步提高了电阻片阻值的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电阻片。
技术介绍
在中性点采用电阻接地运行方式的电力系统中，中性点需要装设接地电阻，用来满足系统运行方式、短路电流限制、过电压水平控制、继电保护配合等需要。而非金属电阻以其阻值范围大、体积小、安装方便、维护工作量小等特性，被广泛使用。该电阻元件一般是将非金属材料经配制、烧结成圆柱片状实体，即电阻片。将这些电阻片以串联或并联的方式组合，可以获得需要的阻值。非金属电阻器是将这些电阻片上下喷涂铝锌金属材料，然后叠放在一起，依靠电阻片间的接触面的摩擦力使其贴合，经电阻片串、并联构成合适的阻值。然而，在电阻器的使用过程中，如移动或搬运时仅靠电阻片间的接触面的摩擦力贴合，电阻片间易发生错位，尤其是在工作时电阻器工作温度达700 800°C，而铝锌熔点不超过660°C，表面涂层极易氧化和熔化，会导致电阻器整体的阻值不稳定，影响电阻器的正常工作。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电阻片，保护层采用镍、钛、铬等高熔点金属制程，不会出现氧化和熔流现象，进一步提高了电阻片阻值的稳定性，克服现有产品中上述方面的不足。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现一种电阻片，包括电阻片，电阻片上设有若干定位孔，定位孔对称排列在电阻片上，电阻片上下表面均设有保护层，保护层的材料为高熔点金属或合金金属。本专利技术的有益效果为1、在移动或搬运的过程中，电阻片间不会出现错位现象，阻值稳定；2、保护层采用镍、钛、铬等高熔点金属制程，不会出现氧化和熔流现象，进一步提高了电阻片阻值的稳定性。附图说明下面根据附图对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术实施例所述的电阻片的结构示意图；图2是图1的A向视图。图中1、电阻片；2、定位孔；3、保护层。 具体实施例方式如图1-2所示，本专利技术实施例所述的一种电阻片，包括电阻片1，电阻片1上设有若3干定位孔2，定位孔2为一个时，定位孔2设置在电阻片1的中心，定位孔2为多个时，对称设置在电阻片1上，电阻片1上下表面均设有保护层3，保护层3的材料为高熔点金属或合金金属。 利用本专利技术形成非金属电阻时，将多个电阻片1竖立叠放在一起，然后将一根绝缘杆插入每个电阻片ι中的定位孔2中进行可靠定位，即可构成非金属电阻器。权利要求1. 一种电阻片，包括电阻片(1)，其特征在于电阻片(1)上设有若干定位孔O)，定位孔⑵对称排列在电阻片⑴上，电阻片⑴上下表面均设有保护层(3)，保护层(3)的材料为高熔点金属或合金金属。全文摘要本专利技术涉及一种电阻片，包括电阻片，电阻片上设有若干定位孔，定位孔对称排列在电阻片上，电阻片上下表面均设有保护层，保护层的材料为高熔点金属或合金金属。本专利技术的有益效果为在移动或搬运的过程中，电阻片间不会出现错位现象，阻值稳定；保护层采用镍、钛、铬等高熔点金属制程，不会出现氧化和熔流现象，进一步提高了电阻片阻值的稳定性。文档编号H01C13/02GK102543328SQ20101058856公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日专利技术者姚郁超 申请人:姚郁超本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚郁超，
申请(专利权)人：姚郁超，
类型：发明
国别省市：