本发明专利技术涉及绝缘热封膜技术领域，尤其涉及一种适用于柔性扁平电缆(FFC)的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法。所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂由以下质量比的原料制成：饱和聚酯树脂A组份30%～70%，含磷阻燃剂8%～20%，含氮阻燃剂5%～15%，填料3%～7%，偶联剂0.05%～0.5%，溶剂20%～35%。本发明专利技术可保证FFC成品具有较高的剥离强度，使FFC成品在使用过程中导线与绝缘层不易分层、剥离，并可有效降低成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及绝缘热封膜
，尤其涉及一种适用于柔性扁平电缆(FFC)的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法。
技术介绍
目前，FFC (Flexible Flat Cable-柔性扁平电缆)用绝缘热封膜主要分有卤环保型和无卤型。因当前无卤型绝缘热封膜的性能稳定性较差，成本较高，市场仍以有卤环保型为主，但有卤环保型不能完全满足无卤素要求。无卤素FFC热封膜材料采用饱和聚酯树脂和磷系阻燃剂组成，因FFC绝缘热封膜涂覆PET薄膜，以及配方中使用的饱和聚酯树脂都不具有阻燃性能，故对FFC配方中磷系阻燃剂添加量要求非常大，以达到阻燃性能满足UL94 VTM-O阻燃等级。由于配方中大量添加无卤阻燃剂，导致FFC绝缘膜与铜或其它金属导线间剥离强度下降(目前一般只能达到 O. 4 O. 5kgf/cm)，即导致热封膜与导体的剥离强度降低，易使FFC成品在安装或拔插过程中导线与绝缘层剥离，同时配方中添加大量磷系阻燃剂致使热熔胶粘剂成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法，可保证FFC成品具有较高的剥离强度，使FFC成品在使用过程中导线与绝缘层不易分层、剥离，并可有效降低成本。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案。一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成A组份30% 70%含磷阻燃剂8% 20%含氮阻燃剂5% 15%填料3% 7%偶联剂O. 05% O. 5%溶剂20% 35%其中，所述A组份按饱和聚酯树脂丁酮或甲苯溶剂为100 :100 200的重量比配制；所述含磷阻燃剂为磷酸盐、磷酸酯中的一种或两种的混合物；所述含氮阻燃剂为MC阻燃剂、MCA阻燃剂中的一种或两种的混合物；所述填料为二氧化钛、二氧化硅、硫酸钡、氢氧化铝中的一种或两种的混合物；所述偶联剂为有机硅偶联剂或钛酸酯类偶联剂；所述溶剂为丁酮、甲苯、二甲苯中的一种或两种或三种的混合物。优选的，所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成 A组份40% 60%含磷阻燃剂10% 15%含氮阻燃剂8% 12%填料4% 6%偶联剂O. 1% O. 3%溶剂24% 32%。优选的，所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成 A组份45%含磷阻燃剂12. 8%含氮阻燃剂8%填料5%偶联剂O. 2%溶剂29% 。优选的，所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成 A组份45%含磷阻燃剂10%含氮阻燃剂8%填料5%偶联剂O. 3%溶剂31.7%。优选的，所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成 A组份50%含磷阻燃剂11%含氮阻燃剂9%填料5%偶联剂O. 1%溶剂24.9%。一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂的制备方法，先按饱和聚酯树脂丁酮或甲苯溶剂为100 :100 200的重量比，在容器内搅拌至完全溶解，配制成A组份JfA组份含磷阻燃剂含氮阻燃剂填料偶联剂溶剂按质量比为(30°/Γ70%): (8% 20%): ( 5% 15%) : ( 3% 7%): (O. 05% O. 5%) : (20% 35%)，在室温下添加，并经搅拌均匀后再用砂磨机或三辊机进行研磨至细度小于lOum，制得适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂；其中，所述含磷阻燃剂为磷酸盐、磷酸酯中的一种或两种的混合物；所述含氮阻燃剂为MC阻燃剂、MCA阻燃剂中的一种或两种的混合物；所述填料为二氧化钛、二氧化硅、硫酸钡、氢氧化铝中的一种或两种的混合物；所述偶联剂为有机硅偶联剂或钛酸酯类偶联剂；所述溶剂为丁酮、甲苯、二甲苯中的一种或两种或三种的混合物。本专利技术有益效果为本专利技术所述的一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法，通过采用磷、氮系阻燃剂互配方式来减少磷系阻燃剂的添加量，可保证FFC成品具有较高的剥离强度，使FFC成品在使用过程中导线与绝缘层不易分层、剥离，并可有效降低成本。具体实施例方式下面结合实施方式对本专利技术作进一步的说明。本专利技术所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成A组份30% 70%含磷阻燃剂8% 20%含氮阻燃剂5% 15%填料3% 7%偶联剂O. 05% O. 5%溶剂20% 35%其中，所述A组份按饱和聚酯树脂丁酮或甲苯溶剂为100 :100 200的重量比配制； 所述含磷阻燃剂为磷酸盐或磷酸酯，或其它磷化物，或磷酸盐和磷酸酯的混合物；所述含氮阻燃剂为MC阻燃剂或MCA阻燃剂，或MC阻燃剂和MCA阻燃剂混合物；所述填料为二氧化钛、 二氧化硅、硫酸钡或氢氧化铝，或其中两到三种的混合物；所述偶联剂为有机硅偶联剂或钛酸酯类偶联剂；所述溶剂为丁酮、甲苯或二甲苯。本专利技术所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂的制备方法如下先按饱和聚酯树脂丁酮或甲苯溶剂为100 :100 200的重量比，在容器内搅拌至完全溶解，配制成A组份；将A组份含磷阻燃剂含氮阻燃剂填料偶联剂溶剂按质量比为(30°/Γ70%): (8% 20%) : ( 5% 15%): ( 3% 7%): (O. 05% O. 5%) : (20% 35%)，在室温下添加， 并经搅拌均匀后再用砂磨机或三辊机进行研磨至细度小于10窗，制得适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂；其中，所述含磷阻燃剂为磷酸盐、磷酸酯中的一种或两种的混合物；所述含氮阻燃剂为MC阻燃剂、MCA阻燃剂中的一种或两种的混合物；所述填料为二氧化钛、二氧化硅、硫酸钡、氢氧化铝中的一种或两种的混合物；所述偶联剂为有机硅偶联剂或钛酸酯类偶联剂；所述溶剂为丁酮、甲苯、二甲苯中的一种或两种或三种的混合物。作为优选的实施方式，本专利技术所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成A组份40% 60%含磷阻燃剂10% 15%含氮阻燃剂8% 12%填料4% 6%偶联剂O. 1% O. 3%溶剂24% 32%。作为更为优选的实施方式，本专利技术所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成A组份45%含磷阻燃剂12. 8%含氮阻燃剂8%填料5%偶联剂O. 2%溶剂29% 。作为另一更为优选的实施方式，本专利技术所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成A组份45%含磷阻燃剂10%含氮阻燃剂8%填料5%偶联剂O. 3%溶剂31.7%。作为另一更为优选的实施方式，本专利技术所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，它由以下质量比的原料制成A组份50%含磷阻燃剂11%含氮阻燃剂9%填料5%偶联剂O. 1%溶剂24.9%。以上各种实施方式所述的一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，其中，饱和聚酯树脂选用羟值在5 10mgK0H/g，熔融温度> 100°C，其树脂溶液用量在30 70%，优选量为 40 60%，用量不少于30%，否则会影响成膜的柔韧性、剥离强度等；若高于70%，阻燃性能不能满足要求。其中，配方中溶剂不低于20%，胶粘剂粘度过高不利于涂布，溶剂不可以高于 35%，否则会粘度低，影响涂布胶厚及不易涂布。其中，阻燃剂的磷含量控制在6%以内，氮含量控制在4%以上。以上各种实施方式所述的一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法，与现有产品相比，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪立秋，向必军，李玉伟，吕斌，
申请(专利权)人：东莞市群跃电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。