AT切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供以振动部变宽的方式形成贯通槽的AT切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法。AT切割的水晶振动片(110)，将长边方向规定为X轴、将厚度方向规定为Y’轴、将短边方向规定为Z’轴，具备：利用电压的施加而振动的水晶振动部(111)；以包围水晶振动部的方式形成的框部(112)；以及形成在水晶振动部与框部之间且在Y’轴方向贯通的贯通槽(113)；并且贯通槽包括形成在向X轴方向延伸的水晶振动部的+Z’轴方向上的第一贯通槽(113a)和形成在-Z’轴方向上的第二贯通槽(113b)，第一贯通槽与第二贯通槽的Z’轴方向的宽度不同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成有贯通槽的AT切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法。
技术介绍
已知有具有通过电压的施加而振动的振动部的水晶装置。这种水晶装置具备形成有包围振动部的框部，可以在晶片上形成多个水晶装置而一次性地制造大量的水晶装置。 另外，一般在这种水晶装置的水晶振动片上使用温度特性良好的AT切割的水晶振动片。通过蚀刻在形成有具有框部的AT切割的水晶振动片的晶片上，在框部与振动部之间形成贯通晶片的贯通槽。在AT切割的水晶振动片中，由于结晶的各向异性使得蚀刻速度随晶片的部位而不同。因此，在AT切割的水晶振动片中，以能够可靠地形成贯通槽的方式使振动部的大小变小而使贯通槽的宽度以较宽的宽度形成。在专利文献I (日本特开 2007-288331号公报)中公开了如下压电振动片的制造方法，为了使振动更加稳定化，使振动部增大、贯通槽的宽度变窄，在贯通槽上形成对蚀刻没有各向异性的变质部，由此使贯通槽可靠地贯通。但是，在专利文献I中，在形成水晶振动片的工序中追加了用于形成变质部的工序，使得制造工序变得复杂，不令人满意。
技术实现思路
因此，本专利技术提供以不需要增加用于形成贯通槽的特别的工序而使振动部变宽的方式形成贯通槽的AT切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法。第一观点的AT切割的水晶振动片，将长边方向规定为X轴、将厚度方向规定为Y’ 轴、将短边方向规定为V轴，具备利用电压的施加而振动的水晶振动部；以包围水晶振动部的方式形成的框部；以及形成在水晶振动部与框部之间且在Y’轴方向贯通的贯通槽；并且贯通槽包括形成在向X轴方向延伸的水晶振动部的+Z’轴方向上的第一贯通槽和形成在-Z’轴方向上的第二贯通槽，第一贯通槽与第二贯通槽的Z’轴方向的宽度不同。第二观点的AT切割的水晶振动片，在第一观点的前提下，第一贯通槽的Z’轴方向的宽度比第二贯通槽的Z’轴方向的宽度小。第三观点的AT切割的水晶振动片，将短边方向规定为X轴、将厚度方向规定为Y’ 轴、将长边方向规定为V轴，具备利用电压的施加而振动的水晶振动部；以包围水晶振动部的方式形成的框部；以及形成在水晶振动部与框部之间且在Y’轴方向贯通的贯通槽；并且贯通槽包括形成在向X轴方向延伸的水晶振动部的+Z’轴方向上的第一贯通槽和形成在-Z’轴方向上的第二贯通槽，第一贯通槽与第二贯通槽的Z’轴方向的宽度不同。第四观点的AT切割的水晶振动片，在第三观点的前提下，第一贯通槽的Z’轴方向的宽度比第二贯通槽的Z’轴方向的宽度小。第五观点的AT切割的水晶振动片，在第一观点至第四观点的前提下，框部在Y’轴方向上形成得比水晶振动部还厚。第六观点的AT切割的水晶振动片，在第一观点至第五观点的前提下，水晶振动部是中心的Y’轴方向的厚度比外周的Y’轴方向的厚度还厚的台面型。第七观点的AT切割的水晶振动片，在第一观点至第六观点的前提下，与水晶振动部的贯通槽面对面的+Z’轴侧的侧面与-V轴侧的侧面形成平面状。第八观点的水晶装置，具备第一观点至第七观点的任意一项所记载的AT切割的水晶振动片；与AT切割的水晶振动片的+Y’轴方向的面接合的第一板；以及与AT切割的水晶振动片的-Y’轴方向的面接合的第二板。就第九观点的AT切割的水晶振动片的制造方法而言，该AT切割的水晶振动片将长边方向规定为X轴、将厚度方向规定为Y’轴、将短边方向规定为V轴，并且具有利用电压的施加而振动的水晶振动部；以包围水晶振动部的方式形成的框部；以及形成在水晶振动部与框部之间且在Y’轴方向贯通的贯通槽；具备准备形成有多个AT切割的水晶振动片的被AT切割的水晶晶片的工序；使用包括形成在向X轴方向延伸的水晶振动部的+Z’轴方向上的第一蚀刻区域和形成在-Z轴方向且Z’轴方向的宽度与第一蚀刻区域不同的第二蚀刻区域的掩膜，对与贯通槽所对应的区域进行曝光的曝光工序；以及对与在曝光工序中曝光的贯通槽对应的区域进行蚀刻的第一蚀刻工序。就第十观点的AT切割的水晶振动片的制造方法而言，该AT切割的水晶振动片将短边方向规定为X轴、将厚度方向规定为Y’轴、将长边方向规定为V轴，并且具有利用电压的施加而振动的水晶振动部；以包围水晶振动部的方式形成的框部；以及形成在水晶振动部与框部之间且在Y’轴方向贯通的贯通槽；具备准备形成有多个AT切割的水晶振动片的被AT切割的水晶晶片的工序；使用包括形成在向X轴方向延伸的水晶振动部的+Z’轴方向上的第一蚀刻区域和形成在-Z轴方向且Z’轴方向的宽度与第一蚀刻区域不同的第二蚀刻区域的掩膜，对与贯通槽所对应的区域进行曝光的曝光工序；以及对与在曝光工序中曝光的贯通槽对应的区域进行蚀刻的第一蚀刻工序。第^^一观点的AT切割的水晶振动片的制造方法，在第九观点及第十观点的前提下，具备在准备水晶晶片的工序之后，以水晶振动部的Y’轴方向的厚度形成得比框部的Y’ 轴方向的厚度薄的方式对水晶晶片进行蚀刻的第二蚀刻工序。第十二观点的AT切割的水晶振动片的制造方法，在第九观点及第十观点的前提下，包括在准备水晶晶片的工序之后，将水晶晶片的水晶振动部蚀刻成中心的Y’轴方向的厚度比外周的Y’轴方向的厚度还厚的台面型的第三蚀刻工序。第十三观点的AT切割的水晶振动片的制造方法，在第九观点及第十观点的前提下，具备在准备水晶晶片的工序之后，以水晶振动部的Y’轴方向的厚度形成得比框部的 Y’轴方向的厚度薄的方式对水晶晶片进行蚀刻的第二蚀刻工序；以及在第二蚀刻工序之后，在第一蚀刻工序之前，将水晶晶片的水晶振动部蚀刻成中心的Y’轴方向的厚度比外周的Y’轴方向的厚度还厚的台面型的第三蚀刻工序。根据本专利技术，能够提供以不需要增加用于形成贯通槽的特别的工序而使振动部变宽的方式形成贯通槽的AT切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法。附图说明 图I是水晶装置100的分解立体图。 图2 (a)是图I的A-A剖视图。图2 (b)是水晶振动片110的俯视图。图3 (a)是第一板120的俯视图。图3 (b)是第二板130的俯视图。图4是表示水晶装置100的制造方法的流程图。图5是水晶晶片Wl 10的俯视图。图6是表示水晶晶片WllO的制造方法的流程图。图7是表示水晶晶片WllO的制造方法的流程图。图8是第一晶片W120的俯视图。图9是第二晶片W130的俯视图。图10(a)是用于说明水晶晶片WllO的贯通槽113的蚀刻速度的图。图10(b)是放大了图7(e)的贯通槽113的水晶晶片WllO的剖视图。图10(c)表示变更第一贯通槽113a及第二贯通槽113b的Z’轴方向的宽度而对贯通槽是否贯通进行实验的结果。图11 (a)是表示水晶振动部111的宽度Llll的大小为Lllla的情况的水晶振动片110的温度与Cl值的关系的图表。图11 (b)是表示水晶振动部111的宽度Llll的大小为Llllb的情况的水晶振动片110的温度与Cl值的关系的图表。图11 (C)是表示水晶振动部111的宽度Llll的大小为Llllc的情况的水晶振动片110的温度与Cl值的关系的图表。图12(a)是水晶振动片210的俯视图。图12(b)是水晶振动片310的俯视图。图中100-水晶装置，110、210、310-水晶振动片，111、211、311-水晶振动部，112、212、 312-框部，113,21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：水泽周一，高桥岳宽，森田邦夫，原田雅和，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：