基板筒(1)具备收纳片材基板(FB)的主体(2)和保持信息的信息保持部(IC)。保持部(IC)可以是IC芯片或者条形码。该信息涉及基板(FB)的规格(材质、厚度等)。该信息还涉及用于基板(FB)的工艺。该信息还涉及基板(FB)的缺陷。另外，该信息是用于识别主体(2)的信息。信息被显示在主体(2)的显示部(29)。主体(2)的装配部(3)与基板处理装置连接。装配部(3)具有端子(3C)，保持部(IC)与装置的控制部(104)之间的通信经由该端子进行。基板处理方法包括从筒(1)的保持部(IC)获得信息以及根据该信息对基板(FB)进行处理。基板(FB)是其上形成了有机电致发光元件的树脂膜。被卷在主体(2)内的基板(FB)通过开口部(34)被倒出。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基板筒、基板处理装置、基板处理系统、基板处理方法、控制装置以及显示元件的制造方法。本申请基于2009年11月5日提出的日本特愿2009-253975号以及日本特愿 2009-253976号主张优先权，并将其内容援引至此。
技术介绍
作为构成显示器装置等显示装置的显示元件，公知有例如有机电致发光(有机 EL)元件。有机EL元件成为在基板上具有阳极以及阴极，并且具有夹在这些阳极与阴极之间的有机发光层的构成。有机EL元件形成为从阳极向有机发光层注入空穴，在有机发光层中使空穴与电子复合，通过该复合时的发光得到显示光。有机EL元件在基板上例如形成有与阳极以及阴极连接的电路等。作为制作有机EL元件的方法之一，公知有例如被称作卷对卷(roll to roll)方式(以下简记为“卷方式”)的方法(例如参照专利文献1)。卷方式是一边放出卷在基板供给侧的辊上的1张片材状的基板并利用基板回收侧的辊卷取被放出的基板，一边传送基板，从基板被放出到被卷取的期间，在处理装置中依次在基板上形成构成有机EL元件的发光层、阳极、阴极、电路等的方法。在专利文献1所记载的构成中，成为例如基板放出用的辊以及基板卷取用的辊可以相对处理装置拆卸的构成。拆卸下的辊例如可以被搬送到其他的处理装置，并安装于该其他的处理装置来使用。专利文献1 国际公开第2006/100868号但是，在如上述那样仅可以对处理装置装卸的构成中，难以判别例如在辊上卷取了什么的基板。另外，例如难以判别对卷在辊上的基板进行到哪个阶段的处理。因此，每当安装辊时便需要采用某些方法来确认基板的作业，由此花费工夫。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供可以对基板进行有效的处理的基板筒(cartridge)、基板处理装置、基板处理系统、基板处理方法、控制装置以及显示元件的制造方法。本专利技术的第1方式提供一种基板筒，该基板筒具备收纳基板的筒主体；和信息保持部，其保持至少包含与收纳在筒主体中的基板的规格值有关的规格信息的信息。本专利技术的第2方式提供一种基板筒，该基板筒具备收纳基板的筒主体；和信息保持部，其保持至少包含工艺信息的信息，该工艺信息是基于与收纳在筒主体中的基板的规格值有关的规格信息的信息。本专利技术的第3方式提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备处理基板的基板处理部、进行向基板处理部搬入基板的基板搬入部、和进行从基板处理部搬出基板的基板搬出部，使用本专利技术的基板筒作为基板搬入部以及基板搬出部中的至少一方。本专利技术的第4方式提供一种基板处理系统，该基板处理系统具备处理基板的基板处理装置；与基板处理装置连接的本专利技术的基板筒；和主控制装置，其从基板筒的信息保持部接受信息，并且基于该信息控制基板处理装置。本专利技术的第5方式提供一种基板处理方法，该基板处理方法是一边供给基板一边处理该基板，并回收处理后的基板的基板处理方法，该基板处理方法使用本专利技术的基板筒来进行基板的供给以及基板的回收中的任意一方，利用经由基板筒而得到的信息来处理基板。本专利技术的第6方式提供一种控制装置，该控制装置具备处理基板的基板处理装置；以及对与该基板处理装置连接的本专利技术的基板筒进行控制的主控制部。本专利技术的第7方式提供一种显示元件的制造方法，该制造方法包括在基板处理部中处理基板的工序、和使用本专利技术的基板筒向基板处理部供给基板或者从基板处理部回收基板的工序。本专利技术的第8方式提供一种基板筒，该基板筒具备收纳基板的筒主体；和信息保持部，其保持对筒主体进行识别的识别信息以及收纳在筒主体中的基板的处理信息中的至少一方的信息。本专利技术的第9方式提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备处理基板的基板处理部、进行向该基板处理部搬入基板的基板搬入部、和进行从基板处理部搬出基板的基板搬出部，并使用本专利技术的基板筒作为基板搬入部以及基板搬出部中的至少一方。本专利技术的第10方式提供一种基板处理系统，该基板处理系统具备处理基板的基板处理装置；与该基板处理装置连接的本专利技术的基板筒；以及主控制装置，其从该基板筒的信息保持部接受信息，并且基于该信息控制基板处理装置。本专利技术的第11方式提供一种基板处理方法，该基板处理方法是一边供给基板一边处理该基板，并回收处理后的基板的基板处理方法，该基板处理方法利用本专利技术的基板筒来进行基板的供给以及基板的回收中的至少一方，使用经由基板筒而得到的信息来处理基板。本专利技术的第12方式提供一种控制装置，该控制装置具备处理基板的基板处理装置、以及对与该基板处理装置连接的本专利技术的基板筒进行控制的主控制部。本专利技术的第13方式提供一种显示元件的制造方法，该制造方法包括在基板处理部中处理基板的工序、和利用本专利技术的基板筒向基板处理部供给基板或者从基板处理部回收基板的工序。根据本专利技术的方式，可以对基板进行有效的处理。 附图说明图IA是本专利技术的第1实施方式涉及的有机EL元件的构成图。图IB是本专利技术的第1实施方式涉及的有机EL元件的剖面图。图IC是本专利技术的第1实施方式涉及的有机EL元件的剖面图。图2是表示本实施方式涉及的基板处理装置的构成的图。图3是表示本实施方式涉及的基板处理部的构成的图。图4是表示本实施方式涉及的液滴涂敷装置的构成的图。图5是表示本实施方式涉及的基板筒的构成的立体图。图6是表示本实施方式涉及的基板筒的构成的剖面图。图7A是表示本实施方式涉及的控制部的构成的图。图7B是表示本实施方式涉及的控制部的构成的图。图8是表示本实施方式涉及的基板筒的收纳动作的图。图9是表示本实施方式涉及的基板筒的收纳动作的图。图10是表示本实施方式涉及的基板筒的连接动作的图。图11是表示本实施方式涉及的基板筒的连接动作的图。图12是表示本实施方式涉及的基板处理部的隔壁形成的工序的图。图13是表示本实施方式涉及的在片材基板上形成的隔壁的形状以及配置的图。图14是本实施方式涉及的在片材基板上形成的隔壁的剖面图。图15A是表示本实施方式涉及的液滴的涂敷动作的图。图15B是表示本实施方式涉及的液滴的涂敷动作的图。图16A是表示本实施方式涉及的在隔壁间形成的薄膜的构成的图。图16B是表示本实施方式涉及的在隔壁间形成的薄膜的构成的图。图17是表示本实施方式涉及的在片材基板上形成栅极绝缘层的工序的图。图18是表示本实施方式涉及的将片材基板的布线切断的工序的图。图19是表示本实施方式涉及的在源极漏极形成区域形成薄膜的工序的图。图20是表示本实施方式涉及的形成有机半导体层的工序的图。图21是表示本实施方式涉及的对准(alignment)的一例的图。图22是表示本实施方式涉及的基板筒的拆卸动作的图。图23是表示本专利技术的第2实施方式涉及的基板处理装置的构成的图。图M是说明本实施方式涉及的片材基板FB的回收动作的图。图25是说明本实施方式涉及的片材基板FB的回收动作的图。图沈是说明本实施方式涉及的片材基板FB的回收动作的图。图27是表示本专利技术的第3实施方式涉及的基板处理系统的构成的图。图观是表示第4实施方式涉及的基板处理部的构成的图。图^A是表示本实施方式涉及的片材基板的一部分的构成的图。图29B是表示本实施方式涉及的片材基板的一部分的构成的图。图30是表示本专利技术的第6实施方式涉及的基板处理系统的构成的图。图31是表示本实施方式涉及的处理信息的一例的图。具体实施例方式以下，参照本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：井上英也，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：
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