【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将光致抗蚀剂液等药液涂覆于半导体晶片等被涂覆物的。
技术介绍
在半导体晶片的制造处理中，使用光致抗蚀剂液、纯水、有机溶剂等的药液，这些药液通过药液供给装置被涂覆于半导体晶片。例如，在将光致抗蚀剂液涂覆于半导体晶片的情况下，通过泵将药液容器内的药液吸引并从喷出喷嘴喷出药液。作为喷出药液的泵的方式，存在如专利文献1中记载的、将沿径向膨胀收缩的树脂制的管作为泵部件并在其内侧划分形成泵室这样的类型、以及如专利文献2中记载的、将沿轴向膨胀收缩的树脂制的波纹管作为泵部件并在收容波纹管的壳体和波纹管之间划分形成泵室这样的类型。此外， 作为泵的方式，还存在将隔膜作为泵部件的类型等。在这样的药液供给装置中，为了将药液中含有的颗粒和气泡去除，而通过过滤器过滤药液。作为过滤器的设置方式，存在设置于泵的一次侧的方式、以及如专利文献2中记载的设置于泵的二次侧的方式。在将过滤器设置于泵的二次侧的方式中，过滤器设置在泵和喷出喷嘴之间，通过利用泵的喷出动作将药液供应至过滤器，从而过滤药液。另一方面， 在将过滤器设置于泵的一次侧的方式中，过滤器设置在药液容器和泵之间，利用泵的吸...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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