发光二极管的承载支架及其封装结构制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种发光二极管的承载支架及其封装结构，该发光二极管的承载支架包括：一四角框体，具有一开孔；一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极管芯片设置区，其中，该发光二极管芯片设置区由该四角框体的该开孔暴露；以及二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开。据此，本实用新型专利技术的发光二极管的承载支架及其封装结构可以具有更佳的散热效果，进而增加发光二极管的寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种发光二极管的承载支架及其封装结构，尤指一种具有更佳散热效果进而增加发光二极管寿命的发光二极管的承载支架及其封装结构。
技术介绍
已知发光二极管封装结构主要包括有一承载支架、一发光二极管芯片、以及一透镜体，发光二极管芯片放置于承载支架上，透镜体覆盖于发光二极管芯片表面。而已知的承载支架包含一绝缘框体、正负电极接脚、以及一散热片，绝缘框体一般是在散热片及电极接脚上通过射出成型，因此定位是否精确会严重影响产品的良率。中国台湾专利公告号M384415揭露一种表面黏着型发光二极管承载支架，如图IA 及IB所示，其中图IA为该发光二极管承载支架的结构示意图，图IB为该发光二极管承载支架的底视图。参考图1A，该发光二极管承载支架包含一绝缘框体10、电极接脚片12、以及一散热片U，其中电极接脚片12放置于散热片11的两侧，且电极接脚片12与散热片11 嵌埋于绝缘框体10，而绝缘框体10具有开孔101，以显露散热片11上的发光二极管芯片设置区Z。不过，上述已知承载支架是将散热片11设置于绝缘框体10的中央，而电极接脚片 12设置于散热片11两侧，如此散热片11会受限于左右两侧的电极接脚片12而无法扩展至最大，尤其当此种承载支架应用于超薄机种的电子装置中更是如此，致使散热效果受到局限。创作人基于此原因，本于积极创作的精神，亟思一种可在不变更原本线宽线距及外型的前提下仍能有效改善散热效果的发光二极管承载支架，几经研究实验终至完成本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是在提供一种发光二极管的承载支架，能在不更变线宽线距及外型下，将芯片放置处旋转45度、散热片改为斜对角，增加约70%的散热面积，达到承载支架最小化功率最大化的效果。为达成上述目的，本技术的一态样提供一种发光二极管的承载支架，包括 一四角框体，具有一开孔；一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极管芯片设置区，其中，该发光二极管芯片设置区由该四角框体的该开孔暴露；以及二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开。本技术的发光二极管的承载支架，相较于已知将散热片设置于框体中央的承载支架，由于其中的散热片是以对角方式设置于该四角框体上，因此可以使散热片的面积增加70%以上，使散热效果提升进而增加后续受封装的发光二极管芯片的寿命。上述发光二极管的承载支架中，该散热片可具有一辅助固定孔，且该四角框体的底部可具有一凸出部，该凸出部位于该散热片的该辅助固定孔中，如此可促使该散热片固定于该四角框体上。上述发光二极管的承载支架中，该散热片还可具有一内缩部，以空出空间供所述电极接脚设置，防止散热片与所述电极接脚电性连接而产生短路，其中，该内缩部举例可呈弧形，但本技术不局限于此。上述发光二极管的承载支架中，所述电极接脚可分别具有一阶凸部，该阶凸部是伸入该四角框体，而可所述电极接脚让固定于该四角框体中并供后续封装工艺发光二极管芯片打线连接用。本技术的另一态样提供一种发光二极管封装结构，包括一承载支架，其包含一四角框体，具有一开孔；一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极管芯片设置区，其中，该发光二极管芯片设置区由该四角框体的该开孔暴露；及二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开；以及一发光二极管芯片，配置于该散热片的该发光二极管芯片设置区上。上述发光二极管封装结构可还包括一导线，连接该发光二极管芯片与所述电极接脚，且可还包括一透镜体，覆盖该导线与该发光二极管芯片及所述电极接脚的连接点。所述承载支架的该散热片具有一辅助固定孔。本技术的有益效果是发光二极管承载支架及其封装结构中，将芯片放置处旋转45度、散热片改为斜对角，可使旋转后的芯片放置处较接近正方形，有利于后续封装工艺如萤光粉涂布及透镜体的光学设计等，且因其中散热片面积较已知扩大70%，故具有更佳的散热效果，以利于大幅提升发光二极管芯片的寿命。附图说明为使审查员对本技术的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，以下请配合附图及实施例详述如后，其中图IA为已知发光二极管承载支架的结构示意图。图IB为图IA的发光二极管承载支架的底视图。图2A是本技术实施例一中发光二极管的承载支架的结构示意图。图2B是本技术实施例一中发光二极管的承载支架的底视图。图3是本技术实施例二中发光二极管封装结构的示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟习此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其它优点与功效。本技术亦可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。本技术的实施例中所述附图均为简化的示意图。惟所述图标仅显示与本技术有关的元件，其所显示的元件非为实际实施时的态样，其实际实施时的元件数目、形状等比例为一选择性的设计，且其元件布局型态可能更复杂。实施例一参考图2A与图2B，其中图2A是本实施例的发光二极管的承载支架的结构示意图，图2B是本实施例的发光二极管的承载支架的底视图。该发光二极管的承载支架2包括 一四角框体20、一散热片21、以及二电极接脚22。该四角框体20可为绝缘材质，例如塑料。该散热片21以对角方式设置于该四角框体20上。该散热片21顶部具有一发光二极管芯片设置区Z且底部具有一辅助固定孔211与一内缩部213。于本实施例中，该内缩部213可为弧形，但本技术不限于此，只要其可以空出空间供所述电极接脚22设置，防止散热片与所述电极接脚电性连接而产生短路即可。该四角框体20顶部具有一开孔201，且其底部具有一凸出部202，该凸出部202嵌于该散热片21的该辅助固定孔211中，如此可促使该散热片21固定于该四角框体20上， 其中，该散热片21的该发光二极管芯片设置区Z由该四角框体20的该开孔201暴露，其可供后续封装工艺中发光二极管芯片放置。所述电极接脚22分别具有一阶凸部221，该阶凸部221是伸入该四角框体20并设置于该四角框体20上。所述电极接脚22由该散热片21隔开，并由该四角框体20隔绝该散热片21与所述所述电极接脚22，防止该散热片21与所述电极接脚22电性连接而产生短路。实施例二 参考图3，其是本实施例的发光二极管封装结构的结构示意图。该发光二极管封装结构包括一承载支架2 (如上述实施例一的发光二极管的承载支架)，其包含一四角框体 20，具有一开孔201 ；—散热片21，以对角方式设置于该四角框体20上且具有一发光二极管芯片设置区Z，其中，该发光二极管芯片设置区Z由该四角框体20的该开孔201暴露；及二电极接脚22，设置于该四角框体20且由该散热片21隔开；一发光二极管芯片3，配置于该散热片21的该发光二极管芯片设置区Z上；一导线4，连接该发光二极管芯片3与所述电极接脚22 ；以及一透镜体5，覆盖该导线4与该发光二极管芯片3及所述电极接脚22的连接点。综上所述，本技术的发光二极管的承载支架及其封装结构能在不更变线宽线距及外型下，将芯片放置处旋转45度、散热片改为斜对角配置，可使旋转后的芯片放置处较接近正方形，有利于后续封装工艺如萤光粉涂布及透镜体的光学设计等，且因其中散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄怡智，翟春郁，詹铭赜，
申请(专利权)人：福华电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：