一种用于大功率IGBT并联的风冷散热模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于大功率IGBT并联的风冷散热模组，包括两片相同的散热片、一只风机、一套斗状风道结构件和两组散热片侧面密封风道结构件；两片散热片采用对称镜像方式安装，散热片侧面密封风道结构件连接两散热片侧面，将两散热片包裹为长方体筒状中空模组；风机采用轴流风机，风机安装轴心与长方体筒状中空模组的中轴线重合，风向吹向散热片，且风机直径大于筒状中空模组出风口对角线长度；斗状风道结构件具有一个大口端和一个小口端，小口端四周为矩形卷边，其套接长方体筒状中空模组，大口端底面为正方形密封件，大口端底面中心圆孔直径与风机出风口直径相同。此种散热模组结构简单合理，可满足大功率IGBT并联应用场合的需求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种用于大功率IGBT并联的风冷散热模组
本技术涉及一种风冷散热模组，特别是指一种通过对称设计实现并联IGBT 具有相同散热条件的风冷散热模组。
技术介绍
在风电、太阳能、高压变频、电能质量治理等大功率电力电子应用场合，由于目前 IGBT半导体器件技术的发展无法满足产品容量的需求，通过IGBT并联技术提升系统容量的应用越来越广泛。IGBT并联系统只有保证良好的均流特性才能使并联系统具有良好的可靠性和经济性。为保证均流，并联的IGBT不允许有较大的工作温差，因而要求散热设计时保证并联IGBT具有相同的散热条件。中国专利申请号20102(^63256. 9，名称为“一种小功率IGBT并联散热构造”提出的IGBT并联散热设计方法，两个相同技术参数的小功率IGBT模块采用并联方式，相互平行设置于同一个散热器上，其平行间距为1. 2 3毫米；在中小功率应用场合可降低热集中， 获得更加均勻的温度梯度分布，避免采用部分大功率IGBT单体结构带来的不易降温、散热困难的技术问题，因而在中小功率应用场合得到广泛的应用。然而这样的设计有一定的不足，体现在(1)在大功率IGBT并联应用中不再适用。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：米高祥，谢晔源，吴小丹，张中胜，方太勋，刘为群，
申请(专利权)人：南京南瑞继保电气有限公司，常州博瑞电力自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：