一种带引线框架的三极管制造技术

本实用新型专利技术公开一种带引线框架的三极管，包括有主体部、并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞，使得该主体部的绝缘性好，其组装方便，外观整洁，有利于市场竞争。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件领域技术，尤其涉及一种带引线框架的三极管。
技术介绍
三极管，全称为半导体三极管，也称双极型晶体管，晶体三极管，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，也用作无触点开关。该三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，己广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、白控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。然而，由于三极管的体积小，在进行生产成型时，须通过顶针于模具中顶触三极管的主体部中的引脚，以防主体部在进行铸料成型时引脚和芯片移动错位，成型后，顶针将该三极管从模具中顶出，此时的三极管的主体部上便出现有顶针孔，由于该顶针孔一般都没有进行处理，使得该三极管的主体部绝缘性差；针对以上情况，也有厂家对该顶针孔进行热熔封口，然而，进行热熔封口后的三极管，其外观不美观，不利于市场竞争。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供，具有绝缘性好、组装方便、外观整洁的特点。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案—种带引线框架的三极管，包括有主体部、设置与主体部内部的三极管驱动电路、 和并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，所述密封塞与顶针孔相紧配合，所述密封塞粘贴密封固定于顶针孔中；主体部内部的三极管驱动电路，包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容， 其中第一电阻一端连接信号源，另一端通过第二电阻与三极管的基极相连接，第一电容与第二电阻并联，三极管的集电极连接负载，发射极接地，第三电阻两端分别与三极管的基极和发射极连接，三极管驱动电路根据来自信号源的信号驱动三极管，一单向导通器件， 与三极管的基极和发射极并联。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞，使得该主体部的绝缘性好，且其组装方便，外观整洁，有利于市场竞争。附图说明图1是本技术之较佳实施例的立体示图。具体实施方式为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，以下结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明参照图1所示，一种带引线框架的三极管，包括有主体部、设置与主体部内部的三极管驱动电路、和并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，所述密封塞与顶针孔相紧配合，所述密封塞粘贴密封固定于顶针孔中；主体部内部的三极管驱动电路，包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容， 其中第一电阻一端连接信号源，另一端通过第二电阻与三极管的基极相连接，第一电容与第二电阻并联，三极管的集电极连接负载，发射极接地，第三电阻两端分别与三极管的基极和发射极连接，三极管驱动电路根据来自信号源的信号驱动三极管，一单向导通器件， 与三极管的基极和发射极并联。一种带引线框架的三极管，包括有主体部1和并排露出于主体部同一侧面的三根引脚2、3、4、一种引线框架5 ；所述引线框架5包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述主体部上设置有两个顶针孔6，所述顶针孔6内设置有与该顶针孔相封装的密封塞7，所述密封塞7与顶针孔6相紧配合，所述密封塞7粘贴密封固定于顶针孔6中。本技术的设计重点在于，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞，使得该主体部的绝缘性好，且其组装方便，外观整洁，有利于市场竞争。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而己，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1. 一种带引线框架的三极管，其特征在于包括有主体部、设置与主体部内部的三极管驱动电路、和并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，所述密封塞与顶针孔相紧配合，所述密封塞粘贴密封固定于顶针孔中；主体部内部的三极管驱动电路，包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容，其中第一电阻一端连接信号源，另一端通过第二电阻与三极管的基极相连接，第一电容与第二电阻并联，三极管的集电极连接负载，发射极接地，第三电阻两端分别与三极管的基极和发射极连接，三极管驱动电路根据来自信号源的信号驱动三极管，一单向导通器件，与三极管的基极和发射极并联。专利摘要本技术公开一种带引线框架的三极管，包括有主体部、并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞，使得该主体部的绝缘性好，其组装方便，外观整洁，有利于市场竞争。文档编号H01L29/73GK202307901SQ20112039492公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日专利技术者王金, 黄泽军 申请人:王金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王金，黄泽军，
申请(专利权)人：王金，
类型：实用新型
国别省市：