本发明专利技术提供了一种热敏打印头，包括：基板；电阻层，被支撑在所述基板上且配有沿主扫描方向布置的多个加热部；电极层，配有沿所述主扫描方向布置的多个个别电极；驱动IC，将电流选择性地导通到所述多个加热部；和多个导线，与所述多个个别电极和所述驱动IC相连接，所述多个个别电极分别包括与所述多个加热部分别电连接且沿所述主扫描方向布置的带状部，和在所述主扫描方向上宽度比所述带状部的宽度宽的板部，所述板部分别包括与所述多个导线分别相连接的焊板和探针接触板，所述探针接触板在所述主扫描方向上宽度比所述焊板窄。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热敏打印头。
技术介绍
图13部分示出了现有热敏打印头的平面图结构(见，例如JP^76087B)。图13所示的热敏打印头X包括基板91，由在所述基板91上提供的电阻层构成的加热部92，将电流导通到所述加热部92的电极层93，和驱动IC94。所述加热部92在主扫描方向X上被精密地区分且单独地被所述驱动IC94加热。所述电极层93包括共通电极95和沿所述主扫描方向X布置的多个个别电极96。如图13所示，梳齿型电极导线9如按固定间距从所述共通电极95延伸。每个所述个别电极96的一末端部位于所述互相毗邻的电极导线％a之间。板部97在各自个别电极96的另外一末端部被提供。所述板部97通过导线与所述驱动IC94 的板9 相连接。所述驱动IC94通过将所述电流选择性地导通到所述个别电极96上可加热位于所要求位置上的所述加热部92。为了布置例如200分辨率(dpi)即在Imm的长度上有8个点的所述加热部92，所述各自个别电极96具有0. 125mm的精密间距。结果是，所述电极导线％a和所述个别电极96 形成为精密布线图。需要具有特定宽度的板表面来适当地进行导线焊接(wire bonding) 0 在图13所述的示例中，通过交错排列方式来布置所述板部97，以此确保各自板部97的宽度。如果所述板部97成一直线布置，则与所述板部97相接触的所述导线区域就会趋向于变得很密集，从而使焊接所述导线变得困难。在制造所述热敏打印头X的过程中，在所述个别电极96中进行开短路测试 (open-short test)或执行脉冲调阻以使所述加热部92的电阻值等于预期值。当执行这些任务时，例如，如图14所示使得测试探针98与每个所述板部97相接触。从图14中可以看出，如果将所述测试探针98与每个所述板部97相接触，则在所述板表面上会产生探针标记97a。具有如此划痕的所述板部不适合用于导线焊接。为此，事先将每个所述板部97分为探针接触板97b和用于导线焊接的焊板97c是很必要的。 JP2976087B示出了所述探针接触板97b在与所述焊板97c相隔开的位置上所形成的示例。 无论如何，在副扫描方向y上每个所述板部97的尺寸趋向变大。在这方面，所述多个板部97在所述主扫描方向χ上可按增加的密度来布置。随着所述多个板部97的密度增大，需要来安装所述板部97上的板安装区域97A在所述副扫描方向y上的尺寸趋向变大。这在减小所述热敏打印头X尺寸上具有负面影响。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种能减小板安装区域的热敏打印头。根据本专利技术的一方面的热敏打印头，包括基板；电阻层，被支撑在所述基板上且配有沿主扫描方向布置的多个加热部；电极层，配有沿所述主扫描方向布置的多个个别电极；驱动IC，将电流选择性地导通到所述多个加热部；多个导线，与所述多个个别电极和所述驱动IC相连接，所述多个个别电极分别包括与所述多个加热部分别电连接且沿所述主扫描方向布置的带状部，和在所述主扫描方向上宽度比所述带状部的宽度宽的板部，所述板部分别包括与所述多个导线分别相连接的焊板和探针接触板，所述探针接触板在所述主扫描方向上宽度比所述焊板窄，所述多个个别电极包括配有第一板部的第一个别电极和与所述第一个别电极毗邻且配有第二板部的第二个别电极，当从所述主扫描方向上看时，所述第一板部和所述第二板部至少部分互相重叠。根据本专利技术的另外一个实施例，所述第一板部包括第一焊板，所述第二板部包括第二焊板，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和第二焊板不互相重叠。在本专利技术的替代实施例中，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部间隔更远的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比，位于与所述第二带状部间隔更远的位置，当从所述主扫描方向上看时，所述第二焊板和所述第一探针接触板至少部分互相重叠。 仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部更近的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比，位于与所述第二带状部更近的位置，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部间隔更远的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比，位于与所述第二带状部更近的位置。仍在本专利技术的另外一个实施例中，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。仍在本专利技术的另外一个实施例中，在所述副扫描方向上所述第一焊板的长度比所述第二探针接触板的长度短。仍在本专利技术的另外一个实施例中，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠，当从所述主扫描方向上看时，所述第一探针接触板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述板部包括在副扫描方向上提供于所述焊板和所述探针接触部之间的连接部，随着在副扫描方向上所述板连接部向所述焊板靠近，在所述主扫描方向上形成的所述连接部的宽度也逐渐增大。仍在本专利技术的另外一个实施例中，在所述带状部和所述板部之间提供板连接部，5随着在副扫描方向上所述板连接部向所述板部靠近，在所述主扫描方向上形成的所述板连接部的宽度也逐渐增大。仍在本专利技术的另外一个实施例中，探针标记形成在所述探针接触板上。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述电极层包括通常厚度部和比所述通常厚度部厚的增加厚度部，所述增加厚度部包括所述焊板。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述电极层包括组成所述通常厚度部的主金层和形成在所述主金层上的辅助金层，所述主金层和辅助金层组成所述增加厚度部。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述辅助金层由含有金与玻璃的混合材料构成。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述辅助金层在含金百分比上高于所述主金层的含金百分比。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述主金层和所述辅助金层通过印刷含金的膏后，再烧结所述膏而形成。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述辅助金层被形成为暴露所述探针接触板。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述电阻层包含TaSW2或TaN。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述电阻层通过印刷含有TaSiO2或TaN的膏后，再烧结所述膏而形成。仍在本专利技术的另外一个实施例中，所述热敏打印头进一步包括釉层，该釉层包含在所述主扫描方向上延伸且在与所述主扫描方向垂直的平面上具有弧形截面形状的加热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：西宏治，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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