一种微探针阵列及其制作方法技术

技术编号：7522327 阅读：233 留言：0更新日期：2012-07-12 03:33

本发明专利技术公开了一种微探针阵列，包括设有深孔的基板、位于基板上方的金属探针阵列以及位于基板下方的背面引线；基板上、下表层以及深孔的侧壁设有绝缘介质层，深孔内设有连接所述背面引线的金属连接件；所述金属探针阵列包括一组金属探针，所述金属探针两端与基板连接，中部为悬空的悬臂平台，悬臂平台上设有针尖，所述金属探针的一端连接所述金属连接件。本发明专利技术还公开了所述微探针阵列的制作方法。本发明专利技术具有很好的适应性、能够满足很多具有不规则引线焊盘的芯片测试需要。不仅如此，上述探针还具有很好的机械性能、电学性能，及优良的耐久性能；该微探针结构具有微小的尺寸，且易于规模化制作。