本发明专利技术提供一种电子器件安装装置以及电子器件安装方法。当在母板上作为单元而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板安装器件时，消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费，提高生产效率。当从全部器件供给单元供给的器件的剩余数量在一定的阈值以上时，以在全部基板中使器件的吸附、安装动作的时间最短的最佳化模式进行器件的吸附、安装动作。另一方面，当从某一器件供给单元供给的器件的剩余数量不到一定的阈值时，以从开始到结束连续进行某基板部分的器件的吸附、安装动作的顺序模式进行器件的吸附、安装动作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，尤其涉及适合于在母板上作为单元(cell)而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板上安装器件时，消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费，提高生产效率的。
技术介绍
以往，已知在基板上搭载电子器件的电子器件安装装置中保存有在该基板上在哪个位置安装怎样的器件的信息(安装数据)，在安装时输入与基板相关的信息，按照与该基板对应的安装数据自动在基板上搭载电子器件的方法。此时，以怎样的顺序搭载基板上的器件成为重要的问题。在专利文献1中公开了对于一个印刷电路基板，为使器件的安装所花费的时间最短而将安装数据最佳化的技术。具有在母板上通过手工作业嵌入多种单元，在该单元上通过电子器件安装装置安装器件来进行生产，此后将单元作为产品取出来进行生产的技法。此时的母板起到单元的托板(carrier)的作用。另外，存在将基板的一部分通过穿孔切分为各个单位基板，在安装器件后进行切分然后利用的分离式基板这样的印刷电路基板。分离式基板，特别在生产便携设备等的小型电子基板时被广泛使用。例如在专利文献2中公开了提供测试性良好的分离式基板的方法。专利文献1 日本特开2003-17900号公报专利文献2 日本特开昭63-66988号公报
技术实现思路
如上述专利文献1那样，当在母板上搭载的面板或分离式基板上，根据被最佳化的安装数据安装器件时，中途关于母板(相当于基板)上的一个面板(相当于基板部分) 或分离式基板上的单位基板(基板部分)，同时并行地安装器件。在电子器件安装装置中最初安装了器件供给单元(送料器)时，输入可以搭载的器件，减去已安装的器件的数量，因此可以计算剩余的可搭载的器件数，但是在现实的器件安装中由于器件的吸附错误、器件的识别错误而产生无法安装的器件，因此，即使在计算上器件数足够的情况下，也会发生器件数不够，在安装过程中中断的事态。此时，产生多个处于安装过程中的面板或单位基板。 因此，此前所安装的器件和多个处于安装过程中的面板或单位基板都浪费，存在生产成本增大的问题。发生这种问题是因为，在安装半导体器件等的电子器件安装装置中，将从一片晶圆(wafer)制造出的元件设为作为产品出厂或产品管理的单位(例如在送料器上安装的带盘(tape reel)单位)的一个批次，为了进行每个基板的性能的维持和批次单位的品质管理，具有不希望对相同基板使用不同批次的器件的规则，因此，对于在安装过程中中断的基板，不进行不同批次的同一种类的器件的重新安装而完全废弃。为了解决上述问题而提出本专利技术，其目的在于提供一种根据器件的安装数据自动将器件安装在基板上的电子器件安装装置，其中，在母板上作为单元而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板上安装器件时，消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费，提高生产效率。与本专利技术的电子器件安装装置中搭载的器件的电子器件安装方法相关的电子器件安装装置，是在具有多个基板部分的基板上安装电子器件的电子器件安装装置。例如是将母板作为托板，作为一个以上的单元安装LED面板或者在分离式基板上安装电子器件的电子器件安装装置。在电子器件安装装置中具备CPU(控制部)、RAM(存储装置)、器件供给单元、将从 CPU指定了安装位置的器件安装在母板上的指定的安装位置的驱动电路。在RAM中存储有表示要在基板上安装的器件和该器件的安装位置的安装数据； 管理从器件供给单元供给的器件数的器件数管理表；将安装数据执行的步骤最佳化地重新排序后的最佳步骤列表。CPU减去在器件的每次吸附、安装动作中使用的器件的数量，将各个器件供给单元的器件的剩余数量写入器件数管理表。并且，当从全部器件供给单元供给的器件的剩余数量在一定的阈值以上时，CPU判定为以在基板全体中使器件的吸附、安装动作的时间最短的最佳化模式进行器件的吸附、 安装动作，指示驱动电路以最佳步骤列表的顺序执行安装数据的步骤。另一方面，当从某个器件供给单元供给的器件的剩余数量不到一定的阈值时，CPU 判定为以从开始到结束为止连续地进行某个基板部分的器件的吸附、安装动作的顺序模式进行器件的吸附、安装动作，指示驱动电路以安装数据中记载的步骤的顺序来执行。根据本专利技术，可以提供一种根据器件的安装数据自动将器件安装在基板上的电子器件安装装置，其中，在母板上作为单元而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板上安装器件时，消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费，提高生产效率。附图说明 图1是本专利技术的第一实施方式的电子器件安装装置的俯视图。 图2是从下面观察安装头的图。图3是本专利技术的第一实施方式的电子器件安装装置的框图。 图4是从进行器件安装的面观察母板和面板的图。 图5是表示基于最佳化模式的器件的安装的情况的图。 图6是表示基于顺序模式的器件的安装的情况的图。 图7是表示安装动作控制表的图。 图8是表示器件剩余数量管理表的图。 图9是表示安装数据的图。 图10是表示最佳步骤列表的图。图11是表示电子器件安装装置的器件安装动作前准备处理的流程图。 图12是表示电子器件安装装置的器件安装动作处理的流程图。 图13是表示器件安装动作控制面板的图。 符号说明1电子器件安装装置；7B安装头；18基板识别摄像机；30CPU ；32RAM ；37图像识别处理装置；M母板；C单元；100母板原点；101条形码；110面板原点；120LED。具体实施例方式以下，使用图1至图13说明本专利技术的一个实施方式的电子器件安装装置的电子器件安装方法。首先，使用图1至图3说明本专利技术的第一实施方式的电子器件安装装置的结构。图1是本专利技术的第一实施方式的电子器件安装装置的俯视图。图2是从下面观察安装头的图。图3是本专利技术的第一实施方式的电子器件安装装置的框图。如图1所示，本实施方式的电子器件安装装置1，在基座2上并列设置了多个器件供给单元3(以下称为“送料器”)，该器件供给单元3将各种电子器件分别向其器件取出部 (器件吸附位置)各供给一个。在对置的器件供给单元3组之间设置了供给传送带4、定位部5以及排出传送带6。供给传送带4将从上游侧装置取得的基板P运送到定位部5，在定位部5通过定位机构(未图示)被定位固定的基板P上安装了电子器件后，被运送到排出传送带6。一对梁8A、8B在X方向上伸长，分别通过Y轴电动机9的驱动使丝杠轴10旋转，沿着左右一对导轨11分别在Y方向上移动到基板P或器件供给单元3的器件取出位置(器件吸附位置)上方。在各梁8A、8B上，在其长度方向、即X方向上通过X轴电动机12沿着导轨(未图示)移动的安装体7A上，分别设置了可通过θ轴电动机14来转动的安装头7Β。各安装头 7Β如图2所示，在旋转体上环状地安装了多根(15个左右)吸嘴7C。并且，在各安装头7Β 上搭载了用于使多根吸嘴7C中的任意吸嘴7C上下运动的上下轴电动机13，另外，搭载了 θ轴电动机14。因此，安装头7Β的各吸嘴7C能够在X方向以及Y方向(平面方向)上移动，能够绕垂直线旋转并且能够上下运动。器件识别摄像机16是从下方对被吸嘴7C吸附保持的电子器件进行拍摄的摄像机。基板识别摄像机18被安装在安装头7Β上，是对基板P上附带的定位标记或母板上的条形码进行拍摄的摄像机。另外，当表示本实施方式的电子器件安装装置的功能模块时，成为图3所示那样。电子器件安装装置的各部接受CPU 本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：井本卓哉，饭田茂，泉原弘一，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：
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