卡连接器、卡连接器的制造方法技术

本发明专利技术涉及卡连接器、卡连接器的制造方法。其目的在于不使终端设备大型化，就能使具有互换性且大小不同的多个IC卡与终端设备相对应。在卡连接器(301)的主体(305)上形成与从开口(302)滑动插入的IC卡相对的对面部(312)、和从对面部向下方延伸的触头容纳部(305c)。触头(351)呈在IC卡的滑动插入方向(A)上延伸的长条状。在触头的中间部分形成有接触部(351c)。接触部(351c)以推压力与滑动插入的IC卡的凸缘部接触。触头的第一端部(351a)侧的部分与主体一体成形。接触部定位在比对面部靠上方侧。触头的从接触部朝向第二端部(351b)的部分进入到触头容纳部中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装IC卡的卡连接器、以及该卡连接器的制造方法。
技术介绍
在专利文献1中，作为
技术介绍
，记载有“安装有SIM卡等IC卡的IC卡用连接器，…，配置在电子设备内的电路板上…，具备电连接IC卡和电路板的触头端子组。构成这种触头端子组的各触头端子互相平行地配置在IC卡用连接器的卡容纳部内。触头端子由薄板金属材料制造，以所谓的悬臂梁的方式，只利用后述的固定端子部支撑在基体部件上”(参照专利文献1的第0003段)这一点。并且，在专利文献1中公开有下述专利技术在这种背景下，解决悬臂支撑触头端子所产生的弹性(弹性系数)的下降、触点部无意识的高度上升、由与IC卡的端部的干涉产生的可动片部的纵弯曲等问题。现有技术文献专利文献1 日本特开2008-097947号公报详细地研究专利文献1记载的专利技术。在专利文献1的第0020段记载有“在卡槽侧的端部侧的端部附近、及…背面侧的壁部侧的端部附近形成有压入各触头端子20ai的固定端子部的槽12fei、12(}bi”这一点。另外，在专利文献1的第0021段中记载有“…在隔壁 12w上…相对地形成各触头端子20ai的可动端分别可移动地插入的槽12SG”、该“槽12SG 在形成于开口部12Rai的周边的底壁部12SB和”相对于底壁部12SB位于上方的“一对肩部12S之间形成”这一点。另外，从专利文献1的第OOM 00 段的记载可以理解到下述专利文献1记载的专利技术的专利技术人所想出的技术思想形成肩部12S及形成槽12fei、12(}bi的部分，从而使触头端子20ai无论如何也不会上浮。之所以这么说，是因为，第一，就肩部12S的结构而言， 在专利文献1的第OOM段中言及了 “设定为在基体部件12的中央部由于由回流焊锡作业等产生的预定的热量，暂时向上方翘曲为凸状的场合，可动端20E的卡合部20e不会脱落” 这一点。另外，第二，在专利文献1的第0025段中记载有“在回流焊锡作业时，限制可动片部20C的触点部20cb的位置伴随基体部件12的大致中央部向上方翘曲为凸状，达到预定的高度以上”。本申请的专利技术人发现，在进行与安装IC卡的卡连接器相关的技术开发中，形成上述槽12fei、12(}bi的部分及肩部12S那样的、为了防止设在IC卡连接器上的触头上浮而使壳体的一部分向触头的上方推出的结构有利于增大IC卡连接器的厚度。另外，还发现，在将触头端子20ai的固定部2(^压入槽12&0、12(；1^中时，为了不让形成槽12feti、12(ibi的部分破损而必须将该部分做成厚壁。再有，还发现，由于设置了形成这种槽12fei、12(ibi的部分及肩部12S，因此，用于由树脂成形来形成IC卡连接器的金属模的结构变得复杂。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种具备一个端部被悬臂支撑的触头，具有滑动插入的IC卡不会钩挂在触头的另一个端部上的结构且为薄型的卡连接器。本专利技术的卡连接器具备(a)壳体，该壳体具有在一个面上配置有凸缘部的IC卡滑动插入的开口、与从上述开口滑动插入的IC卡相对的对面部、以及在离开上述滑动插入的IC卡的第一方向上从上述对面部延伸的触头容纳部；(b)触头，呈在上述IC卡的滑动插入方向上延伸的长条状，并在中间部分具有以推压力与从上述开口滑动插入的IC卡的凸缘部接触的接触部；(i)上述触头的第一端部侧的部分与上述壳体一体成形，(ii)上述接触部定位在比上述对面部更靠与上述第一方向相反的第二方向侧的位置，(iii)上述触头的从上述接触部朝向上述触头的第二端部的部分进入到上述触头容纳部中。本专利技术的卡连接器的制造方法具备(α)第一阶段和(β)第二阶段；在(α)第一阶段，在形成具有供在一个面上配置有凸缘部的IC卡滑动插入的开口、与从上述开口滑动插入的IC卡相对的对面部、以及在离开上述滑动插入的IC卡的第一方向上从上述对面部延伸的触头容纳部的壳体时，以下述方式进行树脂成形将设置在沿上述IC卡的滑动插入方向延伸的长条状的触头的中间部分、并具以推压力与从上述开口滑动插入的IC卡的凸缘部接触的接触部定位在比上述对面部更靠与上述第一方向相反的第二方向侧的位置， 上述触头的第一端部侧的部分埋设在上述壳体中；在(β)第二阶段，使从上述接触部朝向上述触头的第二端部的部分进入到上述触头容纳部中。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，触头的第一端部与利用树脂成形形成的壳体一体成形，即使使壳体的触头固定部分周围的壁厚变薄，与现有的通过压入进行触头固定的场合相比，也可抑制在回流时的触头固定部分周围的壳体的变形。其理由在于，在压入的场合，应力残留在插入触头后的触头固定部分的周围，该应力容易产生在回流加热时使触头的保持力减小的变形。相对于此，在一体成形的场合，不会残留这种应力。因此，与压入的场合相比，可抑制回流时的壳体变形。其结果，即使与压入的场合相比使壁厚变薄，也能够维持与压入相同的回流后的触头保持力。即，可实现一个端部被悬臂支撑的触头，具有滑动插入的IC卡不会钩挂在触头的另一端部上的结构且薄型化的卡连接器。尤其是根据方案二及方案五的专利技术，触头的第二端部在未插入IC卡的状态下，利用推压力与滑动接触部接触。因此，在插入IC卡时，触头的第二端部不会与IC卡的插入方向里侧的侧面产生干涉而处于对插入带来障碍的状态。另外，伴随反复进行IC卡的插入及拔出，在从触头的第一端部到接触部的部分产生使下方侧为凸的方向的翘曲的场合等，即使在产生使触头的第二端部上浮的方向的塑性变形的场合，由于与该压下力相抵消，因此触头的第二端部不会上浮。因此，不需要专利文献1所记载的形成槽12fei、12(}bi的部分及肩部12S那样的用于防止触头上浮的结构。其结果，可进一步实现卡连接器的薄型化。附图说明图1是卡连接器、卡适配器及小型IC卡的立体图。图2是小型IC卡的仰视图。图3是IC卡的仰视图。图4是卸下罩的状态的卡连接器的立体图。4图5是卸下罩的状态的卡连接器的俯视图。图6是图5的C-C线剖视图。图7是在安装了 IC卡的状态下的图5的C-C线剖视图。图8是在结束了卡连接器的制造方法的第一阶段的状态下的以图5的C-C线剖视观察的剖视图。图9是在结束了卡连接器的制造方法的第一阶段的状态下的立体图。图10是卡连接器的制造方法的第二阶段过程中的以图5的C-C线剖视观察的剖视图。图中200-IC卡，201a-第一面(配置有凸缘部的一面)，301-卡连接器，301A-壳体， 302-开口，305c-触头容纳部，305d-滑动接触部，312-对面部，351-触头，351a-第一端部， 351b-第二端部，351c-接触部，403-凸缘部，A-滑动插入方向，D-下方(第一方向)，U_上方(第二方向)。具体实施例方式根据图1 图10说明一个实施方式。图1是卡连接器301、卡适配器201及小型 IC卡401的立体图。卡连接器301安装在手机及便携式音乐设备、数字摄像机等终端设备 501上，构成小型IC卡401和终端设备501之间的数据通信路径。卡连接器301具有开口 302。在卡适配器201上能够装卸自如地安装小型IC卡401。该卡适配器201从开口 302滑动插入，从而安装在卡连接器301上。安装了小型IC卡401的卡适配器201可视为与该卡适配器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木良，奥村晋也，镰谷裕康，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：