固体拍摄装置的制造方法及固体拍摄装置制造方法及图纸

技术编号:7492769 阅读:114 留言:0更新日期:2012-07-10 06:32
一实施例的固体拍摄装置的制造方法,包括:在具有多个光电二极管层的半导体基板的主面上形成第1透明树脂层的工序;通过采用光掩模使第1透明树脂层曝光并显影,在各个光电二极管上以相互离开的方式形成块状的透镜体的工序;通过加热并溶融多个块状的透镜体,以相互离开的方式形成半球状的多个第1透镜体的工序;在包含多个第1透镜体的半导体基板上形成蚀刻速率比第1透明树脂层快的第2透明树脂层的工序;通过蚀刻第2透明树脂层的全面使得第1透镜体的顶部露出为止,在各第1透镜体的除了顶部的表面形成第2透明树脂层组成的第2透镜体的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固体拍摄装置的制造方法及固体拍摄装置
技术介绍
传统的固体拍摄装置具有在半导体基板形成的多个光电ニ极管及在这些光电ニ 极管上分別形成的多个微透镜。光电ニ极管及微透镜构成像素。该传统的固体拍摄装置的制造方法如下。首先,在光电ニ极管上均勻涂布透镜材料。接着,通过使透镜材料曝光、显影,逐个像素形成块状的透镜体。接着,将块状的透镜体加热、溶融而形成半球状后,将其冷却、硬化,形成第1微透镜。然后,以埋入第1微透镜间的方式,同样形成第2微透镜。根据该传统的固体拍摄装置的制造方法,在第1微透镜和第2微透镜之间不形成间隙,且第1、第2微透镜形成具有期望的曲率的半球状。这样,制造出具有连续球面形状的多个微透镜的高感光度的固体拍摄装置。但是,为了形成这样的高感光度的固体拍摄装置,传统需要反复进行2次微透镜的形成エ序。从而,传统的固体拍摄装置的制造方法存在制造时间长的问题。而且,上述制造方法中,分別需要用于形成第1微透镜用的块状的透镜体的光掩模及用于形成第2微透镜用的块状的透镜体的光掩模。从而,制造固体拍摄装置所必要的成本也増大。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供不会使感光度劣化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:大武一
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:

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