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一实施例的固体拍摄装置的制造方法，包括：在具有多个光电二极管层的半导体基板的主面上形成第1透明树脂层的工序；通过采用光掩模使第1透明树脂层曝光并显影，在各个光电二极管上以相互离开的方式形成块状的透镜体的工序；通过加热并溶融多个块状的透镜体，...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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