一种CPU散热器制造技术

技术编号:7475053 阅读:164 留言:0更新日期:2012-07-03 08:17
本发明专利技术提供一种CPU散热器,其包括:热管、铜底和散热底座,其中:所述热管卡扣在所述铜底上,所述铜底卡扣在所述散热底座上,且所述热管位于所述铜底与所述散热底座之间。本发明专利技术提供的CPU散热器,通过将热管卡装在铜底上,既可以对热管起到保护作用,而且安装方便、安装效率高,也可以使铜底做的更薄,便于散热,也使生产工艺更加简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
,特别涉及一种CPU散热器
技术介绍
现有技术中提供CPU散热器的热管通过焊接的方式焊接在铜底上,该铜底需要做的比较厚,因为安装工艺复杂,安装不方便,且散热效果不好。
技术实现思路
本专利技术提供一种CPU散热器,其散热效果好、能够对热管起到保护作用。为了实现上述目的,本专利技术提供以下技术方案一种CPU散热器,其包括热管、铜底和散热底座,其中所述热管卡扣在所述铜底上,所述铜底卡扣在所述散热底座上,且所述热管位于所述铜底与所述散热底座之间。优选地,所述铜底具有对应每一条热管且为独立条状的凹槽,所述热管为U形且为多条,所述热管的U形底部卡扣在所述凹槽中。通过实施以上技术方案,具有以下技术效果本专利技术提供的CPU散热器,通过将热管卡装在铜底上,既可以对热管起到保护作用,而且安装方便、安装效率高,也可以使铜底做的更薄,便于散热,也使生产工艺更加简单。附图说明图1为本专利技术实施例提供的CPU散热器的结构分解图(主视图);图2为本专利技术实施例提供的CPU散热器的结构分解图(俯视图);图3为本专利技术实施例提供的CPU散热器的装配图(俯视图);图4为本专利技术实施例提供的CPU散热器的装配图(立体图);图5为本专利技术实施例提供的CPU散热器的应用图(分解图);图6为本专利技术实施例提供的CPU散热器的应用图(装配图)。具体实施例方式为了更好的理解本专利技术的技术方案,下面结合附图详细描述本专利技术提供的实施例。本专利技术实施例提供一种CPU散热器,如图1、图2、图3和图4所示,该CPU散热器包括热管120、铜底130和散热底座110,其中所述热管120卡扣在所述铜底130上,所述铜底130卡扣在所述散热底座110上,且所述热管120位于所述铜底130与所述散热底座110之间。该实施例中,该热管120用于散热,有多根,并列在一起。通过将热管120卡装在铜底130上,既可以对热管120起到保护作用,而且安装方便、安装效率高,也可以使铜底130做的更薄,便于散热,也使生产工艺更加简单。在本实施例中,更为具体的,所述铜底130具有独立的条状的凹槽,且该凹槽与热管120的数量相同且位置对应,所述热管120为U形且为多条,所述热管120的U形底部卡扣在所述凹槽中。在图5和图6中,将该CPU散热器的热管120的U形端部插入散热块130中,以使该CPU更好的散热。以上对本专利技术实施例所提供的一种CPU散热器进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本专利技术实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。权利要求1.一种CPU散热器,其特征在于,包括热管、铜底和散热底座,其中所述热管卡扣在所述铜底上,所述铜底卡扣在所述散热底座上,且所述热管位于所述铜底与所述散热底座之间。2.如权利要求1所述CPU散热器,其特征在于,所述铜底具有对应每一条热管且为独立条状的凹槽,所述热管为U形且为多条,所述热管的U形底部卡扣在所述凹槽中。全文摘要本专利技术提供一种CPU散热器,其包括热管、铜底和散热底座,其中所述热管卡扣在所述铜底上,所述铜底卡扣在所述散热底座上,且所述热管位于所述铜底与所述散热底座之间。本专利技术提供的CPU散热器,通过将热管卡装在铜底上,既可以对热管起到保护作用,而且安装方便、安装效率高,也可以使铜底做的更薄,便于散热,也使生产工艺更加简单。文档编号G06F1/20GK102520775SQ20111037696公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日专利技术者尹建军 申请人:东莞市几度电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:尹建军
申请(专利权)人:东莞市几度电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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