一种CPU散热支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种CPU散热支架，其包括：架体，所述架体上设置有固定柱，所述固定柱上设置有第一螺丝孔，所述第一螺丝孔中装设有外销钉，所述外销钉上设置有第二螺丝孔，所述第二螺丝孔中装设有内销钉，所述外销钉的下半部分为可被撑开且为中空的倒锥部件，所述外销钉的上半部分的横截面为圆形，所述内销钉的下半部分为倒锥体，所述倒锥部件设置在所述外销钉上半部分的下端面的偏心位置处，所述内销钉插入所述外销钉内且所述倒锥体插入所述倒锥部件内。本实用新型专利技术提供的CPU散热支架通过外销钉插入螺丝孔时，然后转动外销钉以调节电路板的孔距。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑部件
，特别涉及一种CPU散热支架。
技术介绍
散热支架是活动固定在主板上的，因主板上的孔与孔之间的孔距不同，因此，根据主板上的孔距，要重新设计出与主板上对应孔距的散热支架。这就要每一个不同孔距的主板，就要对应一个散热支架，造成使用不灵活，增加生产成本。
技术实现思路
本技术提供一种可以调节电路板上的孔距的CPU散热支架。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案一种CPU散热支架，其包括架体，所述架体上设置有固定柱，所述固定柱上设置有第一螺丝孔，所述第一螺丝孔中装设有外销钉，所述外销钉上设置有第二螺丝孔，所述第二螺丝孔中装设有内销钉，所述外销钉的下半部分为可被撑开且为中空的倒锥部件，所述外销钉的上半部分的横截面为圆形，所述内销钉的下半部分为倒锥体，所述倒锥部件设置在所述外销钉上半部分的下端面的偏心位置处，所述内销钉插入所述外销钉内且所述倒锥体插入所述倒锥部件内。优选地，所述内销钉的上下半部分的横截面为扇形，所述第二螺丝孔的孔截面也为与所述内销钉的上下半部分的横截面相对应的扇形。优选地，所述外销钉的上端的侧壁上设置有向外延伸的凸出部。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果本技术提供的CPU散热支架通过外销钉插入螺丝孔时，因为外销钉下半部分的倒锥部件设置在所述外销钉上半部分的下端面的偏心位置处，这样可以使倒锥部件能够在电路板上移动一定的距离(该倒锥部件在外销钉上半部分的下端面的偏心距离)，以根据电路板上的孔距进行调节该散热支架与电路板的连接位置。以达到通过转动外销钉以调节电路板的孔距的目的，且由于该外销钉的上半部分的横截面为圆形，使该外销钉直接在第一螺丝孔中转动调节孔距，无需拔出来。附图说明图1为本技术实施例提供的CPU散热支架的分解图；图2为本技术实施例提供的外销钉的结构示意图；图3为本技术实施例提供的内销钉的结构示意图；图4为本技术实施例提供的CPU散热支架的装配示意图；图5为本技术实施例提供的CPU散热支架的装配后的侧视图。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案，以下结合附图详细描述本技术提供的实施例。本技术实施例提供一种CPU散热支架，如图1所示，该CPU散热支架包括架体110，所述架体110上设置有固定柱111，所述固定柱111上设置有第一螺丝孔112，所述第一螺丝孔112中装设有外销钉120，如图2所示，所述外销钉120上设置有第二螺丝孔 121，所述第二螺丝孔121中装设有如图3所示的内销钉130，所述外销钉120的下半部分为可被撑开且为中空的倒锥部件122，所述外销钉120的上半部分的横截面为圆形。具体的， 该倒锥部件122至少包括两个可以被撑开的具有倒挂的倒锥形的卡扣件，该两个卡扣件之间为中空的，该内销钉130的下半部分为倒锥体131，该倒锥体插入该中空的倒锥部件122 内。如图4和图5所示，所述内销钉130插入所述外销钉120内且所述倒锥体131插入所述中空的倒锥部件122内。该倒锥部件122能够插入电路板后，通过该内销钉130的倒锥体131向下压，撑开该倒锥部件122，使该CPU散热支架固定在电路板上，因为外销钉120下半部分的倒锥部件122设置在所述外销钉120上半部分的下端面的偏心位置处，这样可以转动外销钉120使倒锥部件122移动一定的距离(该倒锥部件122在外销钉120上半部分的下端面的偏心距离)，以根据电路板上的孔距进行调节该散热支架与电路板的连接位置。在本实施例中，优选地，所述内销钉130的上半部分132的横截面为扇形，所述第二螺丝孔121的孔截面也为与所述内销钉130的上半部分132的横截面相对应的扇形。以使该内销钉130插入该外销钉120中，使外销钉120的倒锥部件122能够固定在电路板中。在进一步的实施例中，所述外销钉120的上端的侧壁上设置有向外延伸的凸出部 123，通过在该凸出部123上施加力使外销钉120在所述固定柱111的第一螺丝孔112中转动，因为外销钉120下半部分的倒锥部件122设置在所述外销钉120上半部分的下端面的偏心位置处，这样可以使倒锥部件122移动一定的距离(该倒锥部件122在外销钉120上半部分的下端面的偏心距离)，以根据电路板上的孔距进行调节该散热支架与电路板的连接位置。以上对本技术实施例所提供的一种CPU散热支架进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种CPU散热支架，其特征在于，包括架体，所述架体上设置有固定柱，所述固定柱上设置有第一螺丝孔，所述第一螺丝孔中装设有外销钉，所述外销钉上设置有第二螺丝孔， 所述第二螺丝孔中装设有内销钉，所述外销钉的下半部分为可被撑开且为中空的倒锥部件，所述外销钉的上半部分的横截面为圆形，所述内销钉的下半部分为倒锥体，所述倒锥部件设置在所述外销钉上半部分的下端面的偏心位置处，所述内销钉插入所述外销钉内且所述倒锥体插入所述倒锥部件内。2.如权利要求1所述CPU散热支架，其特征在于，所述内销钉的上下半部分的横截面为扇形，所述第二螺丝孔的孔截面也为与所述内销钉的上下半部分的横截面相对应的扇形。3.如权利要求2所述CPU散热支架，其特征在于，所述外销钉的上端的侧壁上设置有向外延伸的凸出部。专利摘要本技术提供一种CPU散热支架，其包括架体，所述架体上设置有固定柱，所述固定柱上设置有第一螺丝孔，所述第一螺丝孔中装设有外销钉，所述外销钉上设置有第二螺丝孔，所述第二螺丝孔中装设有内销钉，所述外销钉的下半部分为可被撑开且为中空的倒锥部件，所述外销钉的上半部分的横截面为圆形，所述内销钉的下半部分为倒锥体，所述倒锥部件设置在所述外销钉上半部分的下端面的偏心位置处，所述内销钉插入所述外销钉内且所述倒锥体插入所述倒锥部件内。本技术提供的CPU散热支架通过外销钉插入螺丝孔时，然后转动外销钉以调节电路板的孔距。文档编号G06F1/20GK202150083SQ201120251888公开日2012年2月22日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日专利技术者李明珠 申请人:东莞市几度电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＣＰＵ散热支架，其特征在于，包括：架体，所述架体上设置有固定柱，所述固定柱上设置有第一螺丝孔，所述第一螺丝孔中装设有外销钉，所述外销钉上设置有第二螺丝孔，所述第二螺丝孔中装设有内销钉，所述外销钉的下半部分为可被撑开且为中空的倒锥部件，所述外销钉的上半部分的横截面为圆形，所述内销钉的下半部分为倒锥体，所述倒锥部件设置在所述外销钉上半部分的下端面的偏心位置处，所述内销钉插入所述外销钉内且所述倒锥体插入所述倒锥部件内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明珠，
申请(专利权)人：东莞市几度电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44