一种SIS软组织修复补片制造技术

技术编号:7472164 阅读:512 留言:0更新日期:2012-07-02 11:13
本实用新型专利技术涉及一种SIS软组织修复补片,其特征在于,其源于动物的膜状或片状组织,其结构包括浆膜层、肌层、粘膜下层与粘膜层,SIS软组织修复补片的主要结构为处理的保留粘膜下层的结构,其为单层厚度为10-200um的薄膜状材料。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孟坚丛敬徐小雨可大年
申请(专利权)人:北京迈迪顶峰医疗科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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