多模QSFP 并行光收发模块的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种多模QSFP(四通道小型封装可热插拔)并行光收发模块的封装结构，包括芯片组、光学组件、电路板、垫片及管壳。本发明专利技术提供的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，通过配套的定位圆孔与定位圆柱实现各光学组件之间以及光学组件与电路板之间的固连，从而便于光路有源耦合时的灵活调节，保证光学组件之间的光路合理转换，从而提高光路耦合的效率，增加数据信号的传输距离；另外，阵列透镜架与光纤连接器内适配器的端面紧密贴合，同时卡设到管壳底座和上盖的卡槽之间，从而避免由于外部光纤带的插拔对光学组件产生应力而导致耦合偏差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种多模QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable,四通道小型封装可热插拔)并行光收发模块的封装结构。
技术介绍
通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，对于现有的光通信网络来说，例如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)等，其中所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。目前市场上销售的光收发模块按照封装类型不同有“IX9，，、SFF(Small Form Factor，小型封装)、SFP (Small Form-factor Pluggable, 小型封装可热插拔)、GBIC、XENPAK, XFP (10Gb SFP, IOGb小型化封装可热插拔)、SFP+ (SFP 的升级版)等等。光收发模块除了向热插拔、低成本、低功耗等几个方向发展外，更明显的趋势是小型化和高速率。传统的光收发模块多是一个模块独立地传输两路信号，速率从最初的 155Mbit/s，发展到了现今主流的10(ibit/S，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，
申请(专利权)人：河北华美光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：