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多模QSFP 并行光收发模块的封装结构制造技术
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文档序号:7468637
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本发明公开了一种多模QSFP(四通道小型封装可热插拔)并行光收发模块的封装结构,包括芯片组、光学组件、电路板、垫片及管壳。本发明提供的多模QSFP并行光收发模块的封装结构,通过配套的定位圆孔与定位圆柱实现各光学组件之间以及光学组件与电路板之...
该专利属于河北华美光电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过河北华美光电子有限公司授权不得商用。
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