本发明专利技术实施例提供一种电子设备，其包括壳体和设置于壳体中的电路板。电路板包括第一工作区和第二工作区，第一工作区和第二工作区之间设置有隔离槽，且电路板上需要进行冷却处理的第一电子元件设置于第一工作区上。壳体包括多个隔离壁，隔离壁与隔离槽紧密接合以在壳体中形成一密闭的内部空间，第一工作区密封于内部空间中，内部空间中具有冷却工质，且第一电子元件浸没于冷却工质中。本发明专利技术实施例通过隔离槽和隔离壁的紧密接合在壳体中形成密闭的内部空间，内部空间中设置有冷却工质，将发热电子元件浸没在冷却工质中进行冷却处理，不需进行冷却处理的电子元件，尤其是连接器，隔离设置于内部空间外部，具有密封结构简单且可靠性高的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子设备的冷却技术，尤其涉及一种采用浸没式冷却方式的电子设备。
技术介绍
现有技术的电子设备，例如各种通信设备在工作时产生的热量如果没有进行良好的散热处理，将加速设备性能的衰减老化，导致通信设备的可靠性差，增加维护的成本。现有通信设备主要是采用风冷技术进行散热，比如采用风扇进行抽风散热。但随着设备功耗的增加、热密度提高，热点和噪音等问题日益突出。为改善风冷技术的不足，其他冷却技术开始得到应用，例如，采用将发热的元件浸没在冷却工质中进行散热的浸没式冷却方式。采用浸没式冷却方式时，可有效改善风冷技术中的噪音问题。但本申请专利技术人在长期研发中发现，采用浸没式冷却方式需考虑采用可靠的设备壳体密封方案，防止冷却工质通过设备壳体上的空洞外泄。然而，现有的密封方案存在冷却系统结构过于复杂或是可靠性有待提高的问题。例如，现有一种常用的密封结构是采用密封胶条形成密闭冷却工质的密封空间，但由于胶条易于老化变形，或是在外力作用下变形，从而使得密封空间产生缝隙，易于导致冷却工质从缝隙处外泄。概而言之，在浸没式冷却方式中，密封方案的可靠性及冷却系统的复杂性成为其实现普遍应用的主要障碍。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了采用浸没式冷却的电子设备，用于解决现有技术密封可靠性不良及冷却系统的复杂度高的问题，本专利技术实施例密封结构简单，且密封的可靠性高。其中，本专利技术实施例提供了一种浸没式冷却的电子设备，包括壳体和设置于所述壳体中的电路板；所述电路板包括电路板上层、电路板下层以及位于所述电路板上层和所述电路板下层之间的走线层，所述电路板上层以及所述电路板下层分别设置有隔离槽；所述壳体包括隔离壁，所述隔离壁沿着朝向所述电路板方向在所述壳体内延伸， 并插设到所述隔离槽中，从而通过所述隔离壁、所述电路板以及所述壳体形成一个密封空间，所述密封空间中具有冷却工质，用于对密封于所述密封空间中的这一部分所述电路板上的元件进行冷却；所述电路板位于所述密封空间外部的另一部分上设置有连接器，所述连接器用于将所述走线层的信号与其他电子设备进行连接。本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括壳体和设置于所述壳体中的电路板；所述电路板包括第一工作区和第二工作区，所述第一工作区和第二工作区之间设置有隔离槽，且所述电路板上需要进行冷却处理的第一电子元件设置于所述第一工作区上，所述电路板上的连接器设置于所述第二工作区中，所述连接器用于将所述电路板中的走线层的信号与其他电子设备进行连接；所述壳体包括多个隔离壁，所述隔离壁与所述隔离槽接合以在所述壳体中形成一密闭的内部空间，所述第一工作区密封于所述内部空间中，所述内部空间中具有冷却工质， 且所述第一电子元件浸没于所述冷却工质中。本专利技术上述方面的浸没式冷却的电子设备中，电路板上具有隔离槽，壳体的隔离壁与电路板上的隔离槽对应紧密接合后可在壳体中形成密闭的内部空间。通过在内部空间中灌注冷却工质，将一些发热电子元件浸没在冷却工质中进行冷却处理；另一方面，本专利技术实施例将连接器隔离设置于密闭的内部空间外部，从而使得连接器可以方便地与其他设备进行相连，相比于连接器也浸没的方式，并不需要引入额外的密封装置及设置密封方法，降低了设计成本以及制造成本。由于本实施例密封结构简单，且未采用易于出现老化的密封胶或密封条形，提高了密封的可靠性。由此可见，本专利技术上述方面的密封结构简单可行，不影响电路板走线层，且可有效防止冷却工质通过设备空洞外泄，具有密封结构简单且可靠性高、成本低、易加工生产的优点。附图说明图1是本专利技术一种浸没式冷却的电子设备的第一实施方式的结构分解示意图；图2是图1所示的电子设备组合后的结构示意图；图3是图2中虚线部分的放大示意图；图4是本专利技术一种浸没式冷却的电子设备的第二实施方式的结构示意图；图5是图4中虚线部分的放大示意图；图6是本专利技术一种浸没式冷却的电子设备的第三实施方式的结构示意图；图7是本专利技术一种浸没式冷却的电子设备的第四实施方式的结构示意图；图8是本专利技术一种浸没式冷却的电子设备的第五实施方式的结构示意图；以及图9是本专利技术一种浸没式冷却的电子设备的第六实施方式的结构示意图。具体实施例方式请参见图1和图2，图1是本专利技术一种浸没式冷却的电子设备的第一实施方式100 的结构分解示意图，图2是图1所示的电子设备100组合后的结构示意图。本专利技术的一种浸没式冷却的电子设备实施方式100包括壳体10和设置于所述壳体中的电路板20。壳体10包括相对设置的上壳体12和下壳体14。其中，上壳体12具有第一平板 121、第一侧壁123以及第一隔离壁125。第一侧壁123位于第一平板121的两端，并自第一平板121的两端朝向电路板20的方向延伸。第一隔离壁125位于两个第一侧壁123之间，自第一平板121的内表面朝向电路板20的方向延伸。类似的，下壳体14具有第二平板 141、第二侧壁143以及第二隔离壁145。第二侧壁143位于第二平板141的两端，并自第二平板141的两端朝向电路板20的方向延伸。第二隔离壁145位于两个第二侧壁143之间， 自第二平板141的内表面朝向电路板20的方向延伸。本专利技术实施方式中，壳体10的材质可以选用金属材料，如铝型材或钣金材料等，也可选用厚度及强度较高的亚克力材料。电路板20包括电路板上层21、电路板下层23以及位于电路板上层21和所述电路板下层23之间的走线层25。电路板上层21具有第一隔离槽22，电路板下层23具有第二隔离槽M，第一隔离槽22和第二隔离槽M设置的深度不影响走线层25，即第一隔离槽22、第二隔离槽M的底部没有到达走线层25的表面，不会对走线层25造成影响。第一隔离槽22和第二隔离槽 24的具体形状和设置的宽度适于分别与第一隔离壁125、第二隔离壁145紧密接合。应理解，基于为了更清楚说明本专利技术实施方式结构的需要，在图1中对第一隔离槽22和第二隔离槽M设置的宽度进行放大，值得注意的是，图1中所示的宽度不代表第一隔离槽22和第二隔离槽M实际设置的宽度。进一步的，以第一隔离槽22、第二隔离槽M为界，电路板20划分为两个工作区 第一工作区20a以及位于第一工作区20a两侧的第二工作区20b。电路板20的第一工作区20a上设置有第一元件211，第二工作区20b上设置有第二元件213。第一元件211为电子热有源元件，在工作时第一元件211发热，需要进行冷却处理以维持稳定的工作状态。第一元件211例如为处理器、存储器、电源等电子元件。第二元件213是指在工作时不需要进行特别的冷却处理的电子元件，例如为连接器。在本实施例中仅以第二元件213为连接器为例进行说明，需要特别指出的是，除连接器夕卜，第二元件213也可为其他具体的电子元件。值得注意的是，本专利技术实施方式附图中所示的第一电子元件211、第二电子元件213的个数也仅为示例，不作为对本专利技术实施方式的具体限制。请配合参阅图2和图3，图3为图2中虚线部分的放大示意图，以更清楚显示壳体 10与电路板20接合方式。壳体10与电路板20接合时，上壳体12的第一隔离壁125与电路板20的第一隔离槽22紧密接合、下壳体14的第二隔离壁145与电路板20的第二隔离槽M紧密接合。第一隔离壁125、第二隔离壁145与第一隔离槽22、第二隔离槽M对应紧密接合后可以进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄茂胜，黄书亮，
申请(专利权)人：聚信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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