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金刚石胶体磨制造技术

技术编号:745931 阅读:264 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术属于湿式超微粒加工设备,特别涉及一种金刚石胶体磨。由料斗、壳体和安装在壳体内的电机、研磨装置组成,研磨装置由金刚石动、静磨片和安装在静磨片上的调节盘组成;电机轴穿过动磨片;两个磨片中部有孔且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状,磨面上带有锥形磨齿,两磨片的口部相对接。本实用新型专利技术的优点是:适用范围广,结构简单,工作效率高,使用寿命长。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于湿式超微粒加工设备,特别涉及一种金刚石胶体磨。在食品工业,制药工业和化学工业中都需要对原材料进行粉碎,研磨,而现在市场出现的研磨设备,如石磨、沙磨机、球靡机、三棍机、均质机等都存在工作效率低,占地面积大、污染环境等缺陷,而且其用金属齿面作为接触面不适合粉碎化学工业中使用的原料,如油漆、油墨、油脂、涂料、颜料等。本技术的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足,而提供一种适用范围广、结构简单,工作效率高,使用寿命长的湿式超微粒加工设备-金刚石胶体磨。如上构思,本技术的技术方案是一种金刚石胶体磨,由料斗、壳体和安装在壳体内的电机、研磨装置组成,其特征在于所述研磨装置由金刚石动、静磨片和安装在静磨片上的调节盘组成;电机轴穿过动磨片;两个磨片中部有孔且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状,磨面上带有锥形磨齿,两磨片的口部相对接。所述研磨装置底部可装有磨套。所述电机和研磨装置之间采用迷宫密封。所述金刚石动、静磨片之间的调节范围为0.005~1毫米。本技术的优点是1、结构简单、重量轻,占地面积小,噪音低,不需打地基即可工作;2、广范适用于食品、制药及化学工业等领域。3、由于采用迷宫密封,因此延长了设备的使用寿命,减少了故障的发出。4、工作效率高,本设备通过动静磨面片间的高速运动,使物料通过可调整的间隙受到揉搓、摩擦、搅拌、高频振荡的作用,因此被有效的粉碎、细化,均质乳化和混合。以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为研磨装置的俯视图。图3为图2的剖面图。如图所示,一种金刚石胶体磨,由料斗8、壳体7和安装在壳体内的电机1、研磨装置组成,所述研靡磨装置由金刚石动磨片4、金刚石静磨片5和安装在静磨片上方的调节盘6组成。研磨装置底部可装有磨套3。电机轴穿过动磨片,两个磨片中部有孔2且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状,磨面上带有锥形磨齿10,两个磨片的口部对接。动、静磨片之间的调节范围为0.005~1毫米,可通过调节盘进行调节。两个磨片磨面间隙大,加工物料颗粒粗;磨面间隙小,加工物料颗粒细。本装置中的电机和研磨装置之间采用迷宫密封9,延长了设备的使用寿命,减少了故障的发生。权利要求1.一种金刚石胶体磨,由料斗,壳体和安装在壳体内的电机。研磨装置组成,其特征在于所述研磨装置由金刚石动、静磨片和安装在静磨片上的调节盘组成;电机轴穿过动磨片;两个磨片中部有孔且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状,磨面上带有锥形磨齿,两磨片的口部相对接。2.根据权利要求1所述的金刚石胶体磨,其特征在于,所述研磨装置底部可装有磨套。3.根据权利要求1所述的金刚石胶体磨,其特征在于,所述电机和研磨装置之间采用迷宫密封。4.根据权利要求1所述的金刚石胶体磨,其特征在于,所述金刚石动,静磨片之间的调节范围为0.005~1毫米。专利摘要本技术属于湿式超微粒加工设备,特别涉及一种金刚石胶体磨。由料斗、壳体和安装在壳体内的电机、研磨装置组成,研磨装置由金刚石动、静磨片和安装在静磨片上的调节盘组成;电机轴穿过动磨片;两个磨片中部有孔且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状,磨面上带有锥形磨齿,两磨片的口部相对接。本技术的优点是:适用范围广,结构简单,工作效率高,使用寿命长。文档编号B02C7/175GK2437400SQ00247公开日2001年7月4日 申请日期2000年9月12日 优先权日2000年9月12日专利技术者张郁宏, 吴大伟 申请人:张郁宏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石胶体磨,由料斗、壳体和安装在壳体内的电机、研磨装置组成,其特征在于:所述研磨装置由金刚石动、静磨片和安装在静磨片上的调节盘组成;电机轴穿过动磨片;两个磨片中部有孔且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状,磨面上带有锥形磨齿,两磨片的口部相对接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张郁宏吴大伟
申请(专利权)人:张郁宏
类型:实用新型
国别省市:12[中国|天津]

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