贴片式LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED支架，它包括塑胶底座、复数个导电引脚、反光杯及晶片，所述导电引脚一端穿过塑胶底座且显露于塑胶底座的封装腔内；另一端靠近塑胶底座位置折弯形成电极支脚而隐藏于塑胶底座底部，反光杯及晶片设置于塑胶底座的封装腔内，所述晶片与导电引脚之间通过金线连接，其改进在于：所述塑胶底座封装腔内设置有一金属片，金属片呈凹槽状结构，凹槽槽底显露于塑胶底座底面，凹槽内连接有一铜柱，晶片安装于铜柱上；本实用新型专利技术的有益效果在于本实用新型专利技术结构中的晶片放置面与金线焊接面不在同一平面，从而使晶片放置区域与金线焊接区域不产生相互影响，而且金属片可直接将晶片发光所产生的热量导出到外界，具有更好的散热效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

贴片式LED支架
本技术涉及LED产品，尤其是一种贴片式LED支架。
技术介绍
随着半导体技术的迅猛发展和应用技术的日益成熟，LED作为一种新型的节能环保光源，在照明方面的应用，深受人们的密切关注，同时人们对LED的使用要求也越来越高，大功率，高出光率，高显色性己是做为照明市场的要求，很多国家和企业投入大量的人力和财力进行研发生产，如图1至图2所示，目前，现有技术中的LED支架包括塑胶底座1、 复数个导电引脚2、反光杯3及晶片4，导电引脚2 —端穿过塑胶底座1且显露于塑胶底座1 的封装腔内；另一端靠近塑胶底座1位置折弯形成电极支脚21而隐藏于塑胶底座1底部， 反光杯3及晶片4设置于塑胶底座1的封装腔内，晶片4与导电引脚2之间通过金线连接； 该结构存在以下缺陷1)、晶片的放置空间受限，产品的功率只能做到中功率，因晶片放置与金线连接位置都在同一平面，同时晶片在固定时所使用的胶水会有扩散现象，如增大晶片放置区域，相应金线连接的区域就会减少，这样会影响产品生产制程。2)、散热性不好，出光效率低，长期使用过程中光衰严重，产品的可靠性差。产品的散热是通过引脚散热，散热路径长，因引脚包在塑胶内，散热效果不好。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效克服上述不足、散热效果好、可靠性高的贴片式LED支架。本技术的技术方案是这样实现的它包括塑胶底座、复数个导电引脚、反光杯及晶片，所述导电引脚一端穿过塑胶底座且显露于塑胶底座的封装腔内；另一端靠近塑胶底座位置折弯形成电极支脚而隐藏于塑胶底座底部，反光杯及晶片设置于塑胶底座的封装腔内，所述晶片与导电引脚之间通过金线连接，其改进在于所述塑胶底座封装腔内设置有一金属片，金属片呈凹槽状结构，凹槽槽底显露于塑胶底座底面，凹槽内连接有一铜柱，晶片安装于铜柱上；上述结构中，所述塑胶底座的封装腔内的导电引脚部分与凹槽的槽口位于同一平面；上述结构中，所述塑胶底座的封装腔内的导电引脚部分与金属片之间通过胶体隔开。相比于现有技术中的LED支架，本技术的有益效果在于本技术的贴片式LED支架在塑胶底座封装腔内设置有一金属片，金属片呈凹槽状结构，凹槽槽底显露于塑胶底座底面，金属片凹槽内连接有一铜柱，晶片安装于铜柱上，该结构设计使得晶片放置面与金线焊接面不在同一平面，从而使晶片放置区域与金线焊接区域不产生相互影响，而且金属片可直接将晶片发光所产生的热量导出到外界，具有更好的散热效果；此外，由于导电引脚与金属片槽底不在同一平面内，即导电引脚与晶片放置区域采用分离式结构，使得热路和电路部分相对隔开，可避免因晶片发热过高对电路造成影响，其可靠性更高、功率大。附图说明图1为现有技术中的LED支架的主视图；图2为现有技术中的LED支架的结构示意图；图3为本技术的单个贴片式LED支架的主视图；图4为本技术的贴片式LED支架的结构示意图；图5为本技术多个贴片式LED支架组成的整体结构示意图；具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。如图3至图4所示，本技术揭示的贴片式LED支架，它包括塑胶底座1、复数个导电引脚2、反光杯3及晶片4，导电引脚2 —端穿过塑胶底座1且显露于塑胶底座1的封装腔内，另一端靠近塑胶底座1位置折弯形成电极支脚21而隐藏于塑胶底座1底部，反光杯3及晶片4设置于塑胶底座1的封装腔内，晶片4与导电引脚2之间通过金线7连接； 塑胶底座1封装腔内设置有一金属片5，金属片5呈凹槽状结构，凹槽槽底显露于塑胶底座 1底面，凹槽内焊接有一铜柱6，晶片4安装于铜柱6上。如图5所示，将成型的多个贴片式 LED支架100固定于固定架200上，形成LED产品。优选地，塑胶底座1的封装腔内的导电引脚部分与金属片5的凹槽的槽口位于同一平面，且塑胶底座1的封装腔内的导电引脚部分与金属片5之间通过胶体8隔开。由于本技术的贴片式LED支架在塑胶底座1封装腔内设置有一金属片5，金属片5呈凹槽状结构，凹槽槽底显露于塑胶底座1底面，金属片5的凹槽内连接有一铜柱6，晶片4安装于铜柱6上，所以使得晶片4放置面与金线7焊接面不在同一平面，从而使晶片4 放置区域与金线7焊接区域不产生相互影响，而且金属片5可直接将晶片4发光所产生的热量导出到外界，具有更好的散热效果；此外，由于导电引脚2与金属片5槽底不在同一平面内，即导电引脚2与晶片4放置区域采用分离式结构，使得热路和电路部分相对隔开，可避免因晶片4发热过高对电路造成影响，其可靠性更高、功率大。以上所描述的仅为本技术的较佳实施例，上述具体实施例不是对本技术的限制。在本技术的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本技术所保护的范围。权利要求1.一种贴片式LED支架，它包括塑胶底座、复数个导电引脚、反光杯及晶片，所述导电引脚一端穿过塑胶底座且显露于塑胶底座的封装腔内；另一端靠近塑胶底座位置折弯形成电极支脚而隐藏于塑胶底座底部，反光杯及晶片设置于塑胶底座的封装腔内，所述晶片与导电引脚之间通过金线连接，其特征在于所述塑胶底座封装腔内设置有一金属片，金属片呈凹槽状结构，凹槽槽底显露于塑胶底座底面，凹槽内连接有一铜柱，晶片安装于铜柱上。2.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于所述塑胶底座的封装腔内的导电引脚部分与凹槽的槽口位于同一平面。3.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于所述塑胶底座的封装腔内的导电引脚部分与金属片之间通过胶体隔开。专利摘要本技术公开了一种贴片式LED支架，它包括塑胶底座、复数个导电引脚、反光杯及晶片，所述导电引脚一端穿过塑胶底座且显露于塑胶底座的封装腔内；另一端靠近塑胶底座位置折弯形成电极支脚而隐藏于塑胶底座底部，反光杯及晶片设置于塑胶底座的封装腔内，所述晶片与导电引脚之间通过金线连接，其改进在于所述塑胶底座封装腔内设置有一金属片，金属片呈凹槽状结构，凹槽槽底显露于塑胶底座底面，凹槽内连接有一铜柱，晶片安装于铜柱上；本技术的有益效果在于本技术结构中的晶片放置面与金线焊接面不在同一平面，从而使晶片放置区域与金线焊接区域不产生相互影响，而且金属片可直接将晶片发光所产生的热量导出到外界，具有更好的散热效果。文档编号H01L33/64GK202282349SQ20112027129公开日2012年6月20日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27日专利技术者王璇 申请人:惠州市豪恩精密注塑有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王璇，
申请(专利权)人：惠州市豪恩精密注塑有限公司，
类型：实用新型
国别省市：