本发明专利技术公开了一种晶圆在位检测装置以及晶圆在位检测方法。所述晶圆在位检测装置包括：真空产生器；多个检测气孔，每个所述检测气孔均通过管路与所述真空产生器相连，其中所述多个检测气孔并联；第一过滤器，所述第一过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间；真空压力检测器，所述真空压力检测器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间以便检测所述管路中的压力；和控制器，所述控制器与所述真空压力检测器相连以便根据所述真空压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。根据本发明专利技术实施例的晶圆在位检测装置可以精确地判断出晶圆是否在位。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种晶圆在位检测装置以及利用所述晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。
技术介绍
在大规模集成电路的生产过程中，晶圆在各种IC(集成电路)设备中的各个工位之间的传输是设备正常运行的根本。而晶圆是否存在于某个工位，是保证晶圆能够准确传输的前提。目前，各种IC设备都依靠各种机械手对晶圆进行传输，而晶圆是否在某一工位上，都是依靠机械手来判断，工位本身并不具有晶圆在位检测功能。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种可以精确地检测晶圆是否在位的晶圆在位检测装置。本专利技术的另一个目的在于提出一种利用所述晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。为了实现上述目的，根据本专利技术第一方面的实施例提出一种晶圆在位检测装置， 所述晶圆在位检测装置包括真空产生器；多个检测气孔，每个所述检测气孔均通过管路与所述真空产生器相连，其中所述多个检测气孔并联；第一过滤器，所述第一过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间；真空压力检测器，所述真空压力检测器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间以便检测所述管路中的压力；和控制器，所述控制器与所述真空压力检测器相连以便根据所述真空压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。根据本专利技术实施例的晶圆在位检测装置通过利用所述真空产生器对所述管路抽真空、且利用所述真空压力检测器检测所述管路中的压力，从而可以根据所述真空压力检测器的压力检测值精确地判断出晶圆是否在位。另外，根据本专利技术实施例的晶圆在位检测装置还可以具有如下附加的技术特征根据本专利技术的一个实施例，所述真空产生器为真空发生器。根据本专利技术的一个实施例，所述晶圆在位检测装置还包括第一电磁阀，所述第一电磁阀分别与所述控制器和所述真空发生器相连以便所述控制器控制所述真空发生器运行。通过设置所述第一电磁阀，可以实现所述真空产生器的自动控制，从而大大地提高所述晶圆在位检测装置的自动化程度。根据本专利技术的一个实施例，所述晶圆在位检测装置还包括消声器，所述消声器与所述真空发生器相连用于减小所述真空发生器的噪声。通过设置所述消声器，可以大大地降低所述真空产生器运行时产生的噪声根据本专利技术的一个实施例，所述晶圆在位检测装置还包括第二电磁阀，所述第二电磁阀分别与所述控制器和所述第一过滤器相连。通过设置所述第二电磁阀，可以大大地提高所述晶圆在位检测装置的自动化程度。根据本专利技术的一个实施例，所述晶圆在位检测装置还包括第二过滤器，所述第二过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述第一过滤器之间。通过设置所述第二过滤器，可以进一步对吸入所述管路中的空气进行过滤，从而保护所述真空产生器不受污^fe ο根据本专利技术的一个实施例，所述真空压力检测器设在所述第一过滤器和所述第二过滤器之间。这样可以使所述真空压力检测器不被空气中的水分侵蚀。根据本专利技术的一个实施例，所述第一过滤器为分水过滤器，所述第二过滤器为真空过滤器。这样可以将吸入所述管路中的空气中的水分和杂质过滤掉，从而可以保护所述真空产生器不被空气中的水分和杂质侵蚀。根据本专利技术第二方面的实施例提出一种利用根据本专利技术第一方面所述的晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，所述方法包括:A)开启真空产生器以便对管路抽真空；B)将晶圆放置在晶圆托架的上表面上并使所述晶圆堵住多个检测气孔中的一部分，利用控制器读取真空压力检测器的压力检测值P1，随后取走所述晶圆，其中所述多个检测气孔间隔开地位于所述晶圆托架的上表面上且邻近所述晶圆托架的上表面的外沿；和C)向所述晶圆托架的上表面上传输晶圆，并利用所述控制器读取所述真空压力检测器的压力检测值P，当P大于Pl时，所述晶圆位于所述晶圆托架的上表面上且在位，当P小于等于Pl 时，所述晶圆位于所述晶圆托架的上表面上且不在位。根据本专利技术实施例的利用根据本专利技术第一方面所述的晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法通过检测晶圆放置在晶圆托架的上表面上后所述管路中的压力、并与预先确定的晶圆在位时所述管路中的压力相比较，从而可以精确地判断出晶圆是否在位。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1是根据本专利技术实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的局部结构示意图；图3是根据本专利技术实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的俯视图；图4是根据本专利技术实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的立体图；图5是根据本专利技术实施例的晶圆在位检测装置的结构示意图；图6是根据本专利技术实施例的晶圆在位检测装置的应用示意图；图7是根据本专利技术实施例的晶圆交换装置的结构示意图；和图8是根据本专利技术实施例的晶圆在位检测方法的流程图。具体实施例方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、 “连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。下面参照图5描述根据本专利技术实施例的晶圆在位检测装置530。如图5所示，根据本专利技术实施例的晶圆在位检测装置530包括真空产生器532、多个检测气孔531、第一过滤器534、真空压力检测器535和控制器(图中未示出)。每个检测气孔531均通过管路533与真空产生器532相连，其中多个检测气孔531 并联。换言之，每个检测气孔531都与真空产生器532串联，多个检测气孔531并联。第一过滤器534设在管路533上，且第一过滤器534位于真空产生器532和多个检测气孔531之间。真空压力检测器535设在管路533上，且真空压力检测器535位于真空产生器532和多个检测气孔531之间以便检测管路533中的压力(即真空压力检测器535检测管路533 中的负压值)。所述控制器与真空压力检测器535相连以便根据真空压力检测器535的压力检测值判断晶圆20是否在位。下面参照图1-3和图5描述根据本专利技术实施例的用于晶圆交换装置10的晶圆托架500。如图1-3和图5所示，根据本专利技术实施例的用于晶圆交换装置10的晶圆托架500 包括本体510和晶圆在位检测装置530。本体510本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：路新春，沈攀，何永勇，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：
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