柔性电路模块制造技术

提供了柔性电路模块和柔性电路模块的相关制造和应用方法。柔性电路模块(200)包括柔性基板(220、至少一个柔性芯片元件(210)以及设置在柔性基板(220)和柔性芯片元件(210)上方的柔性顶层(240)。根据一个方面，柔性电路模块用在柔性电子装置中。根据另一个方面，柔性电路模块附着于电子装置的内表面并且连接到所述装置的主板。根据另一个方面，使用柔性电路模块来取代PCB组件(PCBA)中的现有印刷电路板(PCB)。根据另一个方面，在电子装置内部，卷起并使用柔性电路模块。根据另一个方面，柔性电路模块是被模制的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体涉及电路和芯片元件，并且更具体来讲，涉及柔性(flexible)电路和柔性芯片元件。
技术介绍
传统的印刷布线板组件是通过使用表面安装技术工艺被组装在刚性的、层压的、 玻璃纤维环氧树脂(glass-印oxy)印刷电路板(PCB)上。例如，非易失性NAND闪存芯片封装被组装在刚性PCB板上，以形成随后用作制成闪存存储卡、USB拇指驱动和存储器储存模块的芯的PCB组件(PCBA)。内部存储模块作为基于动态随机存取存储器(DRAM)的双列直插存储模块(DIMM)或基于NAND的固态驱动模块，通常通过插座连接到装置的主板。向主板添加这种刚性存储模块需要为主板提供更多的空间，为板组件增加更多垂直高度和厚度，为主板组件提供更多的重量，并且增加了电子装置设计的复杂度。
技术实现思路
本公开涉及柔性电路模块和这种柔性电路模块的相关制造和应用方法。在一个方面，提供了一种柔性电路模块，在示例性实施方案中，所述柔性电路模块包括柔性基板和设置在柔性基板上的至少一个柔性芯片。柔性顶层层压到(laminated to) 柔性基板的顶表面，其中，至少一个柔性芯片设置在柔性基板和柔性顶层之间。在另一个方面，提供了一种制造柔性电路模块的方法。在一个实施方案中，这种方法可以包括提供柔性基板。所述方法还可以包括在柔性基板的顶表面上设置至少一个柔性芯片以及将柔性顶层结合到柔性基板的顶表面，其中，至少一个柔性芯片设置在柔性基板和柔性顶层之间。在另一个方面，提供了一种电子装置，在示例性实施方案中，所述电子装置包括外壳和柔性电路模块。该柔性电路模块包括柔性基板和设置在柔性基板上的至少一个柔性芯片。柔性顶层层压到柔性基板的顶表面，其中，至少一个柔性芯片设置在柔性基板和柔性顶层之间。柔性电路模块设置在所述存储装置外壳的内层上。附图说明图1图示说明具有刚性板的传统模块；图2图示说明根据本公开的柔性电路布置；图3图示说明根据本公开的柔性电路布置的详细视图；图4A至图4C图示说明根据本公开的柔性电路的各种布置；图5图示说明根据本公开的卷起的(rolled up)柔性电路；图6图示说明根据本公开的柔性电路布置的剖视图；以及图7是图示说明根据本公开的用于制造柔性电路的制造工艺的实施方案的示意图。具体实施例方式鉴于刚性PCBA的上述缺点，需要这样的轻量(lightweight)、薄的柔性电路模块， 该柔性电路模块能适于适应各种现有的和今后的电子装置设计，而不增加装置主板的高度或厚度。将会合乎期望的是，薄的、轻量的柔性电路模块装配在柔性或弯曲的电子装置内部。还可以使用柔性电路替代存储卡中的现有PCBA，以增添更大的容量并且减轻重量。还期望的是，为装置中使用的柔性电路提供不平坦的支撑表面。图1是图示说明传统的刚性电路板组件100的示图。芯片元件110是表面安装器件(SMD)并且被组装在刚性印刷电路板(PCB) 120上。芯片元件110具有短引脚或引线 130，短引脚或引线130被焊接到板120上的焊料焊盘。沿板120的一个边缘设置的金手指接触焊盘140提供当将板120插入母板(未示出)中的连接座时的电连接。不利的是，这种刚性电路和电路元件增加了电子器件的制造、安装和设计工艺的复杂度和成本。此外，难以将这种刚性组件装入被设计来符合各种外部几何形状的器件。许多未来的装置(包括电信装置)可能采用适形的(conforming)柔性特征件，这些特征件可以紧密附着于人体，如具有弯曲主体设计的生物传感器。例如，手表状GPS (全球定位系统) 或移动电话可以采用适形的柔性特征和设计，以更好地贴合人的手腕。其他例子包括有机发光二极管(OLED)显示器、柔性键盘和柔性触控板。另外，电子装置变得越来越小，一般设计目标是减小电路组件的体积和尺寸。刚性电路板对于减小电子装置的尺寸而言存在设计限制。另外，现有的和今后的装置可以包括电路组件的不平坦支持表面，而刚性的平面电路板不适于这类应用。为了克服传统技术的相关问题，根据本文所公开原理构造的柔性电路模块使用了柔性基板、柔性芯片元件和柔性保护层。这种柔性电路模块可以用于具有柔性电路是有利的任何应用，包括(但不限于)提供柔性电子装置的电路组件、附着于刚性电子装置壳体的内部、被模制成适于各种电路应用(包括存储模块和存储卡)的各种形状、被卷成或构造成各种形状以便利电子装置的设计、用于具有不平坦支持表面的电子装置中。图2图示说明根据本公开的柔性电路模块200的实施方案。至少一个柔性芯片元件210设置在柔性基板220的至少一个表面上。在一些实施方案中，多个柔性芯片元件210 设置在柔性基板220上。基板层220包括适合的金属走线(metal trace)以及暴露的互连焊盘，用于连接到芯片元件210和表面上的嵌入式无源元件(未示出)。金属走线260可以是铜或薄膜金。当使用的是铜走线和接触焊盘时，可以使用有机焊料保护剂(OSP)来防止铜被氧化。柔性顶层240层压到柔性基板220，从而将柔性芯片元件210夹在柔性顶层240 和柔性基板220之间。柔性基板220和柔性顶层240这二者都由一种或更多种柔性材料制成，以赋予柔性模块200柔性。这种柔性使柔性电路模块200能容易地贴合在弯曲空间、小型电子装置、空间受限的电子装置、衣物或具有薄的柔性电路会是有利的任何其他空间内。柔性基板220可以由本领域已知的任何适合的柔性材料(如，聚酰亚胺或液晶聚合物)制成。柔性顶层240还可以由薄聚合物膜(如，聚酰亚胺、液晶聚合物或本领域已知的任何其他柔性材料)制成。在实施方案中，柔性顶层MO由透明聚合物膜的薄片制成。 在另一个实施方案中，柔性顶层240是不透明的。在一些实施方案中，柔性基板220和顶层 240可以由相同的柔性材料制成，但是在一些其他实施方案中，它们可以由不同材料制成。在一些具体实施方案中，为了提高柔性电路模块200的柔性，柔性基板220的厚度和柔性顶层MO的厚度这二者都小于15 μ m。可以通过机械或化学手段，将柔性顶层240层压到柔性基板220。在一些实施方案中，使用粘合剂层压、溶剂焊接、真空成型、施压或任何其他适合的层压方法，将柔性顶层 240层压到柔性基板220，而不会对柔性芯片元件210造成损坏。通过将柔性顶层240层压到柔性基板220，使柔性芯片元件210能被密封，与环境隔离。柔性顶层240还可操作用于为柔性芯片元件和任何其他电路元件提供机械保护并且可以充当电绝缘体。在示例性实施方案中，柔性顶层240和柔性基板220共同操作，为柔性芯片元件210提供气密性密封 (hermetic seal) 0虽然柔性顶层240主要用于机械保护，但是可以在层240的表面上装上静电放电(ESD)装置，以便进行ESD保护。所述顶层还可以用于提供或施用发粘粘合剂或压敏粘合剂的薄层或涂层。因此，当柔性存储器(flex memory)用作外壳(如，笔记本电脑或移动电话的塑料或金属壳体)的内衬(inner lining)时，所述顶层上的粘合剂用于粘合或附着柔性存储模块，以形成内衬。除了柔性基板220和柔性顶层240之外，柔性芯片元件210还可以被设计成具有显著的柔性，由此为柔性存储模块200赋予额外的柔性。在一些实施方案中，柔性芯片元件 210的厚度小于25 μ 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛维户，
申请(专利权)人：飞际控股有限公司，
类型：发明
国别省市：