一种LED日光灯COB光源制造技术

本实用新型专利技术的名称为一种LED日光灯COB光源。属于LED白光光源技术领域。它主要是解决现有LED光源在焊接安装过程中因热冲击而对LED可靠性、稳定性有影响的问题。它的主要特征是：包括由辅强板、粘胶片、铜箔、粘胶片和PI膜组成的PCB基板；该PCB基板辅强板及与其相邻的粘胶片上开有芯片安装孔，铜箔上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域；LED芯片粘合在该芯片安装孔内铜箔的芯片固定区域上；金线连接在LED芯片与铜箔的电极连接区域之间；LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层。本实用新型专利技术具有结构简单、可靠性和稳定性高、适合LED日光灯手工大批量生产、芯片封装后可直接进行手工组装使用的特点，主要用于LED日光灯集成光源。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED白光光源
具体涉及一种LED日光灯集成光源。
技术介绍
现有LED光源封装的主要结构为支架、反射杯、芯片、金线、荧光粉(胶)。技术原理是将蓝光LED芯片用银胶固定在支架的反射杯上，以金线将芯片的电极支架上相应电极进行连接，再将适量荧光粉涂覆到LED芯片上，最后用透镜或光学镜片进行封装。在蓝色 LED芯片上涂覆能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。将芯片用金线以超声键合的方式，将芯片封装在特定的PCB上，实现电路功能。目前LED光源普遍采用以上技术方式进行生产，产品应用时经过SMT工艺(网印一贴片一回流焊)将单颗灯珠焊接到特定的玻纤或铝基PCB上以实现电路功能。目前针对产品应用的生产工艺流程繁琐，生产设备投入量大，且在焊接过程中会有热冲击对LED 可靠性、稳定性造成影响。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种结构简单的LED日光灯COB 光源，以简化LED灯珠光源的组装工艺。本技术的技术解决方案是一种LED日光灯COB光源，包括LED芯片、金线、荧光粉或荧光胶，其特征是还包括由辅强板、粘胶片、铜箔、粘胶片和P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江小锋，屈中强，侯小野，
申请(专利权)人：湖北云川光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：