【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED灯具
具体涉及一种具有良好散热结构的LED灯具。
技术介绍
现有LED灯具大都由灯体外壳、基板、LED芯片、硅胶构成,其中,基板采用传热效果良好的材料制成,并在其上进行印刷线路加工,由LED芯片焊接制成LED灯仔,最后再进行灯具组装,用硅胶封装在一起。由于现有LED灯具中的散热结构直接由LED芯片、基板和灯体外壳依次固定连接组成,自然形成两个热阻,因而使现有LED灯具散热效果不够好,虽能使LED工作温度在70摄氏度以下,但不能更有效地将LED产生的热量扩散出去,也不能使LED灯具具有更长的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种散热结构简单、能更有效地将LED产生的热量扩散出去、延长LED灯具使用寿命的铜片散热LED灯具。本技术的技术解决方案是一种铜片散热LED灯具,包括灯体外壳、LED芯片、 硅胶,其特征是在LED芯片与灯体外壳之间设有铜片;并在LED芯片与铜片之间设有绝缘层,在铜片与灯体外壳之间设有导热垫片;硅胶包封在整个LED芯片外部。本技术由于采用由灯体外壳、导热垫片、铜片、绝缘层、LED芯片、硅胶构成的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张淑娟,侯小野,屈中强,
申请(专利权)人:湖北云川光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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