本实用新型专利技术提供一种LED环形日光灯，包括：环管灯罩、灯头、灯头电源、软基板发光条、铝制支撑件。所述软基板发光条贴在所述支撑件的表面，所述支撑件采用直立圆弧状或多边形状固定在所述环管灯罩内侧内表面，或采用片状固定在所述环管灯罩上侧内表面，所述灯头安装在所述环管灯罩端头，所述灯头电源安装在所述灯头中。上述环形日光灯采用铝板做发光条支撑件的结构方式，铝板可以按照环管结构特点，自由成型，与环管灯罩密切配合，充分发挥软基板发光条可折弯、可变形的优势，实现发光模块、支撑模块、灯罩三者之间最佳配合。LED环形日光灯美观度高、保护性好、使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种LED环形日光灯，包括：环管灯罩、灯头、灯头电源、软基板发光条、铝制支撑件。所述软基板发光条贴在所述支撑件的表面，所述支撑件采用直立圆弧状或多边形状固定在所述环管灯罩内侧内表面，或采用片状固定在所述环管灯罩上侧内表面，所述灯头安装在所述环管灯罩端头，所述灯头电源安装在所述灯头中。上述环形日光灯采用铝板做发光条支撑件的结构方式，铝板可以按照环管结构特点，自由成型，与环管灯罩密切配合，充分发挥软基板发光条可折弯、可变形的优势，实现发光模块、支撑模块、灯罩三者之间最佳配合。LED环形日光灯美观度高、保护性好、使用寿命长。【专利说明】—种LED环形日光灯
本技术属于照明灯具
，具体涉及一种LED环形日光灯，特别是在环管中设有一种铝板做发光条支撑件的LED环形日光灯。 技术背景 环形日光灯是日常生活中常见的普通照明光源，用量大，使用场合很多。一直以来，日光灯的结构是玻璃管内表面涂能够发光的卤粉，灯管内部抽成真空，充填一定量的惰性气体，并放进了一定量的汞。传统的日光灯工作原理是:在外边电源电器产生的电场作用下，产生了汞蒸汽的气体放电，汞气体放电过程中产生253.7nm紫外线，紫外线激发卤粉产生可照明的可见光。近年来，随着LED固体光源的出现，出现了 LED环形日光灯，其通常结构为LED焊接在环形铝基板上，环形铝基板固定在PC灯罩上或者吸顶灯底板上，这种结构美观性差，保护性差，容易受到潮湿侵害，可靠性低。因此采用新的高可靠性结构和散热方法，减少损坏，实现LED环形日光灯长寿命和美观度，对于照明行业的发展有着重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种铝板做发光条支撑件的LED环形日光灯，提高LED环形日光灯可靠性和美观度。 为实现上述目的，本技术提供了一种LED环形日光灯，它包含有:环管灯罩、灯头、灯头电源、软基板发光条、铝制支撑件。所述软基板发光条贴在所述支撑件的表面，所述支撑件采用直立圆弧状或多边形状固定在所述环管灯罩内侧内表面，或采用片状固定在所述环管灯罩上侧内表面，所述灯头安装在所述环管灯罩端头，所述灯头电源安装在所述灯头中。上述环形日光灯采用铝板做支撑件的的结构方式，铝板可以按照环管结构特点，自由成型，与环管灯罩密切配合，充分发挥软基板发光条可折弯、可变形的优势，实现发光模块、支撑模块、灯罩三者之间最佳配合。 作为本技术的进一步改进，所述软基板发光条中LED芯片直接焊接在软基板发光条上，没有封装体，从而减少支架，提高了散热效果，减少了热阻。 作为本技术的进一步改进，所述软基板发光条表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。 作为本技术的进一步改进，所述软基板发光条的LED芯片焊盘面积加大到100微米以上，可从常规80微米加大到100微米以上，从而解决了芯片焊接强度的问题。 与现有技术相比，本技术的效果是:采用铝板做支撑件的的结构方式，既解决了弧形发光模块的成本问题，又解决了可靠性和美观度的问题，提高了散热效果。同时本技术所述直管灯罩为玻璃材料，生产工艺简单，材料成本低廉，降低了 LED环形日光灯的成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术第一实施例的立体结构图； 图2为图1中A-A向剖视结构图； 图3为本技术第一实施例的立体爆炸图； 图4为本技术第二实施例的立体结构图； 图5为图4中B-B向剖视结构图； 图6为本技术第三实施例的立体结构图； 图7为图6中C-C向剖视结构图。 上述附图中，I是环管灯罩，2是灯头，3是灯头电源，4是软基板发光条，5是支撑件。 【具体实施方式】 下面以T8-LED环形日光灯为例，对本技术的【具体实施方式】进行详细说明。 实施例1: 如图1?3所示，本实施例包括环管灯罩1、灯头2、灯头电源3、软基板发光条4、铝制支撑件5。环管灯罩I灯壳为玻璃，环管直径225mm，玻璃管直径26mm，软基板发光条4的宽度为4mm，支撑件5的宽度为4mm、厚度为0.8mm。软基板发光条4中LED芯片直接焊接在软基板发光条4上，软基板发光条4表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。软基板发光条4贴在支撑件5的表面，支撑件5采用直立圆弧状固定在环管灯罩I内侧内表面，灯头2安装在所述环管灯罩I端头，灯头电源3安装在所述灯头2中。 本实施例采用铝板做支撑件5的的结构方式，铝板可以按照环管结构特点，自由成型，与环管灯罩I密切配合，充分发挥软基板发光条4可折弯、可变形的优势，实现发光模块、支撑模块、灯罩三者之间最佳配合。软基板发光条4表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。 实施例2: 本实施例除了支撑件5采用直立多边形状固定在所述环管灯罩I内侧内表面，与第一实施例不同外，其余部分完全相同，这里不再赘述。 实施例3: 本实施例除了支撑件5采用片状固定在所述环管灯罩I上侧内表面，与第一实施例不同外，其余部分完全相同，这里不再赘述。【权利要求】1.一种LED环形日光灯，它包含有:环管灯罩、灯头、灯头电源、软基板发光条，所述灯头安装在所述环管灯罩端头，所述灯头电源安装在所述灯头中，其特征在于所述日光灯还设有铝制支撑件，所述软基板发光条贴在所述支撑件的表面，所述支撑件采用直立圆弧状或多边形状固定在所述环管灯罩内侧内表面，或采用片状固定在所述环管灯罩上侧内表面。2.根据权利要求1所述的一种LED环形日光灯，其特征在于:所述软基板发光条中LED芯片直接焊接在软基板发光条上。3.根据权利要求1或2所述的一种LED环形日光灯，其特征在于:所述软基板发光条表面突光粉米用压膜的方法固定在芯片表面。4.根据权利要求1或2所述的一种LED环形日光灯，其特征在于:所述软基板发光条的LED芯片焊盘面积加大到100微米以上。【文档编号】F21Y101/02GK204026247SQ201420412757【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日 【专利技术者】徐向阳, 沈庆跃, 唐建华 申请人:江苏日月照明电器有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED环形日光灯，它包含有：环管灯罩、灯头、灯头电源、软基板发光条，所述灯头安装在所述环管灯罩端头，所述灯头电源安装在所述灯头中，其特征在于所述日光灯还设有铝制支撑件，所述软基板发光条贴在所述支撑件的表面，所述支撑件采用直立圆弧状或多边形状固定在所述环管灯罩内侧内表面，或采用片状固定在所述环管灯罩上侧内表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐向阳，沈庆跃，唐建华，
申请(专利权)人：江苏日月照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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