LED环形日光灯制造技术

技术编号:6914563 阅读:249 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了LED环形日光灯,涉及一种灯具,其包括铝基板、PC罩、散热片、驱动电源和一环形铝型材,在铝型材上设有散热孔,所述若干散热片设于铝型材下底面,其与散热孔错位对应,在铝型材上端面内外边缘对应设有截面为正反“己”字型的槽体,该槽体的上端与水平面呈锐角设置,所述PC罩通过两槽体的上部槽与铝型材扣接,所述铝基板嵌入到两槽体的下部槽内。本实用新型专利技术通过散热孔和散热片之间的热量传导,充分利用辐热流通及传导,有效地解决了LED产生的热量;通过槽体的上端与水平面呈锐角设置,然后与PC罩扣接,从而解决了在使用时出现的黑圈边问题,有效地解决了多角度照射时产生的阴影区域。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯具,特别涉及LED环形日光灯
技术介绍
目前的LED灯很少设置散热体或设置的散热体导热能力差,使得PC板温升较高, LED光衰大,严重影响LED的寿命,另外LED光源在PC板上的排列形式单一,导致日光灯的照射角度受限制,产生照明阴影区,限制了 LED日光灯的使用范围,如何实现LED产生的热量的快速导出,以及实现LED日光灯多角度照射成为目前急需解决的技术问题。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足之处,本技术提供一种LED环形日光灯,有效地解决了上述现有技术中的散热问题及在照射过程中产生的阴影效果。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是一种LED环形日光灯,包括铝基板、PC罩、散热片、驱动电源和一环形铝型材,在铝型材上设有散热孔,所述若干散热片设于铝型材下底面,其与散热孔错位对应,在铝型材上端面内外边缘对应设有截面为正反 “己”字型的槽体,该槽体的上端与水平面呈锐角设置,所述PC罩通过两槽体的上部槽与铝型材扣接,所述铝基板嵌入到两槽体的下部槽内。进一步的,所述PC罩为光扩散PC罩,其截面为半圆形。进一步的,所述槽体的上端与水平面的夹角为45°。与现有技术相比,该技术的有益效果本技术通过散热孔和散热片之间的热量传导,充分利用辐热流通及传导,有效地解决了 LED产生的热量;通过槽体的上端与水平面呈锐角设置,然后与PC罩扣接,从而解决了在使用时出现的黑圈边问题,有效地解决了多角度照射时产生的阴影区域。附图说明图1为本技术实施例的俯视图;图2为图1中沿A-A线的截面图。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。实施例参见图1和图2,该LED环形日光灯包括铝基板2、PC罩4、若干散热片6、驱动电源和一环形铝型材1,在铝型材1上设有若干个散热孔3,所述若干散热片6设于铝型材1下底面,其与散热孔3错位对应,所述散热片6形成的总体截面为半圆形,在铝型材1上端面内外边缘对应设有截面为正反“己”字型的槽体,两个槽体的下部槽5相对形成一矩形槽, 该槽体的下部槽5的槽宽为1.2mm,槽体的上部槽与下部槽5开口呈相反方向,该槽体的上端7与水平面呈锐角设置,本实施例中,该槽体的上端7与水平面的夹角为45°,所述PC罩 4为光扩散PC罩,其截面为半圆形,该PC罩4通过两槽体的上部槽与铝型材1扣接,所述铝基板2呈环形,其嵌入到两槽体的下部槽5内。铝型材1、PC罩4和散热片6形成的整体形状为一圆环形,其总体外径尺寸按照国家标准设为T8或T10。所述铝型材1、散热片6和槽体均为6063#铝材制成。本技术通过散热孔和散热片之间的热量传导,充分利用辐热流通及传导,有效地解决了 LED产生的热量;通过槽体的上端与水平面呈锐角设置,然后与PC罩扣接,从而解决了在使用时出现的黑圈边问题,有效地解决了多角度照射时产生的阴影区域。以上所述仅为本技术较佳实施例的详细说明与图式,并非用来限制本技术,凡依本技术的创作精神所作的类似变化的实施例或近似结构,皆应包含于本技术之中。权利要求1.一种LED环形日光灯,包括铝基板、PC罩、驱动电源和若干散热片,其特征在于还包括一环形铝型材,在铝型材上设有散热孔,所述若干散热片设于铝型材下底面,其与散热孔错位对应,在铝型材上端面内外边缘对应设有截面为正反“己”字型的槽体,该槽体的上端与水平面呈锐角设置,所述PC罩通过两槽体的上部槽与铝型材扣接,所述铝基板嵌入到两槽体的下部槽内。2.根据权利要求1所述的LED环形日光灯,其特征在于所述PC罩为光扩散PC罩,其截面为半圆形。3.根据权利要求1所述的LED环形日光灯,其特征在于所述槽体的上端与水平面的夹角为45°。专利摘要本技术公开了LED环形日光灯,涉及一种灯具,其包括铝基板、PC罩、散热片、驱动电源和一环形铝型材,在铝型材上设有散热孔,所述若干散热片设于铝型材下底面,其与散热孔错位对应,在铝型材上端面内外边缘对应设有截面为正反“己”字型的槽体,该槽体的上端与水平面呈锐角设置,所述PC罩通过两槽体的上部槽与铝型材扣接,所述铝基板嵌入到两槽体的下部槽内。本技术通过散热孔和散热片之间的热量传导,充分利用辐热流通及传导,有效地解决了LED产生的热量;通过槽体的上端与水平面呈锐角设置,然后与PC罩扣接,从而解决了在使用时出现的黑圈边问题,有效地解决了多角度照射时产生的阴影区域。文档编号F21V5/08GK202065715SQ20112010420公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日专利技术者刘立芬, 卢先贵, 曾凡文, 苏承勇 申请人:重庆市雪伦科技有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED环形日光灯,包括铝基板、PC罩、驱动电源和若干散热片,其特征在于:还包括一环形铝型材,在铝型材上设有散热孔,所述若干散热片设于铝型材下底面,其与散热孔错位对应,在铝型材上端面内外边缘对应设有截面为正反“己”字型的槽体,该槽体的上端与水平面呈锐角设置,所述PC罩通过两槽体的上部槽与铝型材扣接,所述铝基板嵌入到两槽体的下部槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘立芬卢先贵曾凡文苏承勇
申请(专利权)人:重庆市雪伦科技有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:85

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