转轴穿过基片的角位移传感器制造技术

技术编号:7418950 阅读:200 留言:0更新日期:2012-06-09 01:18
本实用新型专利技术公开了一种转轴穿过基片的角位移传感器,包括外壳、弹性圈、转轴、弹片、基片、扭簧、防水圈、上盖和摇臂,外壳内直接注塑有出线端子,弹性圈置于外壳和转轴间,转轴置于外壳的腔体内,的基片固定在外壳的腔体内,其表面印刷有电阻体,弹片经热熔固定在转轴上的热熔柱上,并与基片上的电阻体电连接,扭簧固定在上盖和转轴上,防水圈固定在外壳和上盖间的防水圈槽内,上盖固定在外壳上,转动手把与转轴连接,所述的基片中心设计一通孔,所述的基片与外壳过盈配合,转轴穿过基片固定。本实用新型专利技术设计合理、结构简单、同轴度好、使用效果好。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到机动车传感系统部件,具体涉及一种转轴穿过基片的角位移传感器
技术介绍
随着社会的进步,汽车成为人们出行必不可少的交通工具,而汽车行业的竞争越来越激烈,而大家在注重效率和质量的时候,往往忽视了细节问题,目前市场上,由于一些细微结构的不合理往往会导致大量的不良品流入客户端,造成重大损失。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能克服上述缺陷,设计合理、结构简单、同轴度好的转轴穿过基片的角位移传感器。本技术的技术方案转轴穿过基片的角位移传感器,包括外壳、弹性圈、转轴、弹片、基片、扭簧、防水圈、上盖和摇臂,所述的外壳内直接注塑有出线端子,所述的弹性圈置于外壳和转轴间,所述的转轴置于外壳的腔体内,所述的的基片固定在外壳的腔体内,其表面印刷有电阻体,所述的弹片经热熔固定在转轴上的热熔柱上,并与基片上的电阻体电连接,所述的扭簧固定在上盖和转轴上,所述的防水圈固定在外壳和上盖间的防水圈槽内,所述的上盖固定在外壳上,所述的转动手把与转轴连接,其特征在于所述的基片中心设计一通孔,所述的基片与外壳过盈配合,转轴穿过基片固定。本技术的优点本技术设计合理、结构简单、同轴度好、使用效果好。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术基片的结构示意图。具体实施方式转轴穿过基片的角位移传感器,包括外壳1、弹性圈2、转轴3、弹片4、基片5、扭簧 6、防水圈7、上盖8和摇臂9,所述的外壳1内直接注塑有出线端子,所述的弹性圈2置于外壳1和转轴3间,所述的转轴3置于外壳1的腔体内,所述的的基片5固定在外壳1的腔体内,其表面印刷有电阻体,所述的弹片4经热熔固定在转轴3上的热熔柱上,并与基片5上的电阻体电连接,所述的扭簧6固定在上盖8和转轴3上,所述的防水圈7固定在外壳1和上盖8间的防水圈槽内,所述的上盖8固定在外壳1上,所述的转动手把9与转轴3连接, 所述的转轴3穿过基片5中心的通孔10,所述的基片5与外壳1过盈配合,转轴3穿过基片 4固定。最后说明的是,以上本实施例中仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者替换,而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围, 其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.转轴穿过基片的角位移传感器,包括外壳、弹性圈、转轴、弹片、基片、扭簧、防水圈、 上盖和摇臂,所述的外壳内直接注塑有出线端子,所述的弹性圈置于外壳和转轴间,所述的转轴置于外壳的腔体内,所述的的基片固定在外壳的腔体内,其表面印刷有电阻体,所述的弹片经热熔...

【专利技术属性】
技术研发人员:白宇
申请(专利权)人:安徽沃巴弗电子科技有限公司上海沃巴弗电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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