提供一种电子照相设备,其包括:包括表面保护层的电子照相感光构件和曝光装置,所述曝光装置用曝光光束照射所述电子照相感光构件的表面,从而在所述电子照相感光构件表面上形成静电潜像,其中所述表面保护层包括不具有提供电荷输送性能的结构的材料并具有从表面保护层正面侧至电荷输送层侧贯通的多个通孔,以及所述表面保护层的厚度为0.1μm以上至1.5μm以下,和其中当将所述电子照相感光构件表面用所述曝光光束照射时,2个以上的所述通孔包括在曝光光束光斑中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子照相设备。
技术介绍
近年来,以复印机和激光束打印机为代表的电子照相设备已在包括运行速度和图像品质的各种性能方面得到改进,期望利用电子照相设备作为不仅能够复印和输出办公文件而且还能够输出大容量的高品质图像的打印机。因此,实现电子照相设备的高图像品质和高耐久性受到极大重视。这里,当将注意力集中在安装在电子照相设备中的电子照相感光构件时,重要的是使得电子照相感光构件的表面层提供电荷输送性能,以达到电子照相设备的高图像品质。出于该原因,经常将电荷输送材料引入至电子感光构件的表面层中。然而,当将电荷输送材料引入至电子照相感光构件的表面层中时,由于电荷输送材料的塑性导致表面层的机械强度劣化,这可能会引起感光构件和电子照相设备的运行性能的劣化。考虑到上述情况,已研究了用于实现对于电子照相感光构件表面层的高电荷输送性能和高机械强度二者的材料。日本专利申请特开2005-241974公开了具有使用机械强度优异的树脂形成的表面层的电子照相感光构件。日本专利申请特开H 11-237751公开了具有通过三维交联导电性颗粒和可固化化合物形成的表面层的电子照相感光构件。日本专利申请特开2001-166502公开了具有通过三维交联具有提供电荷输送性能的结构的固化性化合物而形成的表面层的电子照相感光构件。然而,从实现高图像品质和高耐久性二者的观点,其中安装具有日本专利申请特开2005-241974、日本专利申请特开H11-237751或日本专利申请特开2001-166502中公开的表面层的电子照相感光构件的此类电子照相设备仍存在进一步改进的空间。引用文献列表专利文献PTL 1 日本专利申请特开2005-241974PTL 2 日本专利申请特开Hl 1-237751PTL 3 日本专利申请特开2001-16650
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供实现高图像品质和高耐久性二者的电子照相设备。本专利技术为一种电子照相设备,其包括电子照相感光构件,其包括支承体,在所述支承体上形成的包含电荷产生材料的电荷产生层,在所述电荷产生层上形成的包含电荷输送材料的电荷输送层和在所述电荷输送层上形成的表面保护层;和曝光装置,其基于图像信息用曝光光束照射所述电子照相感光构件的表面,从而在所述电子照相感光构件表面上形成静电潜像,其中,所述表面保护层包括不具有提供电荷输送性能的结构的材料,并具有从所述表面保护层的正面侧至所述电荷输送层侧贯通的多个通孔,所述表面保护层的厚度为 0. Ιμ 以上至1. 5μπ 以下,和其中,当电子照相感光构件的表面用所述曝光光束照射时,两个以上所述通孔包括在曝光光束光斑(exposure beam spot)内。本专利技术能够提供实现高图像品质和高耐久性的电子照相设备。参照附图,从以下的示例性实施方案的描述,本专利技术进一步特征将变得显而易见。附图说明图1为说明曝光光束光斑的实例的概念图。图2为说明电子照相感光构件的示例性层结构的图。图3为说明电子照相感光构件的另一示例性层结构的图。图4为说明电子照相设备的示例性结构的图。图5为用于实施例1中的由石英玻璃掩模构成的阵列图案的局部放大图。图6为说明用于形成通孔的激光加工装置的示意图。图7为说明在实施例1的电子照相感光构件表面保护层中形成的通孔的阵列图案的局部放大图。图8为说明在实施例2的电子照相感光构件表面保护层中形成的通孔的阵列图案的局部放大图。图9为说明在实施例17的电子照相感光构件表面保护层中形成的通孔的阵列图案的局部放大图。具体实施例方式根据本专利技术的电子照相设备具有电子照相感光构件和曝光装置,所述电子照相感光构件具有支承体、在所述支承体上形成的包含电荷产生材料的电荷产生层、在所述电荷产生层上形成的包含电荷输送材料的电荷输送层和在所述电荷输送层上形成的表面保护层;所述曝光装置基于图像信息用曝光光束照射所述电子照相感光构件表面以在所述电子照相感光构件表面上形成静电潜像。首先,以下描述电子照相感光构件的表面保护层。用于本专利技术电子照相设备的电子照相感光构件的表面保护层(下文中,另外称作 “根据本专利技术的表面保护层”)具有从表面保护层正面侧至电荷输送层侧贯通的多个通孔。在本专利技术中,设定通孔的尺寸、数目和排列以及曝光光束光斑的尺寸和曝光区域 (图像形成区域)以使在曝光光束的光斑(曝光光束光斑)位于电子照相感光构件表面的图像形成区域中的任何地方,两个以上的通孔总是包括在施加至电子照相感光构件的表面上的曝光光束光斑中。结果,虽然通孔的数目根据其尺寸而变化,但是大量通孔存在于根据本专利技术的表面保护层表面的图像形成区域中。在根据本专利技术表面保护层中,表面保护层的图像形成区域(用曝光光束照射的区域)中每100 μ m见方(10,000 μ m2),优选地存在15个以上的通孔,更优选地存在35个以上的通孔。此外,在本专利技术中,表面保护层的厚度为0. Ιμπι以上至1. 5μπι以下,更优选地为 0. 3 μ m以上至1. 0 μ m以下。表面保护层的厚度小于0. 1 μ m,表面保护层的机械强度降低, 电子照相感光构件和电子照相设备的运行性能易于降低。当表面保护层的厚度大于1. 5 μ m 时,表面保护层电性质劣化,因此输出图像的图像品质易于降低。同时,在形成根据本专利技术的表面保护层时,不使用具有塑性的电荷输送材料,而仅使用不具有提供电荷输送性能的结构的材料。因此,与使用具有塑性的电荷输送材料而形成表面保护层的情况相比,可以防止表面保护层机械强度的降低和改进电子照相感光构件和电子照相设备的运行性能。此外,根据本专利技术的表面保护层中,存在多个通孔,并能够借助在这些通孔的开口中暴露的电荷输送层来确保适当的电性质,因此还能够防止输出图像的图像品质的劣化。在本专利技术中,表面保护层和电荷输送层的电荷输送性能与由当能量(电场强度) 为 2. 5X105V/cm 时获得的电荷移动度(degree of charge transfer) (cm2/V · s)表示的性质有关,所述电荷移动度由通过静电复印飞行时间(xerographic time of flight) (X-TOF)技术测量的初期表面电位衰减曲线计算。电荷移动度的值越高,电荷输送性能越高。然而,当在表面保护层中存在多个通孔时,表面保护层的电荷移动度难以使用X-TOF测量。此外,当在表面保护层中存在多个通孔时,单独制备由与用于表面保护层的材料相同的材料制成并具有与表面保护层的厚度相同的厚度、但其中不具有通孔的样品膜(层),从而根据上述方式测量该膜的电荷移动度,并将该测量结果作为表面保护层的电荷移动度给出。根据本专利技术的表面保护层为用不提供电荷输送性能的结构的材料代替的层,因此,当尝试通过X-TOF测量其电荷移动度时,因为电荷移动度太小,因此难以精确测量。具有即使当尝试根据上述方式测量电荷移动度时也难以测量的这样小的电荷移动度的根据本专利技术的表面保护层,能够看作不具有电荷输送性能的层。具体地,当层的电荷移动度的值小于通过用于本专利技术的电荷移动度的测量方法而测定的下限值(1.0X10-8Cm2/V*s)时,该层看作为不具有电荷输送性能的层。能够例如利用商购可得的激光显微镜、光学显微镜、电子显微镜和原子力显微镜, 观察根据本专利技术的表面保护层所具有的通孔。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:大地敦,大垣晴信,植松弘规,川井康裕,高桥孝治,村井潮,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:
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