一种LED模组及照明设备制造技术

本实用新型专利技术适用于照明领域，提供了一种LED模组及照明设备，LED模组包括可散热的基板，所述基板的正面设有金属层，所述金属层分设为多个相互独立的条形子层，每个所述的子层上均设有至少一个具有垂直电极结构的LED芯片，所述LED芯片的底部与其所附着的子层进行电连接，顶部通过一键合线与相邻子层进行电连接。该LED模组采用垂直电极结构的LED芯片，其底部本身可以作为电极一端，芯片顶部只需要设置一个电极，连接一条键合线即可，与现有采用正装结构芯片的LED模组相比，可以增大芯片的有效发光面积，其发光效率可大幅度提高，进而有效改善LED照明设备的性能和质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明领域，尤其涉及一种LED模组及照明设备。
技术介绍
随着全球能源日益紧缺，节约能源成为世界各国考虑的首要问题。目前照明耗电量大约占世界总耗电量的20%，传统的照明灯具耗电量大、发光效率低、寿命短；GaN基 LED (Light Emitting Diode)是一种半导体固体发光器件，具有体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件，在功耗、寿命以及环保等方面有着不可比拟的优越性，被认为是21 世纪最有价值的新光源，在一定程度上改善了人类的生产和生活方式。LED照明设备中，发光模组的发光效率是影响LED照明设备的工作性能和质量的重要因素，发光模组的组成结构、芯片的类型以及散热设计都会影响整个模组的发光效率，因此为了改善LED照明设备的性能和质量，需要进一步提高LED模组的发光效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组发光效率低的问题。本技术是这样实现的，一种LED模组，包括可散热的基板，所述基板的正面设有金属层，所述金属层分设为多个相互独立的条形子层，每个所述的子层上均设有至少一个具有垂直电极结构的LED芯片，所述LED芯片的底部与其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新中，杨向红，常保延，高如意，邓兴厚，
申请(专利权)人：深圳市泓亚光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：