镀陶瓷层基板LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种镀陶瓷层基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩，所述LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于：所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，传统的LED球泡灯都采用带齿状的压铸件散热片，生产工艺较复杂，生产成本较高；同时，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，其散热性能较差，特别是无法解决大功率LED光源模块的散热问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好的散热性能的镀陶瓷层基板LED筒灯。本技术采用的技术方案为一种镀陶瓷层基板LED筒灯，包括灯架、散热器、 灯罩、LED光源模块和透明罩，所述LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于所述LED光源模块， 包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层。所述基板和反光杯是采用一体成型制成，或者是将反光杯粘结固定在基板上。所述陶瓷层的白度彡70，更佳为彡85最佳为彡88。所述反光杯的侧壁还设有开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽内安装有线路板，所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。所述底座和反光杯均为圆形。与现有技术相比，本技术具有如下优点采用具有高白度的LED封装基板后， LED光源模块的散热性能提高，不导电，不易碎；制成的LED灯其安全性能好，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术镀陶瓷层基板LED筒灯的结构分解示意图。图2是本技术镀陶瓷层基板LED筒灯的LED光源模块的结构示意图。图3是图2的A-A剖面示意图。图4是LED光源模块的底座的结构示意图。图5是图4的B-B剖面示意图。具体实施方式下面结合具体实施例来对本技术进行详细的说明。如图1所示，一种镀陶瓷层基板LED筒灯，包括灯架100、散热器200、灯罩300、LED 光源模块400、电源部分(图中未示)和透明罩500，所述LED光源模块400安装在灯罩300 内，灯罩300的下方开口处还装有透明罩500，灯罩300上装LED光源模块400的位置还安装有散热器200，灯架安装在灯罩300的外部，LED光源模块400通过电线连接电源部分。如图2和图3所示，一种镀陶瓷层基板LED光源多杯模块的结构示意图，包括底座 10和若干LED芯片20，如图4和图5所示，所述底座10包含基板1和设置在基板1上的若干个反光杯2，LED芯片20通过绝缘胶粘结固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有荧光粉与胶水层40，所述反光杯2的侧壁22还设有开口 21，基板1上在反光杯 2的外部还设有线路板槽3，所述线路板槽3呈“王”字型，并且延伸进反光杯侧壁22，线路板槽3内安装有线路板30，所述LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上引出正负极， 本实施例中所述底座和反光杯均为圆形，所述反光杯为6个。所述基板1和反光杯2是采用一体成型制成，或者是将反光杯2粘结固定在基板 1上。所述反光杯2上用于安装LED芯片的发光面镀有一陶瓷层23，所述陶瓷层23的白度 ^ 70 ；更佳为> 85 ；最佳为> 88。另外，上述实施例中的还可以进一步在该线路板槽3的下方设有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上后，再穿出该通孔引出正负极用，可以更方便在生产过程中LED芯片打线时，将所有的导线都封装在荧光粉和胶水层内，更好得达到本技术的目的。由于传统的LED金属底座一般白度均小于70，因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序，但这样做会使LED底座的散热性能大大降低，且增加生产工序， 也增加了生产成本。本技术采用高白度的陶瓷或玻璃底座，根据生产需要预制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散热性能，另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，既可以简化生产工艺，还可以节省大量的生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，生产效率将大大提高。权利要求1.一种镀陶瓷层基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩，所述 LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个 LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层。2.根据权利要求1所述的镀陶瓷层基板LED筒灯，其特征在于所述基板和反光杯是采用一体成型制成，或者是将反光杯粘结固定在基板上。3.根据权利要求1所述的镀陶瓷层基板LED筒灯，其特征在于所述反光杯的侧壁还设有开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内， 线路板槽内安装有线路板，所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。4.根据权利要求3所述的镀陶瓷层基板LED筒灯，其特征在于所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。5.根据权利要求3所述的镀陶瓷层基板LED筒灯，其特征在于所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。6.根据权利要求1所述的镀陶瓷层基板LED筒灯，其特征在于所述底座和反光杯均为圆形。专利摘要本技术提供了一种镀陶瓷层基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩，所述LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。文档编号F21Y101/02GK202253001SQ201120337589公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日专利技术者何文铭, 唐秋熙, 申小飞, 童庆锋 申请人:福建省万邦光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，唐秋熙，童庆锋，申小飞，
申请(专利权)人：福建省万邦光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：