制造半导体器件的瓷板制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及制造半导体器件的瓷板，它包括瓷板本体，在瓷板本体的两侧都用凸起棱、凸起点或放置晶块的凹槽，较佳的技术方案是：在瓷板本体的两侧的凹槽中有槽内凸起棱和槽内凸起点，这样的瓷板在制造半导体器件过程中的具有生产效率更高、不用辨别安装面的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造
，具体地说是涉及制造半导体器件的瓷板。
技术介绍
半导体器件是将晶块焊接在瓷板上制成的，为了使晶块和瓷板结合的更加牢固， 在瓷板上具有不平整的结构或放置晶块的凹槽，现有技术中，这样的不平整的结构或放置晶块的凹槽是在瓷板的一侧的，具有安装麻烦的缺点，影响了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种生产效率更高、不用辨别安装面的制造半导体器件的瓷板，本技术所采取的技术方案是这样的，制造半导体器件的瓷板，包括瓷板本体， 其特征是在瓷板本体的两侧都用凸起棱、凸起点或放置晶块的凹槽。较佳的技术方案是在瓷板本体的两侧的凹槽中有槽内凸起棱和槽内凸起点。本技术的有益效果是这样的瓷板在制造半导体器件过程中的具有生产效率更高、不用辨别安装面的优点。附图说明图1为本技术制造半导体器件的瓷板的结构示意图。其中1、瓷板本体2、凹槽3、槽内凸起棱具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，制造半导体器件的瓷板，包括瓷板本体1，其特征是在瓷板本体1的两侧都用凸起棱、凸起点或放置晶块的凹槽2。较佳的技术方案是在瓷板本体的两侧的凹槽1中有槽内凸起棱3和槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.制造半导体器件的瓷板，包括瓷板本体，其特征是在瓷板本体的两侧都用凸起棱、 凸起点或放置晶块...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：