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本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及制造半导体器件的瓷板，它包括瓷板本体，在瓷板本体的两侧都用凸起棱、凸起点或放置晶块的凹槽，较佳的技术方案是：在瓷板本体的两侧的凹槽中有槽内凸起棱和槽内凸起点，这样的瓷板在制造半导体器件过程中的...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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