【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件制造
，特别是涉及一种半导体晶片喷涂机， 它是在半导体晶片上面喷涂上一层镍的装置。
技术介绍
半导体晶片安装在陶瓷板上制成致冷致热器件，在现有技术中，所使用的半导体晶片外部没有保护层，具有容易变质的缺点，时间一长，会影响器件的使用性能，在器件上面涂刷一层保护层具有容易污染、操作麻烦的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种操作简单、没有污染的半导体晶片喷涂机。本技术的技术方案是这样实现的一种半导体晶片喷涂机，其特征是包括机架、高压气仓、输送装置、火花产生器、喷涂出口，所述的高压气仓是一个腔状的结构、接有进气管安装在机架上；所述的输送装置中间是中空结构，中空结构内具有风轮，风轮向外接有两个齿轮，两个齿轮啮合部位具有辖着镍丝的结构，输送装置安装在高压气仓的出口 ； 在输送装置的下面具有火花产生器，所述的火花产生器接镍丝；所述的喷涂出口在输送装置的下面。进一步的讲，所述的风轮的两侧各接有两个齿轮。本技术的有益效果是这样结构的半导体晶片喷涂机具有操作简单、没有污染、喷涂均勻的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中1、机架 2、高压气仓 3、输送装置 4、火花产生器 5、喷涂出口 6、进气管 7、齿轮 8、镍丝。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，一种半导体晶片喷涂机，其特征是包括机架1、高压气仓2、输送装置 3、火花产生器4、喷涂出口 5，所述的高压气仓2是一个腔状的结构、接有进气管6安装在机架1上；所述的输送装置3中间是中空结构，中空结构内具有风轮，风轮向外接有两个齿轮 7，两个齿轮7啮合...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片喷涂机，其特征是包括机架、高压气仓、输送装置、火花产生器、喷涂出口，所述的高压气仓是一个腔状的结构、接有进气管安装在机架上；所述的输送装置中间是中空结构，中空结构内具有风轮，风轮向外接有两个齿轮，两个齿轮啮合...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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