【技术实现步骤摘要】
本技术涉及夹具领域，具体涉及一种直线位移传感器基片涂银浆夹具。
技术介绍
目前，涂银浆都是采用徒手操作，操作者用手小心的将银浆一点点涂在基片上，定位不准，且很难保证银浆的均勻度。现在设计一种工作效率高、操作简单、厚度均勻的夹具已非常重要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能克服上述缺陷，且设计合理、效率高、操作方便的直线位移传感器基片涂银浆夹具。本技术的技术方案如下一种直线位移传感器基片涂银浆夹具，包括有底座，其特征在于所述底座的上表面设有基片放置槽，底座上放置有网板，所述网板的中部设有与底座上表面的基片放置槽一致的开槽，且网板通过U型板紧压在底座上；有手持刮片在网板上的开槽中滑动。所述的直线位移传感器基片涂银浆夹具，其特征在于所述网板上的开槽中设有压块。本技术的有益效果本技术结构合理，能够快速、精准的在直线位移传感器基片上涂上银浆，且工作效率高，操作简单。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式参见图1，一种直线位移传感器基片涂银浆夹具，包括有底座1，底座1的上表面设有基片放置槽6，底座1上放置有网板2，网板2的中部设有与底座上表面的基片放置槽一致的开槽7，且网板2通过U型板3紧压在底座1上；有手持刮片5在网板上的开槽7中滑动；网板2上的开槽7中设有压块4。首先将基片置于底座1的基片放置槽6内，向基片的表面倾倒适量银浆，手持刮片 5在网板2上的开槽7中从左至右滑动，保证银浆能够均勻涂抹在基片的表面，待基片表面的银浆风干后，将压块4放置在基片的表面，保证基片表面的银浆层平整。最后说明的是，以上本实施例中仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白宇，
申请(专利权)人：安徽沃巴弗电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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