屏蔽式电磁干扰防制结构制造技术

一种屏蔽式电磁干扰防制结构，包含一框体与一电磁干扰防制屏蔽板。在框体的一框体顶板与至少一框体侧板的邻接处形成一框体弯折带，且至少一第一卡接元件设置于该框体弯折带。在电磁干扰防制屏蔽板的一屏蔽顶板与至少一屏蔽侧板的邻接处形成一屏蔽弯折带，且至少一第二卡接元件设置于该屏蔽弯折带。当电磁干扰防制屏蔽板结合于框体而形成屏蔽式电磁干扰防制结构时，屏蔽顶板贴附于框体顶板，屏蔽侧板贴附于框体侧板，且第一卡接元件与第二卡接元件彼此卡接固定。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电磁干扰防制结构，特别涉及一种屏蔽式电磁干扰防制结构。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，其传输信号的频率也愈来愈高，信号的高速传输很容易引起电磁干扰。为解决电磁干扰问题，在现行的现有技术中，多半是利用金属屏蔽效应的原理，采用一屏蔽式电磁干扰防制结构来遮盖电子元件(特别是遮盖用以传输信号的电子元件)，且屏蔽式电磁干扰防制结构主要是由金属材料所组成，藉以防止电子元件在运作时，受到外界电磁波的干扰。在一般状况下，为了使被屏蔽式电磁干扰防制结构所遮盖的电子元件易于拆装与检修，通常会采用两件式构件，其一为用以焊接于电路板上的框体；其二则为卡合于框体， 并且可以在必要时自框体卸下的电磁干扰防制屏蔽板。在以上的认知基础之下，请参阅图1，其显示一种现有颇具代表性的屏蔽式电磁干扰防制结构的结构分解图。如图1所示，一屏蔽式电磁干扰防制结构1包含一框体11与一电磁干扰防制屏蔽板12。框体11包含一框体顶板111与四个框体侧板(在图1中仅标示其中一个框体侧板11 。在框体侧板112上开设有三个卡接孔(在图1中仅标示其中一个卡接孔1121)。电磁干扰防制屏蔽板12包含一屏蔽顶板121与多个屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪进富，
申请(专利权)人：湘铧企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：