一种LED发光板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光板，具体为一种LED发光板。其特征在于包括框架、LED灯条、导光板、后盖板和驱动电源，所述的导光板正面朝上嵌接于框架内，后盖板与导光板压接配合，且后盖板通过固定螺丝与框架相连；所述的框架与导光板侧面的连接处设置有矩形凹槽，所述的LED灯条嵌接设置在框架的矩形凹槽中；所述的驱动电源固定在后盖板背面。本实用新型专利技术的有益效果在于：导光板是由背面镀反光膜的透明玻璃板、光扩散板组合而成，可在各层之间完成入射光的多次反射、折射和散射，实现均匀照明；LED灯条与透明玻璃板配合设置，将LED灯条和透明玻璃板侧面水平中心对齐，使光线尽可能多的进入透明玻璃板中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光板，具体为一种LED发光板。
技术介绍
近年来，由于LED光源具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、易集成化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点，广泛应用于显示、背光源、标识与指示、室内外照明等领域， 受到广泛重视而得到迅速发展。但因为封装工艺差异的影响，LED发光面板的大规模应用仍然受到光强分布不均勻、出光效率低、散热性能差等问题的制约。传统封装工艺生产的LED发光板，通常将LED灯珠或发光芯片按疏密度要求直接焊接在金属基板上，然后在其前面安装透光平板制成，但这种发光板结构的光照均勻性差， 且维护或更换光源较为复杂，从而导致其制作及维护成本提高。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种发光均勻、散热良好、制作成本低、便于维护的LED发光板的技术方案。所述的一种LED发光板，其特征在于包括框架、LED灯条、导光板、后盖板和驱动电源，所述的导光板正面朝上嵌接于框架内，后盖板与导光板压接配合，且后盖板通过固定螺丝与框架相连；所述的框架与导光板侧面的连接处设置有矩形凹槽，所述的LED灯条嵌接设置在框架的矩形凹槽中；所述的驱动电源固定在后盖板背面。所述的一种LED发光板，其特征在于所述的LED灯条由采用等间隔并_串联单排焊接在铝基PCB板上的LED灯珠组成，所述的铝基PCB板设置在矩形凹槽内，且通过导热硅胶与框架紧密接触。所述的一种LED发光板，其特征在于所述的LED灯珠为TOP型LED、SMD型LED或大功率LED。所述的一种LED发光板，其特征在于所述的导光板由背面镀反光膜的透明玻璃板和光扩散板光学胶合而成，并在正面边缘与框架的连接处粘贴一层宽度为5-10毫米的黑色遮光胶带。所述的一种LED发光板，其特征在于所述的框架与后盖板均为铝或铝合金材料， 框架正面设为凹凸不平状结构。本技术的有益效果在于导光板是由背面镀反光膜的透明玻璃板、光扩散板组合而成，可在各层之间完成入射光的多次反射、折射和散射，实现均勻照明；LED灯条与透明玻璃板配合设置，将LED灯条和透明玻璃板侧面水平中心对齐，使光线尽可能多的进入透明玻璃板中；透明玻璃板背面的反光膜将背向散射的光线反射到正面得到有效利用； 光扩散板使出射光发散均勻；框架及后盖板均为导热良好的铝或铝合金等金属材质，框架正面设计成凹凸不平状结构，具有良好的散热性能，可有效降低LED结温；LED灯条、导光板、散热外壳、驱动电源模块化设计，可降低制作成本，便于维护。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中1-框架，2-铝基PCB板，3-导光板，4-后盖板，5-驱动电源，11-矩形凹槽， 21-LED灯珠，31-反光膜，32-透明玻璃板，33-光扩散板。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术做进一步说明一种LED发光板，包括框架1、LED灯条、导光板3、后盖板4和驱动电源5，所述的导光板3正面朝上嵌接于框架1内，后盖板4与导光板3压接配合，且后盖板4通过固定螺丝与框架1相连；框架1与导光板3侧面的连接处设置有矩形凹槽11，矩形凹槽11的宽度及深度均为5mm ；LED灯条嵌接设置在框架1的矩形凹槽11中，驱动电源5固定在后盖板4背面。LED灯条采用等间隔并-串联单排焊接在铝基PCB板2上的TOP型LED、SMD型 LED或大功率LED灯珠21组成，本实施例中，LED灯条选用112颗T0P35^型白光LED灯珠 21，等间隔并-串联单排焊接在铝基PCB板2上，间距为1. 5mm,由驱动电源5点亮发光，铝基PCB板2设置在矩形凹槽11内，且通过导热硅胶与框架1紧密接触。导光板3由背面镀反光膜31的透明玻璃板32和光扩散板33光学胶合而成，本实施例中，透明玻璃板32选用厚度为6. 7mm的透明有机玻璃板，并在正面边缘与框架1的连接处粘贴一层宽度为5-10毫米的黑色遮光胶带34，这里选用9毫米的黑色遮光胶带，使从侧面进入导光板3内的光在反光膜31、透明玻璃板32和光扩散板33之间多次反射、折射、 散射后形成均勻的扩散光，进而从导光板正面发出。其中，导光板3尺寸为(长、宽、高)57. 3 cmX 57. 3cmX9mm，其中，反光膜31厚为0. 3mm，透明玻璃板32厚为6. 7mm，光扩散板33厚为 2mm。框架1及后盖板4为铝或铝合金等金属材质制成，框架1正面设计为凹凸不平状结构，可进一步提高散热性能，框架1尺寸为(长、宽、高)610mmX610mmX140mm。工作原理LED灯条在驱动电源5的驱动下发出白光，从透明玻璃板32的侧壁进入导光板3中，在反光膜层31、透明玻璃板32和光扩散板33之间多次反射、折射、散射后形成光的均勻扩散，从导光板3正面发出。本技术能广泛应用于显示、背投照明、标识与指示、室内外照明等领域，具有光照均勻、光利用效率高、便于维护等优点。权利要求1.一种LED发光板，其特征在于包括框架、LED灯条、导光板、后盖板和驱动电源，所述的导光板正面朝上嵌接于框架内，后盖板与导光板压接配合，且后盖板通过固定螺丝与框架相连；所述的框架与导光板侧面的连接处设置有矩形凹槽，所述的LED灯条嵌接设置在框架的矩形凹槽中；所述的驱动电源固定在后盖板背面。2.根据权利要求1所述的一种LED发光板，其特征在于所述的LED灯条由采用等间隔并-串联单排焊接在铝基PCB板上的LED灯珠组成，所述的铝基PCB板设置在矩形凹槽内， 且通过导热硅胶与框架紧密接触。3.根据权利要求2所述的一种LED发光板，其特征在于所述的LED灯珠为TOP型LED、 SMD型LED或大功率LED。4.根据权利要求1所述的一种LED发光板，其特征在于所述的导光板由背面镀反光膜的透明玻璃板和光扩散板光学胶合而成，并在正面边缘与框架的连接处粘贴一层宽度为 5-10毫米的黑色遮光胶带。5.根据权利要求1所述的一种LED发光板，其特征在于所述的框架与后盖板均为铝或铝合金材料，框架正面设为凹凸不平状结构。专利摘要本技术涉及一种发光板，具体为一种LED发光板。其特征在于包括框架、LED灯条、导光板、后盖板和驱动电源，所述的导光板正面朝上嵌接于框架内，后盖板与导光板压接配合，且后盖板通过固定螺丝与框架相连；所述的框架与导光板侧面的连接处设置有矩形凹槽，所述的LED灯条嵌接设置在框架的矩形凹槽中；所述的驱动电源固定在后盖板背面。本技术的有益效果在于导光板是由背面镀反光膜的透明玻璃板、光扩散板组合而成，可在各层之间完成入射光的多次反射、折射和散射，实现均匀照明；LED灯条与透明玻璃板配合设置，将LED灯条和透明玻璃板侧面水平中心对齐，使光线尽可能多的进入透明玻璃板中。文档编号F21V19/00GK202221002SQ201120341330公开日2012年5月16日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日专利技术者王聪, 程伟光, 陈华才 申请人:义乌市菲莱特电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程伟光，陈华才，王聪，
申请(专利权)人：义乌市菲莱特电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：