一种双镜头单晶炉测径仪制造技术

技术编号:7346135 阅读:272 留言:0更新日期:2012-05-18 02:29
本实用新型专利技术公开了一种双镜头单晶炉测径仪,在底座上设置有滑轨,滑轨上安装有镜头一和镜头二,镜头一和镜头二均与标尺连接,标尺上刻有不同晶体尺寸目标直径值的位置标记,其中的镜头一与标尺固定连接,镜头二与标尺滑动连接。本实用新型专利技术的测径仪,在测量晶体直径前,将一个镜头移动到要求尺寸的档上固定,其距离不再变化,测量时只需移动一个镜头到测量位置,另一镜头随之一起移动,消除了因镜头移动引起的误差,提高了测量精确度,且使用者无需反复校准,操作方便,解决了现有单晶炉测径仪在测量过程中因拉回移动镜头而影响精度的问题。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于单晶硅制造测控
,涉及一种双镜头单晶炉测径仪
技术介绍
单晶炉测径仪用于在单晶硅生长过程中测试硅棒的直径,以保证单晶硅晶体按照要求直径生长。现有的单晶炉测径仪是由底座、设在底座上的支架及标尺、滑轨、安装在支架上的一个镜头构成。使用时,将底座放置在单晶炉观察窗上来回拉动镜头进行测量。由于只有一个镜头,且需来回拉动,会产生测量误差,影响测量精度。同时,现有单晶炉测径仪测量误差变化较大,使用者需不定期校正;且标尺上没有目标直径值位置标记,测量不同尺寸的晶体直径时给使用者带来很大困难。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双镜头单晶炉测径仪,解决了现有技术中存在的结构设置不合理,测量误差变化较大的问题。本技术所采用的技术方案是一种双镜头单晶炉测径仪,在底座上设置有滑轨,滑轨上安装有镜头一和镜头二,镜头一和镜头二均与标尺连接,标尺上刻有不同晶体尺寸目标直径值的位置标记,其中的镜头一与标尺固定连接,镜头二与标尺滑动连接。本技术的优点是通过设置两个测量镜头,测量晶体直径前,将一个镜头移动到要求尺寸的档上,两个镜头就通过标尺固定连接在一起,其距离不再变化。测量时只需移动一个镜头到测量位置,另一镜头随之一起移动,消除了因镜头被来回拉动引起的误差;同时通过测量、计算实际直径值与目标直径值位置标记之间的刻度差,即可知道实际直径值与目标直径值偏差,提高了测量精确度,且操作方便。附图说明图1是本技术装置的结构示意图;图2是本技术装置的俯视结构示意图。图中,1.底座,2.滑轨,3.镜头一,4.镜头二,5.标尺,6.位置标记。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。如图1、图2所示,本技术的结构是,在底座1上设置有滑轨2,滑轨2上安装有两个镜头(镜头一 3和镜头二 4),两个镜头均与标尺5连接,标尺5上刻有不同晶体尺寸目标直径值的位置标记6,其中的镜头一 3与标尺5固定连接,镜头二 4与标尺5滑动连接,镜头二 4能够根据所要测量的晶体尺寸自由换挡后与标尺5固定。本技术装置包括底座、标尺和安装于同一滑轨上的两个镜头组成,其特殊之处是一是标尺上有不同晶体尺寸的目标直径值位置标记;二是有两个镜头,其中一个镜头与标尺一端固定连接;另一个镜头可根据要求的晶体尺寸自由换挡后与标尺固定。本技术装置的工作方式是1)测量前根据所要测量的晶体尺寸,将镜头二 4移动到要求尺寸的档上,则镜头二 4的指针就会指向目标直径值位置标记6的某一处;2)移动镜头一 3,使目镜测量标与晶体左光圈内圈边缘对准,观察镜头二 4目镜内测量标位置是否与光圈内圈边缘重合;3)若镜头二 4目镜测量标与光圈内圈边缘不重合,则移动镜头二 4使测量标对准光圈内侧边缘,则指针所指示的刻度减去目标直径值位置标记刻度之差值即为直径偏差。权利要求1. 一种双镜头单晶炉测径仪,其特征在于在底座⑴上设置有滑轨O),滑轨⑵上安装有镜头一 C3)和镜头二 G),镜头一 C3)和镜头二(4)均与标尺( 连接,标尺(5)上刻有不同晶体尺寸目标直径值的位置标记(6),其中的镜头一 C3)与标尺(5)固定连接,镜头二(4)与标尺( 滑动连接。专利摘要本技术公开了一种双镜头单晶炉测径仪,在底座上设置有滑轨,滑轨上安装有镜头一和镜头二,镜头一和镜头二均与标尺连接,标尺上刻有不同晶体尺寸目标直径值的位置标记,其中的镜头一与标尺固定连接,镜头二与标尺滑动连接。本技术的测径仪,在测量晶体直径前,将一个镜头移动到要求尺寸的档上固定,其距离不再变化,测量时只需移动一个镜头到测量位置,另一镜头随之一起移动,消除了因镜头移动引起的误差,提高了测量精确度,且使用者无需反复校准,操作方便,解决了现有单晶炉测径仪在测量过程中因拉回移动镜头而影响精度的问题。文档编号C30B15/26GK202220217SQ201120333390公开日2012年5月16日 申请日期2011年9月7日 优先权日2011年9月7日专利技术者李迎春 申请人:宁夏隆基硅材料有限公司, 无锡隆基硅材料有限公司, 西安隆基硅材料股份有限公司, 银川隆基硅材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李迎春
申请(专利权)人:西安隆基硅材料股份有限公司宁夏隆基硅材料有限公司银川隆基硅材料有限公司无锡隆基硅材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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