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一种复合分子薄膜材料及其制作方法技术

技术编号:7338973 阅读:404 留言:0更新日期:2012-05-13 06:06
本发明专利技术描述了一种钙钛类ABO3结构中的反铁磁分子(AFM)材料与钙钛类ABO3结构中的四方相铁电分子(FET)材料复合分子结构下的薄膜工艺制作方法,这种薄膜由AFF粉体或其衍生物和绝缘树脂材料等组成,经过包裹,成膜,预固化,热压,熟化等工艺,在正向,反向电场作用下,发生磁电阻效应。

【技术实现步骤摘要】


技术实现思路
涉及电子材料学科领域,描述了一种复合分子材料薄膜结构极其制作方法,这种薄膜可实现在电场作用下,常温下发生庞磁电阻效应。
技术介绍
20世纪50年代人类就已经发现了锰氧基化合物的庞磁电阻(colossal magnetoresistance, CMR)效应。继1989年发现磁性多层膜电阻(giant magnetoresistance, GMR)效应后,1993年,室温下在钙钛类ABO3结构衍生物 LaBaMnO3 (LBMO)也发现了 CMR 效应。由于锰氧基反铁磁(antiferromagnetism,AFM)化合物体系中得到CMR效应,常常需要在很低的温度下,加以很强的外部磁场,以及对外电场作用不敏感等特征,限制了 CMR应用。CMR的磁电阻效应(磁电阻变化率在106%以上)比GMR大的多,相关研究力图从两个方面寻求应用突破,1、努力找到更多的室温下AFM结构的应用材料;2、寻找其他方法, 如用电和光场间接控制AFM。本专利技术中技术方法是针对钙钛类反铁磁材料(FAM)和钙钛类四方相铁电材料(Ferroelectrics tetragonal, FET)组合的复合结构材料(Antiferromagnetism & Ferroelectrics,简称AFM-FET,或AFF)与低介电常数的可塑性绝缘材料组合的一种薄膜制作方法。该薄膜结构可以在外电场有效控制下,通过FET的位移,对AFM进行强制畸变, 产生CMR效应。有关AFF结构和部分机理已在其他专利申请中有所阐述。本专利技术专利中的技术方法是采用一种溶胶-凝胶方法,在已经制作完成的AFF粉体或它的衍生体的颗粒表面包裹一层有机的可热塑固化的树脂,形成树脂包裹的AFF粉体或它的衍生体的颗粒。当这种颗粒与流动助剂混合涂布后,在热压下处理下,导致包裹在 AFF粉体或它的衍生体外层的树脂变形挤压,进一步排除颗粒间孔隙气体,实现AFF薄膜更大程度致密化。美国Richard D Wier等在其(US7033406)专利中,强调在制备掺杂钛酸钡材料薄膜过程中,描述了使用掺杂钛酸钡粉体,微晶玻璃或聚脂(PET)粉体等材料,与甘油_乙二醇流动助剂配制的混合浆料,经过涂布成为薄膜,然后在烘箱固化和热等静压处理的工艺方法。该方法的不足在于,UPET固化后耐高温老化性不好;2、PET塑料粉体预制需要在很低温度下,利用PET物理性能变脆对其进行喷射撞击加以进一步粉碎,得到的PET粉体处理工艺过程复杂,处理设备昂贵;3、烘箱固化温度高;4、需要苛刻的热等静压高压技术条件寸。对于AFF结构,如BaTi03/NdMn03(或BaNdTiMnO6)薄膜,本专利技术优势在于1、固化后的填充树脂使用热老化性能很好的聚酰压胺(PI)极其衍生材料;2、采用预先包裹PI的方法处理,不需采用低温粉碎方法进行处理,操作简单,成本低;3、烘箱固化温度低;4、采用较低的热等静压技术;5、薄膜层内,被包裹的内核陶瓷粉体,是一种具有AFF特殊结构的粉体,不是其他专利中所描述的掺杂粉体;6、对制作出的AFF薄膜等效的“开”和“关”状态有具体的等效电阻变化的物理要求。
技术实现思路
本专利技术描述了一种钙钛类ABO3结构中的反铁磁分子(AFM)材料与钙钛类ABO3结构中的四方相铁电分子(FET)材料复合分子结构下的薄膜工艺制作方法,这种薄膜由AFF 粉体或其衍生物和绝缘树脂材料等组成,经过包裹,成膜,预固化,热压,熟化等工艺,在正向,反向电场作用下,发生磁电阻效应。这种AFF薄膜的结构特征在于这种薄膜中的AFF粉体或其衍生物,其中至少包括BaTi03/NdMn03 (或BaNdTiMnO6) 或其衍生物复合的AFF结构;其中,组成AFF粉体或其衍生物化学结构的元素,A位元素至少包括以下元素的两种:Na, K, Mg, Ca, Sr, Ba, Y, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu 等;其中,组成AFF粉体或其衍生物化学结构的元素,B位元素至少包括以下元素的两种Ti,V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni,Cu 等;其中,这种BaTi03/NdMn03(或BaNdTiMnO6)或其衍生陶瓷结构,其中至少包括 AI3O2,SiO2, TiO2等组成的玻璃相结构,其含量为AFF结构元素含量的0. 1-8% (摩尔分数);其中,这种薄膜中的绝缘树脂材料,至少包括聚酰压胺(PI)极其衍生材料;其中,这种薄膜固化后的厚度在1-10μπι;其中,这种薄膜AFF粉体或其衍生物与绝缘材料的固含量比例为1 99 99 1 ;其中,这种薄膜层的上(或内)表面与一层导电电极,下(或外)表面与另一层导电电极可以组成基于AFF薄膜的基本应用系统;这种薄膜的物理特征在于在电场正向和反向作用下,发生磁电阻开关效应,等效从“开”到“关”,或从“关” 到“开”状态; 其中,在“开”状态下,薄膜基态等效的电阻Ron,包含绝缘体电阻R1和磁电阻RMK_QN, 磁电阻Rmk,很小;其中,在“关”状态下,薄膜断态等效的电阻Rtw,包含绝缘体电阻R1和磁电阻 R1E-OFF'磁电阻RME-CW很大,并且漏电很小;其中,基态电阻Rffl小于断态电阻Rqff ;其中,薄膜厚度增加,等效电阻R增加,耐压强度增加;其中,偏压小于VMK_QN时,不能产生FET的位移,AFM的磁电阻Rme很大,遵循Vmmff=R yT1yMR-OFFa 1OFF ’其中,偏压等于或大于Vmk,时,产生FET的位移和AFM的磁电阻Rme “开”(ON)效应,RMK-。N变的很小,I0N为导通电流,遵循VMR-。N = R E-onXION ;其中,施加反向偏压-Vme时,产生FET的反向位移和AFM的磁电阻Rme “关”(OFF) 效应,Rmmff变的很大,Iqff为反向漏电流,遵循-VMK_QFF = Rme-OFFX ("IOFF);这种薄膜的制备特征在于在进行包裹,成膜,预固化,热压,熟化等工艺中;其中包裹,如附图说明图1,至少包括溶胶-凝胶工艺方法,包裹树脂1-2于AFF粉体1_1或 AFF粉体衍生物1-1表面,制作成包裹形式的树脂-AFF粉体颗粒或其衍生物;其中成膜,如图2(a),这种薄膜涂敷制作过程中,至少包括包裹形式的树脂-AFF 粉体颗粒或其衍生物2-1,流动助剂2-2,其中流动助剂2-2至少包括其中一种甘油,乙二胺,甲醇,乙醇等;其中预固化,对AFF薄膜预固化,如温度为80-200°C,时间2_8小时,没有开裂和卷曲;其中热压,对完成预固化的AFF薄膜进行等静压处理,如温度270-320°C,压力 5-80帕(bar),时间2-4小时,也可以对多个薄膜进行层压;完成热压处理的AFF薄膜,如图 2 (b),是由AFF粉体或其衍生物2-4,以及经过热塑变形,然后固化的绝缘树脂2-3组成。其中熟化,如图3,将AFF薄膜3-1放置于两个电极3-2之间,电极经连接导线3_3, 从保温箱体3-4的瓷孔3-5,分别连接到电源3-6,在电源提供的辅助电场下,如5-4000V范围的正向和反向变化,同时,通过温度流入口 3-7和温度流出口 3-8对保温箱体进行温度控制,如_30-+12本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:纵坚平
申请(专利权)人:纵坚平
类型:发明
国别省市:

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