电感元件的结构制造技术

本发明专利技术为有关一种电感元件的结构，该电感元件的内层基材二外表面分别设有铜箔层，且基材内成型容置槽并收纳金属内芯，并于二铜箔层、基材分别成型相对式多个通孔、多个透孔，则各通孔、透孔内部加工成型金属导体，而二铜箔层外表面，则分别成型呈放射线状的多个金属导线的预设电路布局，利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的多个金属导线，互相连结并导通，以构成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过多个金属导线与预置于其内的金属内芯，成型完整的电感元件组合，以使多个金属导线配合金属内芯呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电导通，且各感应区分别向外延设输入侧及输出侧，以使磁感信号传输，以达到缩小电感元件体积、提升电感效应及整流功能的目的。

【技术实现步骤摘要】

本 专利技术涉及一种电感元件的结构，尤指不需缠绕线圈且可缩小体积的电感元件， 利用二铜箔层之间夹合基材及金属内芯，通过电路布局的感应区达到电感效应的电感元件的结构。
技术介绍
随着科技时代不断突飞猛进，各种实用先进的电子、电气产品陆续问世，也带给人们在生活上、工作上的许多便利性，更具有省时、省工、高工作效率等优点，且随着电子、电气产品的不断创新、改良，各种电子、电气产品内部最主要的控制系统、电路机板，也持续的改良、进步，为了节省控制系统、电路机板的体积，使电子、电气产品具有轻、薄、短、小的外观造型，而各式电子零件也都朝向微小化的体积设计，避免占用控制系统、电路机板上太大的空间，以使控制系统、电路机板有更充足的空间进行电路布局，并可适度缩小电路机板的体积，符合电子、电气产品呈现轻、薄、短、小外型的设计概念。而电感元件(Inductor)或称线圈(Choke)如图8所示，是电子零件中经常使用的元件，利用电路中电流的改变来储存电能，进行适度的充电与放电，电感元件属于被动元件，利用磁性体或非磁性的金属材料为芯材A，予以缠绕线圈B而组成，通过线圈B的电流变化，以产生磁通量变化，形成磁场现象，即通过交流的电流产生磁场，并利用变动的磁场感应出电流，如此的线性比例，即为电感；目前所使用的电感元件，均是在芯材A外部缠绕线圈B所构成，在实际应用时，则存在诸多缺点、困扰，其中(1)电感元件的芯材A外部缠绕线圈B后，造成芯材A的体积尺寸增加，应用于电路板时，会占用较大的空间，影响电路板的电路布局。(2)电感元件的芯材A外部缠绕线圈B，必须注意线圈B间相邻之间距，容易产生间距太大或过小的不当缠绕状况，且线圈B会裸露于芯材A外部，并直立设置于电路板表面，容易在组装时或移动时，与外部电子零件产生碰撞或抵触，导致线圈B产生刮擦、断裂现象，影响电感元件的充、放电功能。(3)当芯材A体积过小而予以缠绕线圈B时，其自动化的工艺困难，需要以人工来缠绕线圈B。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于改善电感元件的结构，该电感元件的内层基材二外表面分别设有铜箔层，且基材内成型容置槽并收纳金属内芯，并于二铜箔层、基材分别成型相对式多个通孔、多个透孔，各通孔、透孔加工成型金属导体，而二铜箔层外表面成型呈放射线状的多个金属导线的预设电路布局，利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的多个金属导线，互相连结并导通，以构成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过金属导线与预置于其内的金属内芯，成型完整的电感元件组合，以使金属导线配合金属内芯呈连续卷绕式的磁感电导通效果，且各感应区分别向外延设输入侧及输出侧，以使磁感信号传输，以达到缩小电感元件体积、提升电感效应及整流功能的目的本专利技术的次要目的在于该电感元件的基材、二相对式铜箔层，而二相对式铜箔层， 包括上层铜箔、下层铜箔，内部并夹合基材，于上层铜箔、下层铜箔的外表面配合基材内的金属内芯，加工成型有多个通孔、多个透孔，且多个通孔呈放射线状于上层铜箔、下层铜箔的外表面成型为感应区、呈放射线状的多个金属导线，而上层铜箔由感应区向外延设有输入侧、输出侧，且下层铜箔由感应区向外延设有输出侧。本专利技术的再一目的在于该二相对式铜箔层，于外表面加工成型为预设电路布局的感应区、呈放射线状的多个金属导线，并于二铜箔层外表面分别披覆绝缘的树脂层，以保护成型的预设线路避免氧化、焊接短路的现象，通常先对二铜箔层外表面进行刷磨或微蚀等加工处理，使二铜箔层的铜面进行适当的粗化清洁处理，且通过网版印刷、帘涂或静电喷涂等加工方法，将液态感光绿漆涂覆于二铜箔层外表面，即经过烘干处理后待其冷却，送入紫外线曝光机中进行曝光处理，使绿漆在底片透光区域受紫外线照射，便产生聚合反应，而利用碳酸钠水溶液将涂层上未受光照的区域显影去除，再施以高温烘烤使绿漆中的树脂层完全硬化，则成型于二铜箔层的外表面。本专利技术的另一目的在于该基材内部利用铣削加工、研磨加工或钻孔加工等各种加工方式成型凹陷状的容置槽，并配合容置槽的形状收纳相同形状的金属内芯，而容置槽、金属内芯可呈圆形、环形、矩形、多边形、中空框形状或几何形等，各种形状的设计，并配合基材的容置槽内、外侧的多个透孔，相对二相对式铜箔层，于外表面的多个通孔之间，成型有呈放射线状的多个金属导线，成型为放射线状排列；而多个通孔、多个透孔分别呈圆形、环形、矩形、多边形或几何形等，各种形状的放射线状排列。附图说明图1是本专利技术的立体外观图。图2是本专利技术的立体分解图。图3是本专利技术另一方向的立体分解图。图4是本专利技术组装时的立体分解图。图5是本专利技术的侧视剖面图。图6是本专利技术较佳实施例的立体外观图。图7是本专利技术另一实施例的立体外观图。图8是现有电感元件的立体外观图。附图标记说明1_铜箔层；11-上层铜箔；12-下层铜箔；110-通孔；120-通孔； 111-感应区；121-感应区；1111-金属导线；1211-金属导线；112-输入侧；122-输出侧； 113-输出侧；2-基材；20-容置槽；21-透孔；201-限位体；22-金属内芯；3-金属导体； A-芯材；B-线圈。具体实施例方式为达成上述目的及功效，本专利技术所采用的技术手段及其实施方式，兹绘图就本专利技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。请参阅图1、2、3、4、5所示，为本专利技术的立体外观图、立体分解图、另一方向的立体分解图、组装时的立体分解图、侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本专利技术的电感元件包括铜箔层1、基材2，其中该铜箔层1包括二相对式的上层铜箔11、下层铜箔12，且上层铜箔11、下层铜箔 12的内层，分别加工成型预设电路布局，并分别于外表面加工成型预设电路布局的感应区 111、121，各感应区111、121分别加工成型有多个通孔110、120，各通孔110、120之间，分别成型有呈放射线状排列的多个金属导线1111、1211，而上层铜箔11的感应区111向外延设有输入侧112、输出侧1 13，下层铜箔12的感应区121向外延设有输出侧122。该基材2于内部成型凹陷状的容置槽20，并于容置槽20内、外侧分别成型多个透孔21，且于容置槽20内收纳相同形状的金属内芯22。上述各构件于组装时，于二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12的相对内侧，夹合固设基材2，且以使上层铜箔11、下层铜箔12的各感应区111、121与放射线状的多个金属导线1111、1211，分别相对于基材2的容置槽20所收纳金属内芯22，而上层铜箔11、 下层铜箔12的各感应区111、121，分别成型的多个通孔110、120，相对于基材2的多个透孔 21，于各通孔110、120、各透孔21内部，加工成型有金属导体3，以使上层铜箔11、下层铜箔 12的各感应区111、121，利用呈放射线状的多个金属导线1111、1211，于金属内芯22的内、 外侧之间形成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过多个金属导线1111、1211与多个金属导体3，在金属内芯22处呈电导通状态，进而产生连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过二相对式铜箔层1、基材2及金属内芯22组构成本专利技术的电感元件结构。而上述二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12，分别于外表面成型呈放射线状排列的多个通孔110、120，分别于上层铜箔11、下层铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莫家平，
申请(专利权)人：弘邺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：