本发明专利技术提供一种激光割断装置，是利用棒状构件而使基板弯曲的激光割断装置，于该装置中，自激光束照射方向观察，能够以激光束照射预定线与棒状构件重合的方式而迅速且正确地定位基板。本发明专利技术的激光割断装置设置有：侦测基板(50)的位置的CCD摄影机(38、39)；使固定台(11)旋转的旋转机构(25)；及于X方向移动的滑台(26)；且自激光束照射方向观察，以激光束照射预定线(51)与棒状构件(12)重合的方式，依据来自CCD摄影机(38、39)的侦测信息，通过旋转机构(25)及滑台(26)而调整固定基板(50)的固定台(11)的位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种于使脆性材料基板弯曲的状态下进行激光束照射并割断的激光割断装置。
技术介绍
现有作为玻璃基板等脆性材料基板的割断方法，广泛使用如下方法使刀轮等压接滚动，形成由垂直裂痕所构成的划线之后，沿着划线自相对于基板垂直的方向施加外力而割断基板。通常，于使用刀轮对脆性材料基板进行划线的情形时，由于刀轮赋予脆性材料基板的机械应力而易产生基板的缺陷，可能于施加外力而割断基板时产生由于上述缺陷而导致的裂痕等。因此，近年来，使用激光割断脆性材料基板的方法付诸实用。该方法是将激光束照射至基板而使基板加热至未达熔融温度之后，通过利用冷媒冷却基板，而于基板上产生热应力，通过该热应力而自基板的表面于大致垂直的方向形成裂痕(以下可能记作「垂直裂痕」)。于该使用激光束的脆性材料基板的割断方法中，由于利用热应力，故而不会使工具直接接触于基板，割断面成为缺陷等较少的平滑的面，从而维持基板的强度。于上述所谓激光割断方法中，为了使垂直裂痕加深，需要使激光束的照射功率变大或者使扫描速度变慢，但若使激光束的照射功率变大，则可能于基板表面产生由于加热而导致的损伤。又，若使激光束的扫描速度变慢，则加工效率降低。因此，揭示有一种使基板弯曲并于该状态下照射激光束而加深垂直裂痕的技术。 例如于专利文献1中，分别改变支撑基板的多个棒状构件的高度使基板由于自身重量而弯曲O专利文献1 日本特开2007-191363号公报
技术实现思路
然而，于专利文献1的提案技术中，必须分别调整多个棒状构件的高度，作业繁杂。另一方面，于通过1个棒状构件而使基板弯曲的情形时，棒状构件的高度调整较容易， 但要求自激光束照射方向观察，以激光束照射预定线与棒状构件重合的方式正确地定位。本专利技术鉴于如此先前问题而成，其目的在于提供利用棒状构件而使基板弯曲的激光割断装置，于该装置中，自激光束照射方向观察，能够以激光束照射预定线与棒状构件重合的方式而迅速且正确地定位基板。根据本专利技术，可提供一种激光割断装置，其具备固定脆性材料基板的固定台；激光照射手段；冷却手段；及使固定于上述固定台的上述基板以激光束的照射面侧凸出的方式而弯曲的棒状构件；通过上述棒状构件而使上述基板弯曲，相对于上述基板而使上述激光照射手段及上述冷却手段相对移动，将激光束照射至脆性材料基板而加热至未达熔融温度之后，对上述基板喷附冷媒而进行冷却，利用于上述基板上产生的热应力而形成垂直裂痕并割断上述基板，其特征在于其进而具备侦测上述基板的位置的位置侦测手段与调整上述固定台的位置的位置调整手段，自激光束照射方向观察，以激光束照射预定线与上述棒状构件重合的方式，依据来自上述位置侦测手段的侦测信息，通过上述位置调整手段而调整固定上述基板的上述固定台的位置。此处，作为上述位置调整手段，较佳为具有旋转机构，其以垂直于上述固定台的基板固定面的轴为中心而旋转上述固定台；及移动机构，其以上述固定台的基板固定面维持于同一平面内的方式而移动上述固定台。又，作为上述位置侦测手段，较佳为光学性侦测形成于上述基板的检测用标记。而且，较佳为设置有用以将上述基板固定于上述固定台的吸引固定手段。较佳为，进而使上述棒状构件相对于上述固定台于突出位置与陷入位置自如移动，且移动至自上述固定台突出的位置，由此使上述基板弯曲。就于上述基板较厚的情形时亦可使基板弯曲成所期望的形状的观点而言，较佳为，进而设置一对按压构件，其是以上述棒状构件为中心而将上述基板的两侧按压至上述固定台，将上述基板固定于上述固定台，通过上述一对按压构件而按压上述基板之后，通过上述棒状构件而使上述基板弯曲。于本专利技术的激光割断装置中，由于自激光束照射方向观察，以激光束照射预定线与棒状构件重合的方式，可迅速且正确地定位脆性材料基板，故可通过棒状构件以于激光束照射预定线处成最大曲率的方式而使基板弯曲。而且，通过沿着激光束照射预定线照射激光束，可形成较深的垂直裂痕。附图说明图1表示本专利技术的激光割断装置的一实施形态的概说图。 图2表示基板的位置调整的一例的平面图。 图3表示使用图1的激光割断装置割断基板的情形的步骤图。 图4表示使用图1的激光割断装置割断基板的情形的步骤图。 图5说明激光束及冷却喷嘴的动作状态的立体图。图6说明棒状构件自第1突出位置起移动至第2突出位置时的移动状态的图。主要元件符号说明11固定台12棒状构件 13a、13b按压构件14吸气孔(吸附固定手段)20基台21导向构件422滚珠螺杆23马达24球形螺母25旋转机构26滑台(移动机构)31支撑台34激光输出装置37冷却喷嘴38,39CCD摄影机(位置侦测手段)44反射镜面50.50a.50b基板/脆性材料基板51激光束照射预定线52划线53垂直裂痕P真空泵(吸附固定手段)LB激光束AM对准标记(检测用标记)0角度L距离具体实施例方式以下，更详细地说明本专利技术的激光割断装置，但本专利技术并不限定于所述实施形态。图1表示本专利技术的激光割断装置的一例的概说图。于该图的激光割断装置中，载 置、固定脆性材料基板(以下可能仅记作「基板」)50的固定台11设置于旋转机构25及滑 台26(移动机构)之上。即，于图式的左右方向(X方向)自如移动的滑台沈设置于基台 20上，于滑台沈上设置有旋转机构25。通过所述旋转机构25及滑台沈，而载置、固定于固 定台11的基板50于水平平面可于X方向及既定角度移动。滑台沈可移动地支撑于隔开既定距离而平行地配置于基台20上的ー对导向构件 21。而且，于ー对导向构件21之间，与导向构件21平行地设置有通过马达23而自如地正 反旋转的滚珠螺杆22。又，球形螺母24设置于滑台沈的底面，且与滚珠螺杆22螺合。通 过滚珠螺杆22正转或反转，而球形螺母M于X方向移动，由此，滑台沈与球形螺母M — 起沿着ー对导向构件21于X方向移动。于滑台沈上设置有旋转机构25。而且，于该旋转机构25上设置有固定台11。旋 转机构25于垂直于固定台11的方向的中心轴的周围旋转。作为割断对象的基板50是通过真空吸附而固定于固定台11上。于固定台11的 表面形成有多个吸气孔(吸附固定手段)14，所述多个吸气孔14连接于真空泵(吸附固定 手段)P。通过驱动真空泵P抽吸空气而将基板50吸附固定于固定台11上。于固定台11 的中央部、垂直于纸面的方向(前后方向)形成有槽部，于该槽部设置有前后方向细长的棒 状构件12，该棒状构件是通过未图标的驱动手段而于自固定台11突出的位置与陷入固定台11的位置自如移动。棒状构件12位于自固定台11突出的位置后，以激光束LB照射面侧凸出的方式而使基板50弯曲。对此于下文进行详述。于固定台11的上方以与固定台11分离对向的方式而设置有支撑台31。于支撑台 31上前后方向并排设置有用以于基板50的表面形成触发裂痕的切割轮(未图示)，用以将激光束LB照射至基板50的开口，以及用以冷却棒状构件12及基板50的表面的冷却喷嘴37 (冷却手段，示于图5)。切割轮(未图示)保持为可于与基板50压接的位置及与基板50不接触的位置升降，仅于形成成为划线52 (示于图5)的开始起点的触发裂痕时，下降至与基板50压接的位置。为了抑制自触发裂痕沿着不可预测的方向产生裂痕的先行现象，触发裂痕的形成位置较佳为形成于较基板50的表面侧端更靠内侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：田端淳，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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