提供一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)及其制备方法，该IGBT包括N型基区、P型基区(28)、背P+阳极区(21)、N+阴极区(26)、栅氧化层(24)、阳极(20)、栅电极(25)和阴极(27)，所述的N型基区由依次层叠的N+扩散残留层(29)、N-基区(23)和N+缓冲层(22)组成，所述的N+扩散残留层(29)和N+缓冲层(22)从与N-基区(23)的边界起始向外掺杂浓度逐渐增加。IGBT在N-基区(23)正面设置N+扩散残留层(29)，提高了N型正面的离子掺杂浓度，降低了结型场效应晶体管(JEFT)电阻的影响，从而有效降低IGBT的导通压降，同时对IGBT的正向阻断电压(耐压)的影响降低到最小。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体功率器件及制造领域，尤其是涉及。
技术介绍
绝缘栅双极型晶体管Gnsulated Gate Bipolar Transistor,以下简称IGBT)是一种集金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)的栅电极电压控制特性和双极结型晶体管 (BJT)的低导通电阻特性于一身的新型半导体功率器件。它具有电压控制、输入阻抗大、驱动功率小、导通电阻小、开关损耗低及工作频率高等特性，是比较理想的半导体功率开关器件，有着广阔的发展和应用前景。根据IGBT背面结构的不同，可以把IGBT分为穿通型(PT-IGBT)和非穿通型 (NPT-IGBT)两种结构。PT-IGBT—般是在均勻掺杂的厚度为数百微米的P+衬底上外延生长N+缓冲层和N-基区，然后再于N-层上制作所需的正面结构而形成。IGBT的正向阻断电压(也可简称为耐压)由N-基区的掺杂浓度与厚度所决定，正向阻断电压高的IGBT需要很厚的N-基区，如正向阻断电压在1000V以上所需的N-基区厚度会在IOOum以上，使用厚层外延的技术难度很大，而且制造成本很高。而NPT型的绝缘栅双极型晶体管，它是在均勻掺杂的厚度为数百微米的N-单晶衬底上先制作正面结构，然后再对衬底片背面采用研磨、 腐蚀等方法减薄N-基区到正向阻断电压所需的厚度，再用离子注入的方法形成背P+阳极 (也称集电极)。它不需要厚层外延，适合制造高正向阻断电压的IGBT，但由于没有N+缓冲层，因此达到相同的正向阻断电压所需的N-基区要比PT-IGBT更厚，因而其正向导通压降也比PT-IGBT要大。而且对于制造正向阻断电压在1000 2000V左右的IGBT来说，其 N-基区的厚度大多在100多微米，在这很薄的薄片上加工器件，其制作难度相当大，碎片比率高。中国专利申请00135808. 1公开了一种IGBT的新结构，如图1所示。其中包括背面的阳极10、背P+阳极区11、N+缓冲层12、N-基区13、栅氧化层14、栅电极15、N+阴极区 16、阴极17以及P型基区18。其制造方法是先用高温扩散在N-衬底片两面进行N+的深结扩散，然后磨去一边的扩散层，在其上做正面结构，之后再研磨背面，保留背面的扩散层到所需的厚度作为N+缓冲层，然后在这个N+缓冲层上做离子注入形成背P+阳极区。此种结构的IGBT同时具有PT-IGBT通态压降小的特点和NPT-IGBT开关时间短的特点。此专利技术对 IGBT的背面结构及其制作方法进行了创新，与ABB公司提出的软穿通IGBT(SPT-IGBT)结构和三菱电机公司提出的轻穿通IGBT(LPT-IGBT)结构有相似之处，可以有效降低器件功耗， 但是对于正面结构依然以传统方法制作完成，未有创新。从IGBT的正面结构来看，可以分为平面栅型和沟槽栅型两种结构。平面栅型结构制作工艺简单，但由于存在着寄生的JFET(Junction Field Effect Transistor 结型场效应晶体管)效应而产生JFET电阻，其导通压降比沟槽栅型要大，相应的电流能力也低。为减弱JFET电阻对导通压降的影响，通常的办法是提高正面表面区域的掺杂浓度，使表面电阻率下降，制造方法是在制作平面栅型IGBT的通用正面结构之前在表面先做一次整体或局部的离子注入(通常称为JFET注入)，再通过扩散达到一定深度，使表面区域掺杂浓度上升，从而使JFET电阻下降。但是这种方法由于增加了一次JFET注入工艺必然导致生产成本上升、工艺离散性增加、而且JFET注入也会降低IGBT的正向阻断电压。
技术实现思路
本专利技术提供了，可以较好的克服或缓解传统平面栅型结构IGBT制造过程中由于JFET注入工艺而引发的上述不利因素，即生产成本上升、工艺离散性增力卩、正向阻断电压降低等问题。—种绝缘栅双极型晶体管，包括N型基区、P型基区、背P+阳极区、N+阴极区、栅氧化层、阴极、栅电极和阳极，所述的N型基区由依次层叠的N+扩散残留层、N-基区和N+缓冲层组成，所述的N+扩散残留层和N+缓冲层从与N-基区的交界起始向外掺杂浓度逐渐增加。所述的N-基区为掺杂浓度恒定区，其厚度和掺杂浓度由所需的器件正向阻断电压决定，正向阻断电压与其厚度正相关，与掺杂浓度负相关。所述的N+缓冲层，太厚会使导通压降升高，太薄则电场中止作用不足，会使正向阻断电压降低。所述的N+缓冲层与背P+集电区交界面的掺杂浓度与N+缓冲层厚度负相关。由于缓冲层的存在可以使N-基区在达到相同正向阻断电压时更薄，因此导通压降也会更低。所述的N+扩散残留层，若厚度小，表面的掺杂浓度就会比较低，减小JFET电阻的效果就弱，而较厚，表面的掺杂浓度就较高，减小JFET电阻的效果就强，但是会引起正向阻断电压的降低，因此N+扩散残留层厚度的优选值以数微米为宜。本专利技术还提供了该绝缘栅双极型晶体管的制备方法，包括(1)在N型单晶硅的两面通过高温深结扩散分别形成数十微米深的第一扩散区和第二扩散区；(2)分别对第一扩散区和第二扩散区使用研磨、抛光等减薄工艺形成N+扩散残留层和N+缓冲层；(3)在N+扩散残留层上形成P型基区、N+阴极区、栅氧化层、阴极、栅电极；(4)在N+缓冲层上生成背P+阳极区，背P+阳极区金属化后形成阳极。本专利技术绝缘栅双极型晶体管，由于其特殊的制备方法在N-基区正面保留了一层 N+扩散残留层，提高了 N型基区正面的杂质离子掺杂浓度，减弱了 JEFT电阻的影响，从而有效降低IGBT的导通压降。同时，由于该制备方法形成的N+扩散残留层具有线性缓变和深结结构，比常规的JFET注入形成的突变浅结结构，对正向阻断电压的影响要小，即在增大同样集电极电流的情况下，正向阻断电压的降低会小很多。同时深结的控制性和稳定性也好，器件的集电极电流和正向阻断电压随工艺离散波动小。本专利技术绝缘栅双极型晶体管在N-基区正面的N+扩散残留层通过先高温扩散，再研磨、抛光等减薄工艺形成，这些均属原有的正常工艺，不需要额外增加JFET注入，可使制造成本降低。附图说明图1为现有IGBT的剖面结构示意图；图2为本专利技术IGBT的剖面结构示意图；图3为本专利技术IGBT制造过程示意各结构剖面图；其中，图3a为原始N-型硅片的剖面图；图北为图3a所示硅片高温扩散形成两扩散区后的剖面图；图3c为图北所示硅片正面扩散区经加工后的剖面图；图3d为图3c所示硅片形成IGBT正面结构后的剖面图； 图!Be为图3d所示硅片背面扩散区加工后的结构示意图；图3f为图!Be所示硅片背面注入离子形成背P+阳极区的剖面图；图3g为图3f所示硅片背P+阳极区背面金属化形成阳极后剖面图；图4为正面残留层厚度对导通压降与集电极电流的影响对比图；图5为正面残留层工艺与JFET工艺对IGBT集电极电流与正向阻断电压的影响对比图。具体实施例方式如图2所示，一种绝缘栅双极型晶体管，包括N型基区、P型基区观、背P+阳极区 21、N+阴极区沈、栅氧化层24、阴极27、栅电极25和阳极20，其中N型基区由N+扩散残留层^、N-基区23和N+缓冲层22依次层叠组成，该绝缘栅双极型晶体管制造过程如图3所示，具体如下如图3a所示的晶向为<100>的N型单晶衬底30，其掺杂浓度为6X1013cm_3，厚度为 500um，根据正向阻断电压即耐压的需要(比如1700￥本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，韩雁，张世峰，胡佳贤，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：
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